1.【集微分析师大会】East West Futures总监：欧洲芯片生态系统的新变局；
2.训推赛道双爆发：天数智芯通用GPU产品收入大增149.6%，行业龙头价值凸显；
3.美国部分DDR5产品价格跌幅超20%，或主要受TurboQuant算法影响；
4.营收大增75%！思瑞浦2025年强势反转，国产模拟芯片突围提速；
5.中国半导体出口暴增72.6% 均价飙涨52% 专家：替代拐点已至；
6.SpaceX IPO内幕曝光 散户下单通路恐集中这家；
7.AI 计算需求喷发 2026 年Foundry 2.0市场上看3600亿美元；
8.晶圆代工2.0去年营收达3,200亿美元 台积电扮火车头；
1.【集微分析师大会】East West Futures总监：欧洲芯片生态系统的新变局；
在充满不确定性的半导体行业，精准的数据与深度的分析是企业穿越周期的罗盘。5月27-29日，第十届集微半导体大会将在上海张江隆重举行。作为大会最具“头脑风暴”高度、深度和广度的核心论坛之一，由爱集微和“IC 50 委员会”联合主办的集微全球半导体分析师大会将于 5 月 27-28 日在上海拉开帷幕。
本次大会以“AI驱动·地缘重构、技术革新·生态共生”为核心主旨，邀请来自超过12个国家和地区的产业领袖、研究机构专家与策略分析师齐聚一堂，通过为期两天的深度研讨和对话，破解产业发展难题和研判行业未来发展走向。
我们非常荣幸地宣布，East West Futures Consulting 总监John Lee确认出席本次大会，并带来题为《欧洲芯片生态系统的下一阶段展望》的深度演讲。
John Lee现任East West Futures Consulting总监，是一位在半导体产业、地缘政治科技竞争及数字治理领域拥有深厚积淀的专家。他持有澳大利亚执业律师资格，并拥有澳大利亚国立大学及英国伦敦国王学院的双硕士学位。其履历跨越了政府决策与学术研究，他曾任于澳大利亚外交贸易部（DFAT）及国防部官员，在学术界，他曾任柏林“墨卡托中国研究中心（MERICS）”资深分析师，并多次担任新加坡ISEAS 访问研究员（2023–2025）。目前，他担任欧盟资助的“中国半导体观察站（China Semiconductor Observatory）”联合主持人，其研究深度聚焦于中国半导体产业及其全球关系、网络空间治理、数据监管以及下一代电信网络。
本届大会上，John Lee将围绕“欧洲芯片生态系统的下一阶段展望”这一主题展开深度分享。他将系统剖析欧洲在提升芯片自主权、强化供应链韧性等方面的战略演进。在跨国政策调整频繁的背景下，他的分享将助力企业厘清复杂的利益交织，为布局欧洲市场与应对政策变动提供极具实务价值的参考依据。
本届分析师大会议程精心升级，两日共设置 22 场专题演讲及话题讨论。此外，大会首次设置了独具特色的“专家深度互动”环节，每日末尾均安排超过一小时的 Q&A 问答。与会者将有机会与John Lee及其他国际专家面对面，针对产业核心问题进行深度碰撞，破解实际发展难题。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！限时特惠+双重会员好礼，优惠力度拉满。原价单日票600元、两日套票1000元，早鸟特惠单日票450元，双日套票仅需800元，立省200元。售票截止时间为 5月9日，现场票不享受折扣优惠。本次大会还设有额外专属福利，与会嘉宾均可获赠爱集微 VIP 会员季卡，两日全程参与更可额外获得爱集微 VIP 会员半年卡。
这是一次深入理解欧洲半导体战略的思想碰撞，一次与中欧关系专家面对面交流的难得契机。5月27-28日，上海张江，让我们共同聆听John Lee带来的欧洲视角与地缘洞察，在全球芯片格局重塑的浪潮中，精准把握欧洲市场的新动向！
2.训推赛道双爆发：天数智芯通用GPU产品收入大增149.6%，行业龙头价值凸显；
2025年是上海天数智芯半导体股份有限公司（以下简称“天数智芯”）实现高质量发展的关键一年。公司以“量产一代、设计一代、预研一代”的研发节奏，依托软硬件协同设计理念，在AI产业从技术突破向规模落地发展的浪潮中，交出了一份令人瞩目的成绩单。
报告期内，天数智芯通用GPU产品收入占比超89.3%，训推双产品线爆发式增长，云边端全栈布局成型，商业落地规模与生态建设成效显著，叠加2026年初港股上市带来的资本赋能，公司在国内通用GPU及AI算力解决方案市场的领军地位进一步巩固，长期成长价值凸显。
营收毛利双爆发式增长，结构优化凸显成长确定性
2025年，天数智芯整体经营呈现“高增长、优结构、减亏损”的核心特征。营收方面，全年实现收入10.34亿元，同比大幅增长91.6%，彰显核心产品市场需求的强劲韧性；毛利方面，全年毛利达5.58亿元，同比增长110.5%，毛利增速高于营收增速，体现公司产品技术附加值与定价能力的持续提升，全年整体毛利率由2024年的49.1%提升至54%，盈利能力稳步改善。
2025年天数智芯收入结构持续优化，核心业务集中度显著提升。2025年，天数智芯通用GPU产品实现收入9.23亿元，同比激增149.6%，占总营收的比例高达89.3%，成为公司绝对的收入增长引擎，凸显公司聚焦核心主业的战略成效。
具体到产品上，天垓系列及智铠系列双轮驱动天数智芯2025年度的业绩大增。
· 训练型产品天垓系列：实现收入5.84亿元，同比增长116.7%，占总营收的56.5%。收入增长主要得益于产品性能提升带来的客户需求增加，以及天数智芯加快库存销售，成为公司收入贡献的核心支柱。
· 推理型产品智铠系列：表现更为亮眼，实现收入3.39亿元，同比暴涨238.2%，占总营收的32.8%，成为公司业绩增长的重要增量。
AI算力解决方案业务受战略资源倾斜及项目交付周期影响，全年实现收入9610万元，占总营收比例降至9.3%，但该业务毛利率由2024年的31.7%提升至41.5%，盈利能力持续改善。其他业务（主要包括技术服务及软件授权收入）实现收入1489.8万元，同比增长306.7%，虽占比较小但增速迅猛，成为业务多元化布局的有益补充。
与此同时，天数智芯持续加大创新投入，2025年研发开支达9.74 亿元，同比增长26.1%，占总营收的比例为94.2%，仍处于高投入状态。研发投入增长主要用于扩充研发团队、增加研发设备及IP投入，以及推进多个研发项目，为产品迭代与技术创新提供坚实支撑。
现金流与资本状况方面，天数智芯资金储备充足，截至2025年12月31日，现金及现金等价物达15.04亿元，较2024年末的3.14亿元大幅增长379.7%，主要得益于销售回款、股东注资及银行借款等资金流入。天数智芯资产负债率由2024年的59.1%降至39.8%，财务结构更为稳健。此外，天数智芯于2026年1月8日在港股上市，募集资金净额约35.09亿港元，未动用资金将主要用于产品研发、销售及市场推广和营运资金补充，为未来业务扩张提供充足资本支持。
全栈技术突破+规模化落地，构建核心竞争壁垒
上述强劲业绩的背后，是天数智芯长期坚持技术驱动战略并实现规模化落地的必然结果。以下从产品矩阵、技术创新、生态建设及商业落地四个维度展开具体阐述。
云边端全面布局，技术性能行业领先
产品方面，天数智芯坚持“训练与推理驱动”的产品策略，持续推进核心产品迭代，并拓展端侧新赛道，形成覆盖云、边、端的全场景产品矩阵。
通用GPU产品方面，天垓系列作为训练旗舰产品，凭借优化的性能计算核心、内存配置及集群支持能力，为大规模模型训练提供卓越效能，下一代产品正按计划推进，将进一步提升计算密度与集群扩展性；智铠系列针对云端及边缘推理场景，通过增强整数计算单元与优化数据通路，已广泛应用于金融、零售、医疗等多个行业，下一代产品将强化对大型语言模型的适配，扩大低精度数据类型支持，契合行业降本增效趋势。
端侧布局实现重大突破，天数智芯推出彤央系列尖端计算产品，形成“云-边-端”全栈算力覆盖，把握具身智能、自动驾驶等新兴场景的增长机遇。
软硬件协同发力，全栈技术护城河稳固
技术创新方面，天数智芯以软硬件协同设计为核心理念，持续强化技术研发，构建了涵盖芯片设计、基础软件、AI算法的全栈技术体系。
软件生态方面，发布全新一代软件开发平台，原生兼容行业主流GPU编程模型，代码迁移效率提升80%以上，支持算子“分钟级”平滑迁移，编译性能行业领先；建成全场景自研核心加速库体系，性能较上一版本提升20%以上，大幅降低客户使用门槛；推出大模型专项加速工具包，搭载无损量化技术，实现长文本处理效率提升50%以上、算力利用率提升60%以上、集群通信开销降低30%以上，成功支撑大模型厂商生产级集群部署。
集群管理技术方面，自研全栈通用GPU集群管理与算力调度体系，攻克大规模并行训练痛点，自研通信库实现跨节点通信效率提升30%，可稳定支撑万卡规模集群运行，技术实力达到行业领先水平。
开源协同+广泛适配，构建产业生态闭环
生态建设方面，天数智芯以开源社区为核心，持续推进生态建设，形成“技术－开发者－客户”的良性循环。DeepSpark开源社区已完成超610个主流算法模型适配，为开发者提供丰富的技术资源；同时完成数十款国内外主流开源及商用大模型的深度适配，具备新模型结构、新算子发布Day0即原生支持的前瞻适配能力，可无缝匹配大模型技术快速迭代节奏。
天数智芯同时注重产业链协同，深化与CPU厂商、服务器整机厂商、行业ISV、云服务提供商等上下游伙伴的合作，共建自主创新的算力产业生态；积极参与全球核心开源项目合作，从底层代码层面强化与全球主流开源生态的融合，夯实跨平台适配基础。
千行百业渗透，拓展规模化应用边界
从产品到技术再到生态，天数智芯的目标是加速商业化进程，2025年其商业化落地进入规模化阶段，客户覆盖与场景拓展成效显著。截至报告期末，天数智芯已服务超340名来自不同行业的客户，产品及解决方案在金融服务、医疗保健、交通运输、互联网、科研等重要行业实现逾1000项部署及应用。
尤其是对重点场景的突破，AIGC全场景下AI智能助手、文生图等典型应用实现商用部署，多模态推理、视觉识别等核心场景完成技术落地验证；联合基因科学龙头实现核心业务系统全栈自主创新建设，与头部三甲医院推动医学辅助诊断临床落地，填补本土通用GPU特殊算子技术空白。
未来，天数智芯将在现有行业基础上，进一步拓展智能驾驶、工业制造、智慧农业等垂直领域，并探索科学智能、生物医药研发、空间计算等前沿领域的计算需求，打开长期增长空间。
结语
天数智芯作为国内领先的通用GPU及AI算力解决方案提供商，在2025年实现了营收毛利双高增、亏损收窄的良好经营态势，核心产品竞争力、全栈技术实力、商业落地规模及生态建设均取得显著进展。天数智芯云边端全栈产品矩阵成型，叠加港股上市带来的资本赋能，为未来业务扩张奠定了坚实基础。
展望未来，在AI算力需求持续增长的背景下，天数智芯长期成长价值突出，有望持续受益于行业发展红利，巩固国内通用GPU领军企业地位。
3.营收大增75%！思瑞浦2025年强势反转，国产模拟芯片突围提速；
2025年，全球模拟芯片行业结束长达数年的去库存周期，迎来强势复苏的曙光，而AI算力的爆发式增长，更是重构行业需求结构，成为驱动产业发展的核心引擎。这样的行业浪潮中，国产模拟芯片企业思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司（证券简称：思瑞浦，证券代码：688536.SH）凭借精准的市场布局、持续的研发投入以及并购整合释放的协同效应，上演了一场漂亮的业绩反转。
3月30日晚间，思瑞浦发布《2025年年度报告》：报告期内，营收同比大增75.65%、归母净利润由亏转盈，经营质量全面改善……这份营收高增、盈利反转的亮眼答卷，藏着怎样的增长逻辑？
行业复苏迎修复增长，企业营收连续7季度增长
据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球模拟芯片规模实现6.7%的修复性增长，规模达843.4亿美元。行业复苏背后，是下游应用需求的回暖与价格竞争的趋缓，以及伴随存储芯片涨价潮向全行业扩散，模拟芯片企业逐步从价格战中脱身的向好一面。就国内市场而言，2025年A股20+家模拟芯片设计公司发布的业绩预告/快报显示，多家厂商业绩大增或扭亏为盈，行业整体呈现“增速回升”态势。
2012年成立、2020年在科创板上市的思瑞浦，便是此轮模拟芯片上市公司业绩向好中的佼佼者。在行业红利加持下，其2025年业绩表现堪称惊艳，营收、利润实现大幅增长，扭亏为盈的同时，经营状况得到显著改善，成为国产模拟芯片企业业绩拐点的“风向标”。
其年报显示，2025 年度，其业务在光模块、服务器、汽车新能源、电源模块、 电网、工控、测试测量、家用电器等市场实现快速成长，全年实现营业收入21.42亿元，同比增长75.65%。
其中，信号链芯片实现销售收入14.10亿元，同比增长44.64%；电源管理芯片产品实现销售收入7.30亿元，同比增长198.60%，信号链及电源管理双轮驱动业务格局得到巩固。
就季度表现而言，思瑞浦自2024年第二季度起，营收实现连续7个季度稳步增长，直观反映了其下游需求的旺盛及市场份额的持续提升，充分体现其在行业复苏中的领先地位，更带来显著的规模效应，为利润改善奠定了坚实基础。
集微网观察，思瑞浦2025年最核心的突破是实现从亏损到盈利的转变，全年实现归属于上市公司股东的净利润1.73亿元；剔除股份支付费用后，实现归属于上市公司股东的净利润2.22亿元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.16亿元，扭亏为盈。
此外，基本每股收益为1.30元，较上年同期的-1.50元实现反转；加权平均净资产收益率为3.08%，较上年同期的-3.64%增加6.72个百分点，盈利能力和资产回报率均得到显著改善。利润的大幅改善，主要得益于营收高增带来的规模效应，以及全面预算管理、降本增效的扎实推进。
四大市场协同发展，“车规+AI”双突破
过去一年，思瑞浦持续扩充产品型号及数量，构建起“信号链+电源管理+数模混合”三大核心产品线协同发展的业务矩阵：信号链方面，推出138dB的高共模抑制比、高阻抗低噪声仪表放大器、延迟低至1微秒的高速比较器等多项线性产品；16bit高精度电流输出DAC、单通道环路供电4-20mA电流输出DAC等多项转换器产品。电源管理方面，线性电源（LDO）、开关（DCDC）、驱动、电源管理（PMIC）等核心产品在多家工业、汽车客户实现量产出货，市场份额及收入规模快速提升。数模混合方面，面向光模块、服务器、汽车动力电池管理系统（BMS）等应用领域成功推出多款模拟前端（AFE）芯片。
3月6日，思瑞浦在投资者关系活动中指出：“2025年度，公司业务在汽车、AI服务器、光模块、新能源、电源模块、电网、工控、测试测量、家用电器等市场持续成长，且通过与并购标的深圳市创芯微微电子有限公司的业务融合，实现了在工业、汽车、通信、消费电子四大市场的全面布局。”显然，业务结构的持续优化，是思瑞浦2025年业绩增长的重要支撑。
汽车领域，思瑞浦已量产300余款车规级芯片，应用场景覆盖三电系统、智能驾驶（激光雷达、前视一体机、智能座舱、智能互联等）、车身、底盘及动力系统等核心领域。2025年，思瑞浦汽车市场营业收入超3亿元，其在汽车领域的前瞻性布局，为未来增长奠定坚实基础。
WSTS报告预测，2026年全球半导体市场规模将达到9750亿美元，同比增长26.3%，增长主要由 AI 和数据中心需求持续带动。面对这一趋势变化，思瑞浦在AI领域的突破更为重要，其凭借在光模块市场的先发布局与市场拓展，业务规模持续壮大，2025年收入规模突破1亿元；同时，受益于下游需求带动及产品储备增加，服务器相关产品收入同比也实现较快增长，形成技术领先、产品矩阵丰富、能快速响应客户迭代需求的竞争优势。
此外，思瑞浦在新能源、工控、电网等领域的业务也持续成长，进一步丰富了收入来源，降低单一领域的市场风险。
并购研发协同共进，国产化突围底气足
思瑞浦2025年业绩的强势反转，并非偶然，而是凭借“并购协同、研发驱动”等核心优势，并推动其在国产模拟芯片的高端替代进程中持续领先。
并购协同为思瑞浦的快速发展注入了新的动力。2025年8月，其成功完成并购创芯微100%股权的3.83亿元配套融资股份发行及登记工作，并购配套募集资金圆满完成，实现产品矩阵的完善和市场布局的拓宽。
集微网观察，创芯微在工业、汽车、消费电子等领域拥有丰富的产品布局和技术积累，其产品与思瑞浦电源管理芯片、信号链芯片形成互补，在大幅提升客户黏性和市场竞争力的同时，协同成果已逐步显现——市场拓展方面，创芯微电池保护芯片、ACDC 等电源管理产品在清洁家电、电动工具、可穿戴等市场实现突破，成功导入多家龙头客户；产品研发端，思瑞浦与创芯微已开展多个合作研发项目，其中模拟开关等多款产品已在游戏外设、小家电等应用场景实现量产。
模拟芯片设计门槛极高，注重精度、线性度、稳定性等特性，设计环节具有辅助工具少、经验要求高、测试周期长等特点，而思瑞浦始终坚持加大研发投入，致力于突破高端芯片的技术壁垒：报告期内，思瑞浦新品研发及量产效率提升，2025年度，年量产料号数量创历史新高，累计量产产品型号超3200款，产品基础进一步夯实。
研发投入方面，2025年思瑞浦研发投入5.88亿元，占营业收入的27.46%。截至报告期末，研发技术人员数量为 544人，研发技术人员占公司员工总数62.03%，其中研发人员中硕士及以上学历人员 328人，占研发技术人员总数的 60.29%；此外，累计申请发明专利676项，实用新型专利171项，集成电路布图设计专有权290项；累计获得有效的发明专利217项，实用新型112项，集成电路布图设计284项。
财务状况的稳健，也为思瑞浦的持续发展提供了坚实保障。2025年末，思瑞浦总资产为68.83亿元，较期初增长10.99%；归属于母公司的所有者权益为62.14亿元；货币资金及理财余额约40.44亿元。尤为值得关注的是，2025年度，思瑞浦经营活动产生的现金流量净额为1.48亿元，同比增长109.33%，现金流状况良好。上述表现进一步印证其盈利质量的提升，可充分支撑思瑞浦未来研发投入、产能扩张及并购整合等战略布局。
中信建设在研报中提出：“随着本土企业在多条细分赛道中持续提升产品力并加速抢占市场份额，未来国内有望成长出至少一家在全球范围内具备竞争力乃至一定话语权的模拟芯片厂商。”展望未来，随着全球模拟芯片行业持续复苏、AI算力需求不断升级，以及国产替代进程的加速，思瑞浦凭借完善的产品矩阵、强大的研发实力、协同的并购效应以及稳健的财务状况，有望持续抢占高端市场份额，进一步缩小与国际巨头的差距，在国产模拟芯片的突围之路上持续领跑。
4.美国部分DDR5产品价格跌幅超20%，或主要受TurboQuant算法影响；
近期美国市场 DDR5 内存零售价持续走低，部分产品跌幅已超 20%。
据报道，亚马逊美国站上，美商海盗船 VENGEANCE 系列 32GB DDR5 6400MHz 内存套装本周售价约 379.99 美元，较此前高点 490 美元明显回落；16GB DDR5-5200 套装也从历史高位 260 美元降至 219.99 美元。其它平台同样出现降价，其中美商海盗船产品降幅尤为显著。
业内普遍认为，本轮降价主要受 TurboQuant 算法影响。该算法可压缩大语言模型的键值缓存（KV cache），最高将存储需求压缩至原有的六分之一，且长上下文推理不损失精度，使得单 GPU 可承载更多用户，市场因此下调对内存的需求预期。
但也有观点认为市场对该技术存在过度解读，内存价格上行压力短期仍存。一方面，算法仅优化键值缓存，不涉及占存储大头的模型权重；另一方面，根据杰文斯悖论，效率提升会降低使用成本，反而可能刺激整体需求增长，内存总需求或因此进一步上升。
另据报道，持续暴涨八个月的DDR5内存市场现明显拐点，全球消费级DDR5价格高位回落，终结单边上涨行情。国内主流DDR5 5600-6000MHz 16GB单条降至450-600元，32GB套条重回千元内，国际高端型号降幅近20%。
分析指出，此次降价主要因高价抑制需求、渠道库存偏高，叠加三星等国际厂商释放消费端产能、国产厂商供给增加，市场供需关系阶段性改善。不过AI服务器相关DRAM需求依旧旺盛，企业级与服务器内存价格保持坚挺。
目前DDR5价格回调属技术性调整，较2025年中仍处高位，并非趋势反转。业内预计二季度价格以震荡整理为主，大幅下行空间有限，刚需用户可择机入手，非刚需用户可继续观望。
5.中国半导体出口暴增72.6% 均价飙涨52% 专家：替代拐点已至；
2026 年 3 月，中国海关总署一组数据在半导体圈引发震动，今年前两月半导体出口额达 433 亿美元，年增率 72.6%，远超中国整体出口 21.8% 的增速，而这也让研究机构 Omdia 上调对今年中国半导体市场规模的预期至 5465 亿美元。
真正让行业震惊的，是“量”与“价”之间的巨大裂缝，同期出口数量仅增 13.7%，意味着中国芯片出口平均单价一年内飙升约 52%，这标志着中国正从全球芯片的“中转仓库”转型为高价值的“供应商”。
这一转变源于多重力量汇聚。首先是存储器芯片的价格逆转，全球存储器巨头将产能倾斜至 AI 高端产品，为中国厂商留出了填补传统市场缺口的空间。其次是 AI 产业链的隐秘替代，在电源管理、信号传输等外围芯片领域，中国厂商凭藉价格优势，已深度绑定全球 AI 数据中心供应链。
更重要的是成熟制程的“压舱石”效应。随着台积电等巨头全力冲刺先进制程，中国则集中火力扩张 28 纳米至 90 纳米成熟制程，中芯国际、华虹半导体等代工厂产能爆发，承接了全球溢出订单。
与此同时，斯达半导、士兰微等企业在车规级 IGBT、MCU 等领域实现突破，将中国芯片深度嵌入全球汽车与工业制造的物料清单 (BOM) 中。
尽管在尖端制程上仍受制于设备管制，但中国半导体正透过“农村包围城市”的路径，在成熟制程与配套芯片领域实现不可逆的全球渗透。
从“进口额超过石油”到“出口单价翻倍”，中国芯片产业已不再是被动挨打的配角，而是开始主动重塑全球半导体版图的力量。钜亨网
6.SpaceX IPO内幕曝光 散户下单通路恐集中这家；
《路透》周一 (30 日) 援引知情人士消息报导，摩根士丹利 (MS-US) 旗下券商 E*Trade 正与太空探索公司 SpaceX 洽谈，拟在今年稍晚登场的首次公开募股 (IPO) 中，主导向美国一般投资人销售股票。若最终敲定，ETrade 将在这笔备受瞩目的交易中取得优势，并可能排挤竞争对手罗宾汉 (HOOD-US) 与 SoFi(SOFI-US)的参与空间。
SpaceX IPO 被视为史上规模最大的上市案之一，但市场传出，罗宾汉与 SoFi 尽管积极争取角色，仍可能被完全排除在外。这对近年在大型 IPO 中扮演重要角色的散户交易平台而言相当罕见，尤其两家公司曾参与 2023 年安谋 (ARM-US) 与 Instacart(CART-US)等重大上市案。
目前摩根士丹利为此次 IPO 的主承销商之一，市场预期其将透过自家平台 E*Trade，承接相当比例分配给美国散户投资人的股份，进一步压缩其他券商的参与空间。不过消息人士也指出，罗宾汉与 SoFi 仍在与相关方持续讨论，最终安排尚未定案，仍可能有所变动。
抢攻散户配售主导权 E*Trade 有望扩大市占
若能在 SpaceX IPO 中取得主导地位，对 E*Trade 而言将是一项重大胜利。近年来，E*Trade 持续与罗宾汉、嘉信理财 (Charles Schwab) 及盈透证券 (Interactive Brokers) 竞争散户市场，在市场波动加剧带动交易量上升的背景下，各大券商积极争取更多订单来源。
摩根士丹利于 2020 年以约 130 亿美元收购 E*Trade，成为其历来最大并购之一，并借此加速布局散户市场，降低对财富管理与投资银行业务的依赖。此次若透过自家平台承接更多 IPO 散户配售，亦符合其过去在多起交易中倾向将订单留在内部体系的策略。
此外，富达 (FNF-US) 也正争取在其交易平台分销部分 SpaceX 股票，显示该案对各大券商具高度吸引力。对于相关报导，摩根士丹利、罗宾汉、SoFi 与富达皆未予评论，SpaceX 亦未回应。
散户配售占比有限 IPO 仍以机构资金为主
知情人士指出，SpaceX 正考虑将最多约 30% 的股份分配给散户投资人，以吸引创办人马斯克庞大粉丝基础带来的需求。不过其中相当比例预计仍将优先分配给承销银行服务的高资产客户，真正由一般散户透过券商平台申购的部分，仍属相对有限。
市场惯例显示，散户投资人在 IPO 中的订单占比通常仅约 5% 至 10%，主要资金仍来自资产管理公司与避险基金等大型机构投资人。此次 E*Trade、罗宾汉与 SoFi 竞逐的，正是这一块规模较小但具有象征意义的散户配售市场。
另一方面，部分 SpaceX 既有投资人亦对持股透明度表达疑虑。由于该公司股份过去多透过非公开的次级市场交易，投资人对自身持股的实际结构与权益仍存疑问，为 IPO 前景增添不确定性。
在最终上市架构尚未底定之际，SpaceX IPO 的承销与配售安排，仍可能随着谈判进展出现变化，市场高度关注其后续发展。钜亨网
7.AI 计算需求喷发 2026 年Foundry 2.0市场上看3600亿美元；
受到人工智能计算需求喷发带动，广义的 Foundry 2.0 市场规模预计在 2026 年将超过 3600 亿美元。根据研调机构 IDC 最新报告指出，该市场产值将年增 17%，显示半导体产业正进入由 AI 驱动的稳定扩张循环。
在晶圆代工领域方面，预估 2026 年产值将年增 24%。先进制程因高效能运算需求维持供不应求，而成熟制程也因为 8 吋产能缩减与伺服器电源管理芯片需求强劲，正式告别价格竞争并迎来价格反弹趋势。
台积电 (2330-TW) 受惠于先进制程与封装订单满载，公司已规划将 3nm 月产能提升至 16.5 万片，并将 CoWoS 月产能上调至 12.5 万片，且代工报价预期调涨超过 5%。
三星电子则因 2nm 良率改善及接获特斯拉长约订单，营运动能正逐步回升。除了移动处理器进入供应阶段，三星也开始量产 4nm HBM4 基础芯片，并锁定 NVIDIA 等客户的加速器订单，进一步提升先进制程利用率。
成熟制程市场在产能优化下迎来转机，预估 2026 年全球 8 吋总产能将年减约 3%。供需动能的反转促使部分代工厂调升伺服器电源相关元件价格，涨幅最高达 10%，终结了疫情后杀价竞争的低迷环境。
非存储器整合元件制造领域在 2026 年预计成长 5%，其中英特尔的 18A 制程已全面进入量产阶段。英特尔加速推动制程蓝图，包含桌上型处理器与数据中心处理器均已陆续亮相，并积极接洽外部客户以扩大高效能运算市场的客户群。
欧洲车用半导体业者如英飞凌与恩智浦已完成库存去化，需求正呈现缓步回温态势。部分厂商为了应对地缘政治风险，采取在中国当地化生产的策略，透过合资或委外代工方式深化布局，为公司挹注额外的成长动能。
委外封测产业在 2026 年预计年增 15%，主要成长动能来自人工智能芯片对先进封装的高度依赖。日月光投控作为核心业者，受益于台积电 CoWoS 产能溢出订单，在晶圆测试与后段封装业务展现强劲增长。
IDC 报告指出，先进封装的战略地位目前已能与前段晶圆制造并驾齐驱。中国台湾与大陆厂商合计掌控全球超过七成的封测市占率，随着运算需求扩张与异质整合架构普及，加上材料成本上涨带动售价提升，整体产业营收将维持稳健成长趋势。钜亨网
8.晶圆代工2.0去年营收达3,200亿美元 台积电扮火车头；
在全球AI需求持续成长的背景下，半导体产业逐步迈入“Foundry 2.0”晶圆代工2.0阶段，其特征为制造、封装与测试之间的整合程度提升。根据Counterpoint Research最新《Foundry Market Supply Tracker》报告，2025年全球Foundry 2.0市场营收年增16%，达3,200亿美元。其中台积电（2330）去年相关营收年增36%，持续为市场主要成长动能来源。
该机构分析，此波成长主要来自AI GPU与AI ASIC需求稳定，涵盖先进制程与先进封装领域。纯晶圆代工厂持续受惠于AI相关需求，同时也带动封测产业承接部分订单。台积电在Foundry 2.0市场中维持领先地位。2025年第4季营收年增25%，较年初40%以上水准有所放缓，主要反映高基期与消费性需求的季节性影响。全年营收仍达36%年增。
Counterpoint Research资深分析师 Jake Lai表示，市场关注焦点正逐步由晶圆产能转向系统层级整合。随着先进制程微缩难度提升，后段制程的重要性增加，其中先进封装（如CoWoS）被视为未来影响竞争力的关键因素之一。
整体而言，非台积电晶圆代工厂2025年营收年增8%。主要业者包括三星、联电（2303）、世界先进（5347）、中芯国际、Nexchip及GlobalFoundries等。三星2025年表现相对平稳，随着部分客户寻求供应链多元化，市场预期2026年有机会逐步回升。
Counterpoint Research研究总监 Tom Kang指出，其4纳米制程需求稳定，2纳米导入亦有助提升产品组合与平均售价（ASP）。中国大陆晶圆代工厂方面，中芯国际（年增16%）与Nexchip（年增24%）表现相对突出，主要受本土化政策支持。此趋势预期短期内仍将延续。
该机构分析，半导体整体景气呈现回稳迹象，非存储器IDM厂商已大致完成库存调整，并于2025年下半年恢复成长。其中，德州仪器2025年营收年增13%，英飞凌年增5%。此一复甦趋势预期将为2026年产业发展提供较稳定基础。
该机构分析，封测产业2025年营收年增10%，主要受先进封装需求带动。在台积电产能仍相对吃紧的情况下，日月光／矽品及Amkor等业者承接部分外溢需求，特别来自AI相关应用。未来，CoWoS-S与CoWoS-L预计将持续为先进封装发展重点。随着AI需求提升与产能规划提前布局，市场预估2026年先进封装产能可能年增约80%。
Counterpoint Research资深分析师 William Li表示，先进封装已逐步成为影响AI部署的重要环节。随着客户提前锁定产能，OSAT厂商的成长能见度相较过去有所提升。经济日报
