近期独立拆机与技术分析证实，为苹果最新款 iPhone 17、iPhone 17 Pro 及 iPhone 17 Pro Max 提供支持的 5G 毫米波天线模组，采用了全耗尽绝缘体上硅（FD‑SOI）衬底技术。 机构对毫米波集成模组——高通 QTM565 进行了深度拆解。高通 QTM565 模组采用格芯22FDX 射频工艺，而该工艺从根本上基于Soitec先进的 FD‑SOI 衬底。同款芯片已集成于 iPhone 17 的毫米波封装天线（AiP）方案中，这也凸显出 FD‑SOI 衬底在旗舰手机毫米波射频集成电路中的应用。 SemiWiki.com创始人丹尼尔・内尼（Daniel Nenni）...