公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。 光刻胶是唯一一种同时受到石脑油危机和全氟烷基物质危机影响的材料。 在前两篇文章中（氦气告急，直击AI热潮和被忽视的关键原料危机，正在拖垮设备与芯片厂商），已讨论了氦气（He）供应中断和石脑油/PFAS危机如何通过不同途径影响半导体制造设备的“气相工艺”和“设备部件”。如图1所示，氦气直接影响薄膜沉积、光刻和蚀刻等气相工艺，而石脑油衍生的密封剂、润滑剂和管道材料则被集成到上述工艺的所有设备中。 图1：在上述工艺流程中，氦气在何处使用？石脑油衍生的组分和材料又在何处使用？ 仔细观察可以发现图 1 中隐藏着另一个关键点。它是图 1 左下角标记为“使用石...

（信息来源：semiwiki） “要么我们建好Terafab，要么我们就没芯片可用。”这是埃隆·马斯克在接受路透社采访时直言不讳地指出的供应瓶颈问题。台积电的芯片已经售罄，三星也已承诺供货。现有的供应链无法快速扩张，以满足其公司在人工智能、机器人和航天领域的需求。因此，他开始寻找另一种供应商——拥有产能、技术专长且无需排队的供应商。 同样的，泛美航空的Juan Trippe在20世纪60年代中期也面临着同样的座位短缺问题。当时的飞机运载能力不足，无法以合理的价格实现大众航空旅行。波音公司为了追赶协和式飞机的步伐而亏损严重，深陷于超音速速度的竞争之中。特里普并没有要求制造速度最快的飞机，而是要求...

点击蓝字，关注我们 在普迪飞用户大会上，慧荣科技（Silicon Motion）制造与运营副总裁 Tao Cheng 受邀发表主题演讲 ——From the Cloud to the Edge: Silicon Motion AI Innovation X PDF Exensio Analytics，深度分享 AI 驱动下存储产业变革趋势、慧荣科技面向数据中心与边缘场景的全谱系 SSD 主控方案，以及与普迪飞基于 Exensio 大数据智能分析平台的深度协同成果，为 AI 基础设施从云端到边缘的高效落地提供关键技术支撑。 AI 推理引领产业变革，存储成为算力时代核心支柱 演讲指出，AI 产业正...

半导体产业正处于百年未有之大变局。当传统逻辑制程逼近硅基物理极限，摩尔定律的延续已从 "平面微缩" 转向 "三维集成"。先进封装技术不再是芯片制造的 "后道工序"，而是成为定义 AI 芯片性能、决定算力集群效率的核心引擎。 近期行业热议的 "先进封装 1 纳米制程"，标志着半导体产业正式进入 "准单片集成" 时代，将为下一代超大规模 AI 计算、量子 - 经典混合计算以及神经形态计算提供硬件基础。 一、技术概念深度解析：重新定义 "纳米" 的内涵 在半导体行业语境中，"纳米" 这一单位在不同制造环节有着截然不同的技术含义，这也是造成公众认知混淆的主要原因。 1.1 逻辑制程与封装制程的本质区别...

台积电在其2026年北美技术研讨会上公布了截至2029年的通用制造技术路线图，先进制程仍在继续推进。 值得注意的是，台积电并没有急着把High-NA EUV（高数值孔径极紫外光）光刻技术放进2029年前的量产节点。作为对比，英特尔则更早导入High-NA设备。两家公司真正的差异，不只是设备选择，而是量产节奏、成本和良率风险的取舍。 近年来，台积电AI和HPC（高性能计算）已反超手机业务，在其路线图中也体现了出来 —— 台积电将先进制程按终端市场需求进行“分轨”规划，而非“一刀切”。具体来说：A16和A12等面向AI/HPC的节点，提供显著性能提升以支撑技术迁移，成本相对不那么敏感，但更新节奏为...

4月下旬，云成本优化平台Cast AI发布的一份报告揭示了算力基础设施领域的显著矛盾：企业因“错失恐惧症（FOMO）”而大量采购的AI GPU中，有高达95%的容量处于闲置状态。 与此同时，供应链的另一端却呈现出截然不同的景象。PC和服务器制造商发现，他们订购的英特尔和AMD服务器CPU，交货期已经从两周延长至六个月甚至更长。在供需失衡的背景下，英特尔和AMD在一年内连续三次上调CPU价格，累计涨幅接近30%。 一边是昂贵的GPU利用率不足，另一边是基础的CPU供应紧张。这种反差表明，过去两年以GPU为核心的算力叙事正在发生转变。 一场由Agentic AI引发的算力结构调整已经开始。在最近一...

Key Points 2026/04/29 ✦百度文库、网盘：通用智能体GenFlow 4.0迈向“个人超级智能” ✦3年60GWh！宁德时代携手海博思创签署全球最大储能钠电合作协议 ✦斑马智能“一脑双引擎”发布，CPO蔡明：智舱AI中国第一 ✦“A to H 18A第一股”诞生！迈威生物打通成熟期Biotech价值双循环 ✦OpenAI结束微软独家合作，全面开放云服务 ✦芯擎科技发布5nm车规级AI舱驾融合芯片“龍鹰二号” ✦签了！600员工反对，谷歌把AI安全开关“授权”给了五角大楼 ✦中国移动上线“天通+北斗”双星通信服务，运营商竞逐卫星通信 ✦绿色动力与阿里云深化战略合作，行业首个“智...

点击上方“图灵人工智能”，选择“星标”公众号 您想知道的人工智能干货，第一时间送达 转自Andy730，仅用于学术分享，如有侵权留言删除 目录 第一章：负载本质拆解 Agentic AI对计算资源的重新排序 1. 从“黑盒推理”到“系统编排” 2. CPU关键能力的第一性排序 3. 延迟占比实证：消失的GPU主导权 第二章：计算架构实证 从GB300到Vera Rubin的解耦真相 1. 机架内比例的稳定性：营销幻觉与硬件现实 2. “资源解耦”的真实意图：独立Vera CPU机架的崛起 3. 数据中心作为计算单元：跨机架调度的“神经系统” 第三章：部署范式分析——Hyperscalers的A...

本文评测五款搭载全新处理器的笔记本电脑的内部构造。这些笔记本电脑于2026年第一季度在日本上市。 拆解最新款 MacBook Pro 图 1展示了苹果公司于 2026 年 3 月 11 日发布的“MacBook Pro M5 Max”。“MacBook Pro M5 Pro”也于同一天发布。M5 Max 和 M5 Pro 的硬件配置几乎完全相同，散热风扇、电池和显示屏都完全一样。M5 Max 和 M5 Pro 版本之间的唯一区别在于电路板中央的处理器（图 1 左下角）和用于冷却处理器的散热片形状（图 1右上角）不同。 图 1：2026 年 3 月 11 日的 MacBook Pro M5。来源...

第十九届北京国际汽车展览会期间，面壁智能与英特尔联合开发的AI Box解决方案在面壁智能展台正式亮相。该方案基于英特尔先进18A制程的Core Ultra系列平台，融合面壁智能端侧大模型能力，是全球首个实现大规模量产的AI Box产品。英特尔市场营销集团副总裁、中国区总经理郭威携英特尔团队到访面壁智能展台参观交流。AI Box正在成为汽车智能化的重要增量入口。 作为独立于座舱主机的端侧算力单元，AI Box以低耦合、无侵入的方式为存量车型提供智能升级路径，也为新车型提供灵活的座舱算力扩展方案。而大模型要在车端真正跑起来，对硬件平台的算力规模、能效比和工具链成熟度都提出了很高要求——这正是面...