真诚丨利他丨专业 据悉，浙江翼菲智能科技股份有限公司（以下简称“翼菲科技”）日前已通过港交所聆讯并于4月20日披露通过聆讯后的资料集，农银国际担任独家保荐人。 截至2025年2月28日的在手客户合约价值超4.64亿元。 这意味着，翼菲科技即将正式成为“轻工业全品类机器人第一股”。 成立于2012年的翼菲科技作为一家工业机器人企业，专注于工业机器人的设计、研发、制造和商业化，并提供综合机器人解决方案，深耕轻工业应用场景。 目前，翼菲科技针对中国轻工业应用场景精心设计了工业机器人产品组合，涵盖并联机器人（Bat 系列）、AGV/AMR移动机器人（Camel 系列）、SCARA机器人（Python ...

近日，启迪之星投资企业「翼菲科技」港交所IPO申请通过聆讯，即将挂牌上市。 成立于2012年的翼菲科技作为一家工业机器人企业，专注于工业机器人的设计、研发、制造和商业化，并提供综合机器人解决方案，深耕轻工业应用场景。 目前，翼菲科技针对中国轻工业应用场景精心设计了工业机器人产品组合，涵盖并联机器人（Bat 系列）、AGV/AMR移动机器人（Camel 系列）、SCARA机器人（Python 系列）、晶圆搬运机器人（Lobster 系列）和六轴工业机器人（Mantis 系列），并具备自主研发的核心技术——控制及视觉系统（Gorilla及Kingkong系列）。 从技术侧来看，翼菲科技的机器人架构...

近日，四川矽芯微科技有限公司（以下简称“矽芯微”）成都基地项目迎来里程碑节点——首片8寸晶圆成功加工下线，并顺利完成小批量试生产，成为国内投产速度最快的晶圆中道加工fab厂，将为成都高新区集成电路产业增添新动能。 矽芯微作为国内极少数专注于晶圆中道加工的半导体企业之一，其成都基地于去年10月在高新西区正式启动厂房装修，到今年3月正式实现投产，仅用5个月时间，就完成了从厂房建设、设备进场、设备调试、通线、工艺导入、小批量生产的全流程。 “当前生产的晶圆产品，良率与性能均全面达到设计标准，且已顺利通过客户验证。”矽芯微相关负责人表示，成都基地建成后，公司总产能可加工封装成品晶圆6万片/月，涉及6-...

4月20日，赛美特与苏州苏纳光电有限公司（以下简称”苏纳“）成功举行智能制造项目启动会。双方高层及项目团队共同出席，标志着苏纳特色芯片制造基地智能化升级项目全面启动。 在AI大模型引爆的算力洪流下，数据中心正经历从“电互联”向“光互联”的代际跨越。以CPO（共封装光学）、OCS（光电路交换）为代表的前沿技术，已成为突破算力瓶颈、实现Tbps级带宽与极低功耗的关键路径。苏纳作为全球硅透镜领军企业，深度参与CPO与高速光模块核心器件研发。面对CPO严苛的高精度对准与封装要求，制造端的数智化能力已成为保障产品高可靠性与快速交付的核心。 基于这一趋势，赛美特依托在半导体智能制造领域的长期积累，为苏纳打...

芯片股盘中走强，碳化硅、CPO概念表现活跃，消息面上，AMD将为其下一代InstinctMI500加速器开发基于MRM的CPO解决方案，PIC（光子集成电路）将交给格方罗德（GlobalFoundries）制造，日月光将负责封装。此外，有机构指出，碳化硅衬底成为能源变革与AI基建的"核心基石"，需求持续高增。电力转换效率愈发关键，碳化硅凭借高频、低损耗等优势，成为xEV、光伏储能、数据中心等领域的"能效倍增器"，推动能源体系低碳化。 中信证券指出，目前AI计算集群已从“堆算力”走向“拼网络效率”，高性能、高带宽、低延迟的网络成为数据中心性能提升的关键。激光器芯片是光模块的核心器件，决定光模块的...

欢迎大家来到芯盟，在这里我们将分享行业动态，人物的风采，企业智造，专业的技术知识和规范解读，带您了解目前国内外的行业现状，动态，前沿技术，分析解答目前行业遇到的痛点和热点事件，为您呈现最新的行业解决方案。 期待您的 分享 点赞 在看 电子工厂绿色智能技术研讨会 如何吃透政策标准，避开零碳转型的弯路？如何让半导体厂务系统节能改造真正落地见效？所有问题的答案，都在这场专为行业人打造的全干货研讨会里！ 会议时间：2026 年6 月3 日 会议地点：上海世博展览馆 会议主题：上午场聚焦#绿色智能工厂构建基础与前瞻，下午场关注#半导体行业绿色智能实践 会议听众：#电子终端产品工厂、#半导体与芯片制造企业...

近日，四川矽芯微科技有限公司 （以下简称“矽芯微”） 成都基地项目迎来里程碑节点 ——首片8寸晶圆成功加工下线， 并顺利完成小批量试生产， 成为国内投产速度最快的 晶圆中道加工fab厂。 矽芯微作为国内极少数专注于晶圆中道加工的半导体企业之一，其成都基地落地后，仅用5个月时间就完成了从厂房建设、设备进场、设备调试、通线、工艺导入、小批量生产的全流程。 “当前生产的晶圆产品，良率与性能均全面达到设计标准，且已顺利通过客户验证。”矽芯微相关负责人表示，成都基地建成后，公司总产能可加工封装成品晶圆6万片/月，涉及6-12寸晶圆，包括硅基、SiC、GaN、砷化镓、钽酸锂等各类基材晶圆。“从目前订单和意...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 现在，晶圆厂产能短缺已经成为共识。在AI的推动下，全球的基础设施厂商也都在“抢”芯片，进而引爆了芯片扩产潮。 全球最大的半导体代工厂台积电在2026年4月表示，“预计2026年的资本支出将达到约560亿美元。我们将重点投资扩大产能，以满足英伟达、AMD和苹果等人工智能相关客户的需求。” 然而，该公司并未否认，即使增加资本支出，也仍然不足以满足2027年的需求。 在2026年4月举行的公司第一季度业绩电话会议上，首席执行官魏哲家表示：“新工厂的建设需要两到三年时间，没有捷径可走。进一步扩大生产规模还需要一到两年时间。” 从字面上看，魏哲家所说的产能...

当p型半导体和n型半导体紧密结合时,就将形成p结。pn结具有正反向不对称是电性,因此可以用作整流二极管。pn结普遍用于其他半导体器件和集成电路的隔离、少子注人以及场效应器件的源漏等。可以说pn结是构成半导体器件和集成电路的最基本元素pn结界面也是半导体集成电路制造中最重要的界面之一。本节将讨论 Pn结的基本特性。 3.3.1pn结空间电荷区 由于口型和p型半导体的热平衡载流子类型与浓度不同,当这两种半导体结合在一起时就要发生载流子扩散,如图3.9所示,电子会从n型向p型扩散,空穴从p型向n型扩散这种互扩散的结果是原本电中性的n型和p型半导体均偏离了电中性,n型半导体侧带正电，P型半导体侧带负电...

当全球半导体产业进入技术迭代与格局重塑的关键期，作为齐鲁大地科创核心的济南，正以第三代半导体为突破口，从历史底蕴深厚的电子工业基地，蜕变为国内产业链最完整、材料技术最领先的半导体产业高地之一。历经十余年战略深耕，济南已摆脱 “单点突破” 的零散格局，构建起材料引领、设计协同、制造支撑、封测配套、应用牵引的全链条生态，在宽禁带半导体、功率芯片、特色工艺等领域形成不可替代的核心优势，成为中国 “芯” 版图中冉冉升起的重要一极。 济南半导体产业的根基，可追溯至上世纪 60 年代。1964 年，济南半导体研究所研制的二极管成功应用于中国首台百万次电子计算机，开启了泉城半导体事业的先河。此后数十年，济南...

共读好书 4月20日，日本气象厅宣布，日本本州岛东北部外海太平洋海域于当地时间20日下午16时53分，发生里氏7.5级的强烈地震，由于震源深度仅约10公里，因此带来了强烈的摇晃。 最大震度“5强”出现在青森县的阶上町，而青森县其他地区、岩手县与宫城县等地，也观测到震度“5弱”的剧烈摇晃。 随后，岩手县大槌町已针对位于海啸浸水预想区域内的4592个世帯、共计9648人发布了避难指示，呼吁民众迅速撤离。 在交通与重要基础设施方面，东北地区受到严重冲击，东北新干线与秋田新干线目前均已宣布全线停驶。 日本东北电力公司称，该公司位于青森县的东通核电站和位于宫城县的女川核电站均未确认到异常状况。另据东京电...

共读好书 晶圆划片工艺 晶圆经过前道工序后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装。不同厚度晶圆选择的晶圆切割工艺也不同： 厚度100um以上的晶圆一般使用刀片切割。 厚度不到100um的晶圆一般使用激光切割，激光切割可以减少剥落和裂纹的问题，但是在100um以上时，生产效率将大大降低。 厚度不到30um的晶圆则使用等离子切割，等离子切割速度快，不会对晶圆表面造成损伤，从而提高良率，但是其工艺过程更为复杂。 图1 刀片切割（Blade dicing or blade sawing） 图2 刀片切割（锯切）过程中，保护膜的附着与摘除 为了保护晶圆在切割过程中免受外部损伤，...

半导体产能已成为当下的行业稀缺资源 芯谋研究 8分钟 虽然市场已经抬高预期，但台积电的一季度业绩仍超过多数人预料——净利润达到5725亿新台币（约1230亿元人民币），同比增长58.3%；毛利率飙升至66.2%，超市场预期近2个点。 季报公布那天，我发微博感慨，大陆的 Foundry 需要加油啊。 想起过去几年，关于中国半导体“产能过剩”的讨论铺天盖地，有不少评论人士提出对中国芯片“供大于求”的担忧。但现在看来，中国半导体的产能不仅不“过剩”，还是堪比“黄金”的稀缺资源；现在不是踟蹰、观望的时候，而是要加紧油门、积极扩产的重要窗口期。 晶圆代工从“集中化”走向“区域化” 在全球 AI 盛宴中，...

文章来源：学习那些事 原文作者：小陈婆婆 IC芯片半导体工艺制造技术作为集成电路产业的核心支撑，其发展始终围绕高性能器件研发与工艺精度提升展开，形成涵盖硅片制备、氧化、光刻等关键环节的完整技术体系。 硅片制备 硅片制备作为工艺起点，以硅石与高纯度碳为原料，经高温电炉还原生成冶金级硅后，通过三氯氢硅提纯与Czochralski晶体生长法或悬浮区熔单晶生长法实现单晶硅制备。硅片加工流程包含滚切、定向、腐蚀损伤层、切片、倒角、初抛、精抛等十二道精密工序，最终需满足晶向、掺杂类型、厚度、平行度、位错密度等参数标准，其中军用IC还需额外符合国家军用标准要求。近年来，硅片制备技术向大尺寸、低缺陷方向发展，...

4月21日，南京波长光电科技股份有限公司（简称“波长光电”）正式发布2025年年度报告。在复杂的外部环境下，公司主营激光光学业务展现出较强韧性，半导体及泛半导体、红外光学等核心战略板块实现超35%增长，强势驱动业绩增长。 营收增长与利润波动 2025年，公司实现营业收入4.65亿元，同比增长11.71%。然而，在营收增长的同时，归母净利润3,549.13万元，同比小幅下降3.97%，扣非后净利润下降14.34%。 根据报告，营业收入增加，但净利润下降，原因主要源于几方面因素：一是人员工资、资产折旧与摊销、咨询服务费以及新业务领域产品推广费用较上期有所增加；二是公司自有及募集资金现金管理收益较上...

点击卡片 关注我们 洞察化学 化学通讯是中国化学会内部会员通讯，报道国内外化学领域新进展，公益传播科普知识，促进化学学科的发展。主编：杨小牛。投稿网站https://www.scicloudcenter.com/CN/。合作请联系邮箱：hxtx@ciac.ac.cn 1244篇原创内容 公众号 为深入贯彻落实《中华人民共和国科学技术普及法》修订实施要求，践行《关于新时代进一步加强科学技术普及工作的意见》《关于进一步加强高等学校科普工作的意见》等国家最新科普政策，坚持“科学普及与科技创新同等重要”的发展理念，充分发挥化学学科在科技自立自强中的基础作用，推动科普工作数字化、创意化、大众化发展，中...

近日，四川矽芯微科技有限公司（以下简称“矽芯微”）成都基地项目迎来里程碑节点——首片8寸晶圆成功加工下线，并顺利完成小批量试生产，成为国内投产速度最快的晶圆中道加工fab厂。 矽芯微作为国内极少数专注于晶圆中道加工的半导体企业之一，其成都基地落地后，仅用5个月时间就完成了从厂房建设、设备进场、设备调试、通线、工艺导入、小批量生产的全流程。 “当前生产的晶圆产品，良率与性能均全面达到设计标准，且已顺利通过客户验证。”矽芯微相关负责人表示，成都基地建成后，公司总产能可加工封装成品晶圆6万片/月，涉及6-12寸晶圆，包括硅基、SiC、GaN、砷化镓、钽酸锂等各类基材晶圆。“从目前订单和意向订单来看，...

1.硅光子/玻璃基板与新材料前沿，分析师论坛主题详解2.AI成第四增长极：芯联集成2025年技术变现提速，2026年利润转正在即3.一汽成功研制我国首颗车规级多域融合芯片“红旗1号”4.夯爆了！存储大厂人均奖金超300万元！5.15年缔造4万亿美元帝国关税战下逆势上涨20% 盘点库克战绩6.HBM需求引发存储大缺货！ DRAM、NAND供应压力山大2026仍无解1.硅光子/玻璃基板与新材料前沿，分析师论坛主题详解5月27—29日，第十届集微大会将在上海张江隆重举行。作为大会最具思想高度与产业影响力的核心论坛，由爱集微与IC50委员会联合主办的全球半导体分析师论坛将于5月27—28日正式启幕，通...

IC材料IPO/拟IPO公司信息一览表 一周新闻汇总（2026.04.14-2026.04.21） 上市企业 华特气体（材料）2025年实现营收14.19亿元，进口替代产品增至57款 4月9日，华特气体发布2025年年度报告。报告期内，面对行业价格下行与产能释放的双重挑战，公司凭借稳定可靠的供应保障能力与高毛利新产品的成果转化，实现了营业总收入14.19亿元，同比增长1.7%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.0元（含税），彰显了对股东长期回报的重视。 2025年，全球半导体产业在人工智能大模型训练与推理爆发的驱动下迎来结构性复苏，电子特气市场需求总量同比显著提升。华特气体紧抓AI与数据...

张通社 zhangtongshe.com ｜源于张江、立足上海、服务科创｜ 用时间换空间，用耐心换成果。 出品 | 张通社 首图 | 网络 4月19日，中科创星创始合伙人米磊在“2026天使投资大会”发表主题演讲。 这一次分享，他抛出了一系列关于硬科技未来的重磅判断。 其中最引人注目的，无疑是他对光子技术的笃定。 中科创星创始人米磊演讲 在米磊看来，人类文明的演进史就是一部硬科技发展史。眼下，以AI为代表的新一轮革命正加速到来，中国一季度经济稳健增长，AI驱动的光模块产业功不可没。因此，米磊明确指出，光子技术正迎来半导体领域60年一遇的历史性机遇，它将是中国实现“换道超车”的关键突破口。 其实...