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每日一芯 | 国家信息光电子创新中心 2.0T 硅光互连芯粒
点击报名参会 AEIF 2026 2.0T 硅光互连芯粒(chiplet)SiP-XL-256-8 产品简介 AI算力快速发展催生海量数据的互连需求,在200G per lane时代光进铜退向芯片级互连延伸已成为行业共识,基于硅光技术的超高速光互连芯片方案成为国内外竞相角逐的战略制高点。在硅光技术驱动下,NPO、CPO、OIO等光电融合新形态的互连方案陆续问世,如博通、英特尔、Ayarlabs等单位都相继发布了原型样机,而高速高密度的光电集成芯粒(Chiplet)是其中核心。但是现有的硅光chiplet方案在速率、密度、功耗、可制造性等方面离实用化尚有差距,急需取得继续突破。 本次发布...
显示汇 为光电显示产业企业提供咨询、展览会议、媒体广告、投融资以及招商落地服务! 16篇原创内容 公众号 01 光电融合革命 CPO技术如何重塑下一代算力基础设施 共封装光学 CPO (Co-Packaged Optics) 是一种将光引擎与交换 ASIC 芯片通过高密度互连集成于同一封装载体内的先进架构。该技术通过将光引擎紧邻 ASIC 封装,显著缩短高速电接口 (如 SerDes) 的传输距离,实现芯片间 (D2D) 及设备间 (M2M) 的短距光互连。CPO 方案省去了传统架构中复杂的射频走线及 Redriver/Retimer 等中继器件,从而显著降低功耗与系统成本,实现更高的集成度与...
更新一份索尔斯的纪要,今天继续逆势新高,看了下纪要,果然还是很硬气,能自产EML是不一样,一些行业观点感觉还算客观,可以参考。 SES在800G光模块上押的是EML方案,底气来自自有EML芯片研发起步早。目前800G月产能大概在50到60万只,计划2026年三季度拉到每月100万只,全年能干到600多万只。 关键原材料里,核心光芯片是自制的,这点很硬,不受外部供应链卡脖子。DSP芯片同时用博通和Marvell两家,都有备料。TIA和Driver主要找Macom,提前备料锁住了风险。旋光片这块,Coherent虽然想收缩对外供应,但SES跟Coherent签了互助协议,能确保拿到货。 衬底方面,...
活动预告 冯源IC头掘荟——发掘头脑投资潜能,挖掘头部投资机会。 本周 主题 半导体量检测设备热场电子源赛道 活动时间 4月26日(周日)上午9:00 活动地点 本期为线上交流 活动形式 闭门交流,结合冯源伙伴企业,邀请行业专家/项目团队/投资机构,聚焦细分赛道,探讨行业机会,交流投资逻辑,完善行业图谱。 活动内容 半导体量检测设备热场电子源赛道的行业交流分享 报名方式 活动采用审核制,请扫码填写报名表格。报名结果以会前微信审核通知为准。 截至时间 本周六(4月25日)18点 往期回顾 第1期:服务器电源管理芯片赛道 第2期:工业及车载领域的能源主控Soc芯片赛道 第3期:半导体量检测设备...
珠海诚锋电子科技有限公司近期在行业展会上,首发展出了第二代光模块芯片缺陷检测设备,以亚微米级检测精度和AI驱动的智能判别算法,与国际同类产品正面竞争。 诚锋科技是一家国家级专精特新“小巨人”企业,专注半导体光学检测设备研发与产业化,深耕这一领域超过十年。公司核心团队由光学、算法、半导体工艺领域的资深专家组成,平均从业经验超过15年。 在技术层面,诚锋科技全栈自研光学显微成像技术与核心图形检测算法,已成功攻克纳米级晶圆、掩模版图形检测关键技术,累计获得60余项国家专利。其CFW920系列图形晶圆检测设备瑕疵灵敏度达200纳米,可应用于高端硅光芯片的缺陷检测以及先进封装2D缺陷检测领域。 4月初,...
2026 年 4 月 21 日,行业传来重磅消息!据《科创板日报》权威报道,AMD 正式宣布与格方罗德(GlobalFoundries)达成深度合作,双方将联手为 AMD 下一代 Instinct MI500 系列 AI 加速器(预计2027/2028年率先在 MI550/MI650 型号落地),开发基于 MRM 架构的 CPO 解决方案。 这场合作堪称 “强强联手”—— 光子集成电路(PIC)由格方罗德负责制造,日月光承接封装环节,从设计到量产的完整技术链路全面打通。这不仅是 AMD 的技术大动作,更标志着 CPO 赛道正式成为 AI 芯片领域的 “决战场”! | 为什么 CPO 成了 AI...
编者按4月20日,全省一季度经济数据出炉,湖北以稳健开局交出亮眼答卷。工业利润增速领跑中部,新兴动能加速崛起;消费场景持续上新,举行1600多场促消费活动搅热市场;武汉都市圈同城化改革全面发力,协同机制加快破题。今起,本报推出“稳健开局看湖北”系列报道,探寻发展密码。敬请关注。湖北日报全媒记者 刘宇工业利润,是衡量工业经济发展质效的最核心指标。一季度,湖北交出亮眼成绩单:全省规模以上工业增加值同比增长8.1%;1至2月,全省规模以上工业企业实现利润492.9亿元,同比增长64.8%。湖北日报全媒记者对比各省数据发现,这一增速在全国名列前茅,在中部领先。面对复杂的外部环境和激...
2026–2030年中国光电子行业:高端光芯片(25G+)国产化率从个位数突围的关键五年 光电子行业作为现代信息技术的核心支柱,融合了光学、电子学与半导体技术,广泛应用于通信、消费电子、医疗、工业制造等领域。近年来,随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展,光电子行业迎来历史性机遇。中国作为全球最大的光电子器件生产国和消费市场,已形成从原材料到终端应用的完整产业链,并在部分领域实现技术突破。 一、竞争格局分析 (一)全球市场格局:多极化竞争加剧 根据中研普华产业研究院《2025-2030年中国光电子市场深度全景调研及投资前景分析报告》显示:全球光电子市场呈现“美中日韩”四强主导的格局。美...
炒股就看金麒麟分析师研报,权威,专业,及时,全面,助您挖掘潜力主题机会!华泰睿思核心观点随着近年800G、1.6T光模块需求量的快速提升,以及未来3.2T时代的渐行渐近,我们看好光模块上游核心材料的发展机遇,本篇报告中我们将系统梳理InP衬底与薄膜铌酸锂两大产业的成长逻辑:其中InP衬底作为光芯片上游核心原材料,受益于光芯片厂商需求的快速拉动,行业呈现供不应求趋势;薄膜铌酸锂制备的调制器基于低功耗、高带宽等优势,未来有望于3.2T可插拔方案中迎来导入窗口期,产业链成长空间广阔。AI算力带动光模块需求高增长,光芯片需求快速释放随着全球科技巨头继续加码AI算力投资,光模块产业链...
作者:泽平宏观团队 来源:泽平宏观(ID:zepinghongguan) AI的背后是算力,算力的背后是电力。 AI时代,算力就是生产力,Agent AI驱动算力进入黄金爆发期。全球科技巨头开启算力投资军备竞赛,单位算力成本大幅下行,推理算力占比将提升至70%以上,算力从稀缺资源转向新型数字基建。 算力产业呈现三大趋势:一是算力投入规模决定了AI智能上限,Scaling Law驱动模型持续进化;二是推理端的算力成为增长核心,占比快速提升、并主导算力的需求结构;三是算力通胀加剧,能源与数据成为产业发展的终极约束。 算力产业链格局清晰: 上游:先进制程、HBM3e与2.5D/3D封装、Chiple...
2025年度中国十大光学产业技术入围名单(点击查看入围名单)现已正式揭晓。为全面呈现入围技术的前沿突破与企业的创新活力,即日起,光电汇将开启风采巡礼,每天为大家展示5项入围技术的创新优势与应用成果,共同见证中国光学产业的技术跃迁。 入围技术 【第10代同轴送丝送粉激光头】 入围企业 【上海通历激光科技有限公司】 技术背景 同轴送丝送粉激光头长期被国外龙头企业垄断,国内处于技术空白。早期多光点方案存在光斑拼接不良、熔池形貌不佳、加工方向受限等固有缺陷,复杂曲面熔覆时难以汇聚,加工后需额外喷砂掩盖气孔沙眼等瑕疵,难以满足高端增材制造与表面熔覆的现实需求。 技术优势 通历激光第10代环形光斑同轴送丝...
根据昨天推送《物料紧缺》,光芯片26-28年仍然紧张,多家国内供应商将获得扶持,产能扩张提速。 InP磷化铟衬底作为光芯片的“基石材料”,具备较高的电子迁移率,适配光通信高速数据传输需求,是EML光芯片、CW激光器的重要原材料。2026年光芯片随光模块放量供不应求,上游InP衬底环节也存在供需缺口,是当前光通信产业链的紧缺+价格弹性环节。目前InP衬底供应商主要为住友、AXT,国内相关企业的布局: - 广东先导集团:先导集团旗下子公司预计年产40吨InP晶体,3月18日清远环评已批复。公司可提供使用VGF法生长2-6 英寸InP衬底,是国内较早实现6英寸InP衬底量产的企业,具备完整的In材料...
会议推荐 2026年第二届 玻璃基板与光电融合技术峰会 ——从TGV工艺到CPO集成 主 办 单 位:半导体在线 时间和地点:4月27-28日(26日签到)东莞 点击查看会议议程和报名单位名单! 扫码报名参会 路维光电4月17日调研内容: 1、公司简单介绍 2025 年整体业绩情况 2025 年公司实现营业收入 115,523.17 万元,较上年同期增加31.94%。从收入结构看,OLED 用掩膜版、G8.6 以及 G11 等高附加值掩膜版的增速明显,带动平板显示掩膜版的整体增长;公司的第二成长曲线半导体掩膜版发展前景广阔,尤其是 IC 制造掩膜版的表现亮眼。随着新增投...
欢迎阅览【慧智微·射频双周观察】。我们始终致力于从纷繁的行业讯息中,为您提炼射频领域的核心动态与前瞻趋势。以下是我们在过去两周的【精选观察】 本期内容速览 政策标准:国内完成卫星互联网低轨卫星发射及频率合规保障,美拟推出卫星频谱重大新规,ITU 发布灾害通信无线电国际标准修订版。 市场动态:Credo 收购硅光芯片企业,亚马逊巨资收购卫星公司并与苹果达成直连卫星合作,苹果完成 CEO 换届人事调整。 新品发布:华为召开全场景发布会,推出 24 款终端新品,进一步完善生态布局。 权威观点:互联网发展座谈会明确行业发展方向,工信部表态推动未来产业技术落地市场化。 一、政 策 标 准 我国成功发射...