文/王新喜 在小米的投资日上，雷军亲自公布数据，小米玄戒O1芯片已经出货超过100万颗了，而后续自研芯片还会在小米汽车上使用。 这个消息一出，网友态度呈现分化，有给小米点赞的，也有质疑的。 有认可的业内人士认为，这是小米自研芯片路上扎实的一步。最初大家都质疑“能不能用”，到现在实打实的百万级出货，市场和用户的选择就是最有力的证明，小米不玩虚的，而是用量产和交付说话。 但质疑者也很多，主要集中在2个方面，其一是，为何性能这么强了，小米首发还是高通？二，为何台积电愿意给小米代工，为何美国不制裁？ 我们知道，去年5月份，小米就发布了首颗自研3纳米的Soc芯片，集成了CPU、GPU、ISP、DSP等等...

小米自研芯片玄戒O3曝光！主频突破4GHz IT之家 4 月 29 日消息，科技媒体 ximitime 昨日（4 月 28 日）发布博文，通过挖掘 Mi Code 数据库，揭示了小米下一代自研芯片“玄戒 O3”（XRING O3）的相关信息。【图2】 该芯片代号为“lhasa”，预估首发搭载于小米 MIX Fold 5 折叠屏手机（内部代号 Q18），目前锁定为中国市场独占。 架构方面，相比小米 15S Pro 手机中使用的玄戒 O1 芯片，玄戒 O3 采用架构重构方案，取消传统大核集群，转而采用“超大核（Prime Core）+ 钛核（Titanium Core）+ 小核（Little Co...

点击上方蓝字【安兔兔】关注我 每天分享科技热点！ 今日，根据业内消息，小米后续芯片研发正按既定节奏推进，虽发布时间或稍晚于早期传闻，但新芯片定位将更高端。 据了解，型号2608BPX34C的小米新机在代码库中现身，市场推测其可能为下一代旗舰折叠屏MIX Fold 5，或直接命名为小米17 Fold。该机内部代号lhasa，搭载芯片被命名为玄戒O3，此命名策略或意味着小米跳过玄戒O2，直接采用跨代方式。 玄戒O3预计基于3nm工艺打造，其应用于结构复杂的折叠屏设备，将重点优化功耗与发热表现，成为小米冲击超高端市场的核心技术支撑。 尽管发布时间可能延后，但通过技术升级与跨代命名，小米有望在高端折叠...

去年小米自研的3nm芯片玄戒O1发布，亮瞎了很多人的眼睛。 因为它是首款国内的三纳米手机芯片，也是全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司。更关键的是，这颗芯片表现很出色，不比高通的3nm芯片差。 这颗芯片，也在小米的产品线中大量使用，比如小米15S Pro、小米平板7 Ultra以及小米平板7S Pro都用了玄戒O1，在网上有大量的好评，表示功能强，发热小。 前几天，雷军更是表示，其玄戒O1的出货量，已经超过了100万颗。一定程度上而言，这颗玄戒O1也算是较成功的芯片了。 所以大家都在期待迭代的玄戒O2芯片，不过有业内人士爆料称，不会有玄戒O2，因为O2的商标早被人注册了，国外有一家运营商...

据小米代码库显示，小米下一代XRING O3（玄戒O3）芯片核心主频曝光，这款处理器将搭载于即将发布的小米MIX Fold 5（内部代号Q18或“lhasa”）折叠屏手机。该芯片将仅在中国市场发布，其架构的彻底变革表明，小米不仅在与外部厂商竞争，更在积极重塑移动处理器的规则。

架构换成3丛集，GPU性能提升25%。 编译 | ZeR0 编辑 | 漠影 芯东西4月29日消息，据XiaomiTime独家报道，其团队通过小米代码库挖出了小米下一代自研芯片玄戒O3的核心频率，该芯片将搭载于即将发布的小米MIX Fold 5折叠屏手机上。 ▲小米代码库曝光玄戒O3核心频率信息（图源：XiaomiTime） 玄戒O1采用第二代3nm工艺制程、创新10核4丛集CPU架构、16核Immortalis G925 GPU，小米也由此成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司。其CPU架构包括： 2颗超大核Arm Cortex-X925（3.9GHz） 4颗性能大核...

苹果即将在9月推出旗下首款折叠屏手机iPhone Fold，入局折叠屏手机市场，让今明两年成为折叠屏手机的爆发年。 为了抢占市场，在OPPO Find N6和荣耀Magic V6、华为Pura X Max之后，又有两款国产折叠屏旗舰机要来了：一个主打轻薄、一个主打全能。 根据近期知名博主“熊猫很禿然”的爆料，两款折叠屏旗舰：vivo X Fold6 和小米 Mix Fold 5都已经准备好了，发布在即。 在这两款折叠新机登场后，国产TOP5手机大厂今年的折叠屏旗舰首秀挨个落地，完成了这项KPI。 vivo X Fold 6 主打极致轻薄，首次在vivo折叠屏手机中配备了2亿像素后置主摄，影像也...