2026年4月17日，珂玛科技发布向不特定对象发行可转换公司债券网上发行中签率及优先配售结果公告。本次发行7.5亿元可转债，原股东优先配售约占82.67%，网上发行约占17.33%，网上中签率为0.0013990176%。

在市场存量规模退守5000亿元之时，4月可转债发行快速启动。 Wind数据显示，近日可转债市场存量余额规模逼近5000亿元，较2023年末的8758亿元缩水近四成。此时，可转债市场终于迎来了新券供给。4月16日，珂玛转债和斯达转债两只聚焦半导体领域的可转债正式开启网上申购。 其中，珂玛转债发行规模为7.5亿元。发行人珂玛科技此次募资投向结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目、半导体设备用碳化硅材料及部件项目。 珂玛科技董事长兼总经理刘先兵在路演时透露，目前公司产品已实现小规模出货，更多型号的静电卡盘正陆续通过客户验证，逐步迈入产业化。 斯达转债发行规模为15亿元。斯达半导副总经理、财务总监、董事会...