为您推荐 "光子芯片" 相关的舆情
-
名单公布!中科院、甬江实验室、中建材、哈工大、上交大、南航大等确认出席 第二届玻璃基板与TGV及IC载板与先进封装大会
会议简介:中国半导体产业正处于以AI算力爆发、汽车电气化、消费电子升级为核心的快速发展期。IC载板作为先进封装的核心载体!与 Chiplet、2.5D/3D集成、HBM等先进封装技术共同构成了“封装即性能”的产业新范式。在传统摩尔定律逼近物理极限的背景下,亟需产业界与科研界协同攻坚度。而作为“超越摩尔”技术框架的核心,先进封装技术。以其超高的封装密度、三维堆叠的空间形态以及高工艺兼容性等的显著优势,成为了应对半导体产业新时代超高互连密度、超大规模系统级集成的发展要求,已经成为支撑新兴革命性应用终端发展的基石。 会议议程(拟) IC载板论坛 2026年4月16-17日 演讲议题(拟定) 拟邀单位 1 IC载板关键材料与工艺优化; 2.散热管理与热失效分析; 3 IC载板和PCB高密度互连、精细线路加工技术; 4.高密度互连的金属化解决方案; 5.高精度图形化与微孔工艺; 6.热压键合与混合键合在集成中的应用; 7.高性能陶瓷基板材料技术及其应用优势; 8.高频/高速应用下的新型介质材料; 9瓷基纳米管技术在封装上的应用; 10 AI/HPC芯片的封装载板解决方案。 深入讨论: IC载板与先进封装技术论坛 2026年4月17日 演讲议题(拟定) 拟邀单位 1 . 低损耗玻璃通孔材料研究进展; 2. 高密度玻璃基FCBGA封装基板技术; 3. TGV激光改质孔、刻蚀孔与金属化之非破坏性检测; 4. TGV的化学镀填孔技术; 5. 引入玻璃基板在先进封装中的应用; 6. 深南电路 兴森科技 珠海越亚半导体 广州广芯封装基板 南亚电路板(昆山) 西安电子科技大学 礼鼎半导体科技 芯碁微装 安捷利美维电子 三环集团 富乐华 北京理工大学 ... 玻璃基板与TGV技术论坛 2026年4月17日 演讲议题(拟定) 拟邀单位 1. 低损耗玻璃通孔材料研究进展; 2. 高密度玻璃基FCBGA封装基板技术; 3. TGV激光改质孔、刻蚀孔与金属化之非破坏性检测; 4. TGV的化学镀填孔技术; 5. 引入玻璃基板在先进封装中的应用; 6. 深南电路 兴森科技 珠海越亚半导体 广州广芯封装基板 南亚电路板(昆山) 西安电子科技大学 礼鼎半导体科技 芯碁微装 安捷利美维电子 三环集团 富乐华 北京理工大学 ... (注:排名不分先后,演讲议题包括但不限于...欢迎相关院校、专家、企业投稿,发表精彩演讲) 会议概况 会议组织机构: 主办单位:芯半导体前沿 帮助企业:半导体产学研创新网 承办单位:安徽芯汇邦科技有限公司 时间及地址: 时间:2026年4月16-17日 地址:苏州市 参会对象:材料企业(基板材料、互连材料、封装材料、光刻胶、电镀液、铜箔、蚀刻液、热管理材料、特种气体等);设备企业(光刻机、激光设备、薄膜沉积与电镀设备、刻蚀与清洗设备、键合与堆叠设备、减薄、临时键合/解键合设备、检测、计量与测试设备等);政府、院校、课题组及投资机构等。 日程安排: 时间 主要安排 4月16日 10:00-22:00 签到、领取资料、布展 18:00-20:00 高层晚宴(定向邀请) 4月17日 8:30前 会议签到、领取资料 8:45-9:00 开幕、致辞 9:00-18:00 IC载板专题报告 先进封装技术 专题报告 玻璃基板与TGV技术 专题报告 18:00-20:00 答谢晚宴 参会报名 会议注册费: 服务权益 普通 参会票 VIP 早鸟票 (3.31前汇款) VIP 参会票 (3.31后汇款) 口600 元/人 口1800元/人 口2600元/人 参会资格 √ √ √ √ 《半导体企业指南》企业录入 √ √ √ 独家电子通讯录 _ √ √ √ 会议资料 √ √ √ 自助午餐+欢迎晚宴 √ 会议注册费: 服务权益 普通 参会票 VIP 早鸟票 (3.31前汇款) VIP 参会票 (3.31后汇款) 口600 元/人 口1800元/人 口2600元/人 参会资格 √ √ √ 《半导体企业指南》一本 _ √ √ 独家电子通讯录 _ √ √ 会议资料 √ √ 自助午餐+欢迎晚宴 √ 会议注册费: 服务权益 普通 参会票 VIP 早鸟票
本周A股市场在“十四五”收官与“十五五”展望的关键节点呈现出显著的结构性分化。上证指数受权重股拖累微跌0.34%,收于3889.35点;深证成指上涨0.84%,收于13258.33点;创业板指表现最强,上涨2.74%报3194.36点。市场情绪整体回暖,流动性充沛。周五两市成交额突破2.12万亿元,较前日放量超2300亿元,显示资金承接力强劲。风格上,资金明显偏向高弹性的“新质生产力”方向,呈现出“深强沪弱”的格局,半导体、商业航天与“能源强国”之可控核聚变成为市场核心主线。
中国在EUV光刻机的研发中领先世界,但其技术难度极高。中国正在基于现有的DUV光刻机开发先进工艺,但仍然面临许多关键技术的突破。西方担心中国可能会推进以DUV光刻机生产5纳米工艺,而浸润式光刻机之父林本坚认为中国以现有的DUV光刻机生产5纳米的可能性是有的,只是5纳米工艺大概率就是DUV光刻机的极限了,且即使可以生产5纳米,成本可能也远超经济成本。此外,中国还一直在基于现有的硅基芯片技术继续推进,并且在全球范围内实现了完全自主化。