标题：江苏通瑞激光钢结构科技有限公司成立，聚焦激光与钢结构技术融合，打造绿色建造与智能制造示范项目 摘要：江苏通瑞激光钢结构科技有限公司成立于江苏，聚焦激光与钢结构技术深度融合，打造绿色建造与智能制造示范项目。公司法定代表人为臧光磊，注册资本3000万人民币。 来源：激光行业观察

摘要：《2025 AI PC产业研究报告》由半导体产业纵横发布，深度解析AI PC行业的发展现状及未来发展趋势。报告全面分析了AI PC行业宏观环境、产业链、最终用户调研分析、产品评测以及AI PC未来发展趋势，为从业者提供宝贵的参考建议。 全文： 半导体产业纵横是全球领先的半导体产业服务平台，致力于为应用电子产业生态提供专业资讯、应用视频、社交互助、供需对接服务。我们的使命是连接产业人和应用开发者，推动IC产业的快速发展。 本报告涵盖了AI PC行业宏观环境、产业链、最终用户调研分析、产品评测以及AI PC未来发展趋势等多个方面的内容，旨在帮助从业者更好地理解AI PC行业的发展现状和未来发展趋势。我们将不断更新报告内容，以便您能够及时掌握最新的行业发展动态。 我们诚挚邀请您关注《2025 AI PC产业研究报告》，一同见证AI PC行业的繁荣与发展。 如果您有任何问题或需要更多的信息，欢迎随时联系我们。 下载二维码：https://icviews.cn/

总结：这篇文章分析了2025年是服务器液冷的“爆发元年”。新方案的迭代有利于国产厂商的发展，预计在未来几年内液冷市场的规模将显著扩大。同时，文章还提到了台系AVC、Coolermaster、Delta等企业在液冷领域的应用情况，以及台达电和双鸿等公司在液冷方面的表现。此外，文章还提及了中美两国在人工智能和数字化方面的竞争，以及全球计算机行业的趋势。总的来说，这篇文章提供了液冷技术发展的最新动态和前景，有助于投资者做出明智的投资决策。

标题：存储巨头产能转向：如何应对市场波动 正文： 在存储行业，产能过剩和价格上涨的现象一直困扰着市场。然而，存储巨头们的产能转向似乎在为未来的市场做好准备。 三星电子和SK海力士分别在HBM和DRAM领域展示了其产能的提升和优势。其中，三星电子决定将HBM3E生产的第四代1a纳米制程产能下调30%-40%，转向发展HBM4的通用DRAM生产，每月可新增约8万片晶圆产能。而SK海力士则继续扩大其DRAM产能，特别是用于HBM3E核心芯片生产的产品。 相比之下，美光科技在2025年6月宣布将第六代10纳米DRAM（1c DRAM）月产能从目前约2万片300mm晶圆提升至16万至19万片，增幅达8至9倍，占其DRAM总产能的三分之一以上。而SK海力士则推出了针对HBM4的企业级DRAM和SSD产品的产能扩充计划，包括1c DRAM的良率提升至80%以上。 美光科技的产能转向背后的策略主要体现在两个方面：首先，通过扩大高附加值的DRAM产品来满足AI领域的需求，以及通过将更多产能投入到数据中心和企业级DRAM市场。其次，通过增加低成本的DRAM产品来降低成本，以支撑更高的市场利润。 总的来说，存储巨头们的产能转向是由于市场需求的增长和AI浪潮的到来，以及他们对成本控制和利润最大化的目标的追求。然而，这种产能转向也带来了挑战，如HBM和DRAM的产能瓶颈、价格波动等问题，需要政策制定者进行相应的调控和管理。

获得认可的Ceva-XC21™采用支持人工智能的超高效DSP架构并推进蜂窝物联网和5G连接，尤其适用于对成本敏感的物联网和智能家居设备。

长江存储同日起诉美国国防部、商务部，承认蓄意隐瞒中国！荷兰经济大臣：干预安世半导体行动已奏效，商务部：推动安世荷兰尽快派员来华......一起来看看本周（12月8日-12月14日）半导体行业发生了哪些大事件？

文章来源：科技导报 作者：蔡蔚，孙东阳，周铭浩，郭庆波，高晗璎（哈尔滨理工大学电气与电子工程学院，哈尔滨 150080） 摘要： 近年来，以碳化硅和氮化镓为代表的第三代宽禁带功率半导体迅猛发展，已成为中国功率电子行业的研发和产业化应用的重点。抓住第三代宽禁带功率半导体的战略机遇期，实现半导体材料、器件、封装模块和系统开发的自主可控，对保障工业创新体系的可持续发展至关重要。在分析第三代宽禁带功率半导体重要战略意义的基础上，综述了其材料、器件研发和产业的发展现状，阐述了碳化硅及氮化镓器件在当前环境下的应用成果，剖析了第三代半导体行业存在的关键问题。建议在国家政策的进一步领导之下，发挥行业协会和产业...

第九届SPCA牧德杯羽毛球联谊赛圆满落幕，参赛选手展示出色的技术实力和团队协作精神。