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国内新增2家激光科技公司!
标题:江苏通瑞激光钢结构科技有限公司成立,聚焦激光与钢结构技术融合,打造绿色建造与智能制造示范项目 摘要:江苏通瑞激光钢结构科技有限公司成立于江苏,聚焦激光与钢结构技术深度融合,打造绿色建造与智能制造示范项目。公司法定代表人为臧光磊,注册资本3000万人民币。 来源:激光行业观察
摘要:《2025 AI PC产业研究报告》由半导体产业纵横发布,深度解析AI PC行业的发展现状及未来发展趋势。报告全面分析了AI PC行业宏观环境、产业链、最终用户调研分析、产品评测以及AI PC未来发展趋势,为从业者提供宝贵的参考建议。 全文: 半导体产业纵横是全球领先的半导体产业服务平台,致力于为应用电子产业生态提供专业资讯、应用视频、社交互助、供需对接服务。我们的使命是连接产业人和应用开发者,推动IC产业的快速发展。 本报告涵盖了AI PC行业宏观环境、产业链、最终用户调研分析、产品评测以及AI PC未来发展趋势等多个方面的内容,旨在帮助从业者更好地理解AI PC行业的发展现状和未来发展趋势。我们将不断更新报告内容,以便您能够及时掌握最新的行业发展动态。 我们诚挚邀请您关注《2025 AI PC产业研究报告》,一同见证AI PC行业的繁荣与发展。 如果您有任何问题或需要更多的信息,欢迎随时联系我们。 下载二维码:https://icviews.cn/
总结:这篇文章分析了2025年是服务器液冷的“爆发元年”。新方案的迭代有利于国产厂商的发展,预计在未来几年内液冷市场的规模将显著扩大。同时,文章还提到了台系AVC、Coolermaster、Delta等企业在液冷领域的应用情况,以及台达电和双鸿等公司在液冷方面的表现。此外,文章还提及了中美两国在人工智能和数字化方面的竞争,以及全球计算机行业的趋势。总的来说,这篇文章提供了液冷技术发展的最新动态和前景,有助于投资者做出明智的投资决策。
标题:存储巨头产能转向:如何应对市场波动 正文: 在存储行业,产能过剩和价格上涨的现象一直困扰着市场。然而,存储巨头们的产能转向似乎在为未来的市场做好准备。 三星电子和SK海力士分别在HBM和DRAM领域展示了其产能的提升和优势。其中,三星电子决定将HBM3E生产的第四代1a纳米制程产能下调30%-40%,转向发展HBM4的通用DRAM生产,每月可新增约8万片晶圆产能。而SK海力士则继续扩大其DRAM产能,特别是用于HBM3E核心芯片生产的产品。 相比之下,美光科技在2025年6月宣布将第六代10纳米DRAM(1c DRAM)月产能从目前约2万片300mm晶圆提升至16万至19万片,增幅达8至9倍,占其DRAM总产能的三分之一以上。而SK海力士则推出了针对HBM4的企业级DRAM和SSD产品的产能扩充计划,包括1c DRAM的良率提升至80%以上。 美光科技的产能转向背后的策略主要体现在两个方面:首先,通过扩大高附加值的DRAM产品来满足AI领域的需求,以及通过将更多产能投入到数据中心和企业级DRAM市场。其次,通过增加低成本的DRAM产品来降低成本,以支撑更高的市场利润。 总的来说,存储巨头们的产能转向是由于市场需求的增长和AI浪潮的到来,以及他们对成本控制和利润最大化的目标的追求。然而,这种产能转向也带来了挑战,如HBM和DRAM的产能瓶颈、价格波动等问题,需要政策制定者进行相应的调控和管理。
获得认可的Ceva-XC21™采用支持人工智能的超高效DSP架构并推进蜂窝物联网和5G连接,尤其适用于对成本敏感的物联网和智能家居设备。
长江存储同日起诉美国国防部、商务部,承认蓄意隐瞒中国!荷兰经济大臣:干预安世半导体行动已奏效,商务部:推动安世荷兰尽快派员来华......一起来看看本周(12月8日-12月14日)半导体行业发生了哪些大事件?
文章来源:科技导报 作者:蔡蔚,孙东阳,周铭浩,郭庆波,高晗璎(哈尔滨理工大学电气与电子工程学院,哈尔滨 150080) 摘要: 近年来,以碳化硅和氮化镓为代表的第三代宽禁带功率半导体迅猛发展,已成为中国功率电子行业的研发和产业化应用的重点。抓住第三代宽禁带功率半导体的战略机遇期,实现半导体材料、器件、封装模块和系统开发的自主可控,对保障工业创新体系的可持续发展至关重要。在分析第三代宽禁带功率半导体重要战略意义的基础上,综述了其材料、器件研发和产业的发展现状,阐述了碳化硅及氮化镓器件在当前环境下的应用成果,剖析了第三代半导体行业存在的关键问题。建议在国家政策的进一步领导之下,发挥行业协会和产业...
第九届SPCA牧德杯羽毛球联谊赛圆满落幕,参赛选手展示出色的技术实力和团队协作精神。