集微网消息,据盐阜大众报报道,由康佳集团投资20亿元建设的存储芯片封装测试项目已经建至三层,6月份主体即可竣工,年底前有望投产达效。
此外,盐城高新区项目建设负责人表示,该项目建成投产后,年可实现销售40亿元,封测产能达20KK/月,生产良率达99.95%以上,成为东部沿海重要的先进制造业基地。
康佳集团存储芯片封测项目,由康佳集团股份有限公司投资建设,总投资20亿元,主要从事存储芯片的封装测试及销售,全部建成后年可实现销售40亿元、税收1亿元。
3月18日该项目开工,据当时盐都区融媒体中心报道,康佳集团总裁周彬表示,项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂,将为盐城打造面向半导体的高科技产业集群起到标杆性示范作用。
2019年11月25日,深康佳曾发布公告称,因业务发展需要,康佳集团拟以本公司的控股子公司康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司为主体投资建设存储芯片封装测试厂。据当时披露,该存储芯片封测项目的运营主体为康佳芯盈,选址在盐城市智能终端产业园,计划总投入10.82亿元,其中购买设备等投资约5亿元,投资建设存储芯片封装测试厂,开展存储芯片的封装测试及销售,计划2020年底试生产。(校对/小如)