集邦咨询：全球封测产业下半年将面临严峻挑战

集微网消息（文/小山）根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，2020年第一季延续中美贸易战缓和态势，在5G、AI芯片及手机等封装需求引领下，全球封测产值持续向上。然而，受到新冠肺炎疫情影响，终端需求急冻，可能导致封测产业于下半年开始出现衰退。

调查显示，2020年第一季全球前十大封测厂商营收为59.03亿美元，年增25.3%。然而，拓墣产业研究院指出，受到新冠肺炎疫情影响，终端需求急冻，可能导致封测产业于下半年开始出现衰退。

拓墣产业研究院指出，封测龙头日月光第一季营收达13.55亿美元，年增21.4%，主要成长动能为5G手机AiP (Antenna in Package)和消费性电子等封装应用；排名第二的安靠(Amkor)由于5G通信及消费电子领域需求强劲，第一季营收年增28.8%，达11.53亿美元；矽品同样受惠于这两类应用的需求成长，第一季营收为8.06亿美元，年增高达34.4%，较其他厂商增长显著，排名虽维持第四，但已逐步拉近与江苏长电的差距。

中国大陆封测三雄之江苏长电、通富微电以及天水华天第一季营收表现主要受惠于中美关系的回稳，逐步带动整体营收成长。然而，天水华天是前十大中唯一出现营收衰退的厂商，拓墣产业研究院认为可能是因疫情爆发时，为承接政府防疫相关的红外线感测元件等封装需求，因而排挤原先消费性电子等应用的生产进度所造成的。

另外，位于中国台湾的存储器封测大厂力成在金士顿、美光和英特尔等大厂的订单挹注下，第一季营收年增33.1%；测试大厂京元电第一季表现最为亮眼，因5G手机、基站芯片、CIS及服务器芯片订单畅旺，营收相较去年同期成长35.9%；面板驱动IC及存储器封测大厂南茂，凭借此波存储器、大型面板驱动IC (LDDI)及触控面板感测芯片(TDDI)等需求升温，已从2019年的第十一名上升至第九名。

整体而言，中美贸易战于去年第三季开始趋于和缓，对于2020年第一季全球封测产业有正面挹注，前十大厂商营收大致维持成长，呈现淡季不淡。然而新冠肺炎疫情已导致终端需求大幅滑落，对于全球封测厂商的影响将于第二季开始发酵，加上近期中美关系再度陷入紧张，拓墣产业研究院预期，2020下半年开始，整体封测产业可能面临市场严峻的挑战。（校对/ Jurnan ）