首页> IC> 正文

集邦咨询:全球封测产业下半年将面临严峻挑战

小山·05-14 15:20·IC  来源: 爱集微

集微网消息(文/小山)根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查,2020年第一季延续中美贸易战缓和态势,在5G、AI芯片及手机等封装需求引领下,全球封测产值持续向上。然而,受到新冠肺炎疫情影响,终端需求急冻,可能导致封测产业于下半年开始出现衰退。

调查显示,2020年第一季全球前十大封测厂商营收为59.03亿美元,年增25.3%。然而,拓墣产业研究院指出,受到新冠肺炎疫情影响,终端需求急冻,可能导致封测产业于下半年开始出现衰退。

拓墣产业研究院指出,封测龙头日月光第一季营收达13.55亿美元,年增21.4%,主要成长动能为5G手机AiP (Antenna in Package)和消费性电子等封装应用;排名第二的安靠(Amkor)由于5G通信及消费电子领域需求强劲,第一季营收年增28.8%,达11.53亿美元;矽品同样受惠于这两类应用的需求成长,第一季营收为8.06亿美元,年增高达34.4%,较其他厂商增长显著,排名虽维持第四,但已逐步拉近与江苏长电的差距。

中国大陆封测三雄之江苏长电、通富微电以及天水华天第一季营收表现主要受惠于中美关系的回稳,逐步带动整体营收成长。然而,天水华天是前十大中唯一出现营收衰退的厂商,拓墣产业研究院认为可能是因疫情爆发时,为承接政府防疫相关的红外线感测元件等封装需求,因而排挤原先消费性电子等应用的生产进度所造成的。

另外,位于中国台湾的存储器封测大厂力成在金士顿、美光和英特尔等大厂的订单挹注下,第一季营收年增33.1%;测试大厂京元电第一季表现最为亮眼,因5G手机、基站芯片、CIS及服务器芯片订单畅旺,营收相较去年同期成长35.9%;面板驱动IC及存储器封测大厂南茂,凭借此波存储器、大型面板驱动IC (LDDI)及触控面板感测芯片(TDDI)等需求升温,已从2019年的第十一名上升至第九名。

整体而言,中美贸易战于去年第三季开始趋于和缓,对于2020年第一季全球封测产业有正面挹注,前十大厂商营收大致维持成长,呈现淡季不淡。然而新冠肺炎疫情已导致终端需求大幅滑落,对于全球封测厂商的影响将于第二季开始发酵,加上近期中美关系再度陷入紧张,拓墣产业研究院预期,2020下半年开始,整体封测产业可能面临市场严峻的挑战。(校对/ Jurnan )

{{like_num}}

参与评论
{{i.user_info.nickname}} 作者 {{i.create_time | changeTimed}}
{{i.content}}
回复 · 全部{{i.comment_num}}条回复
{{i.like_num}}
{{reply.user_info.nickname}} 作者 {{reply.create_time| changeTimed}}
{{reply.content}}
@{{reply.to_user_info.nickname}}: {{reply.content}}
回复
{{reply.like_num}}
加载更多回复
暂无评论
没有更多了