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惠伦晶体:WiFi6产品有小批量供货,已参与多家芯片厂商的5G方案参考设计

Candy·03-10 11:46·概念股  来源: 爱集微

集微网消息,近日,惠伦晶体接受多家机构调研,其披露的相关信息显示,公司于2020年2月13日正式复工,目前复工率在70%左右,产能仍在持续恢复中。

据悉,惠伦晶体自成立以来,一直专注于频率控制与选择电子元器件的研制,是一家专业从事压电石英晶体元器件系列产品(简称“晶振”)研发、生产和销售的高新技术企业。

晶振被誉为电子产品的“心脏”,是当前提供最为精准选频、稳频和时钟功能的电子元器件之一。晶振若按频率范围分类,一般分为 KHz(音叉)和 MHz(AT 切)两种;在不同的频率范围内又可分为无源的和有源的,其中有源的包括普通晶振(XO)、压控晶振(VCXO)、温补晶振(TCXO)和恒温晶振(OCXO)等。公司目前无源和有源产品收入占比大致分别为 70%和 30%。

目前,惠伦晶体产品应用领域非常广泛,客户涵盖了全球知名的 EMS 厂商、手机通讯类品牌客户、手机通讯类代工厂、IOT 方案商及代工厂、智能模块方案商及代工厂、TWS 客户、车载客户、安防类客户、家电类客户、工控设备类等等。

此外,惠伦晶体披露2019年业绩快报,公司 2019 年未经审计的销售收入为3.29亿元,利润大概为-12027.5 万元,鉴于2019年上半年下游市场疲软不振、竞争激烈及产品价格下滑,2019 年综合毛利率较上年会有所下降。

对此,惠伦晶体表示,一方面,公司收购的创想公司业绩不及预期;另一方面,随着5G商用化进程推进和技术更迭的加快,公司部分设备相对于市场上新设备来说在技术上有一定的差距,出于谨慎性原则的考虑,公司按照企业会计准则的相关规定对相关资产计提了减值准备。

当前,惠伦晶体根据市场和客户需求,公司有相关产品的扩产计划,例如小型化产品、高基频化产品、TCXO和TSX器件产品等。其中,高基频化方面,随着无线通信越来越高的传输速度(基带从 4G到5G,WiFi 从5 到 6),为了维持系统本身的 SN Ratio,晶振的频率必须持续提高。

随着5G和WiFi6高基频化的需求,当前市场上的5G手机已开始陆续导入高基频晶振,WiFi6 的高基频化大致处在设计阶段。而高基频晶振目前主要厂商为日系企业,相关产品价格居高不下, 在相同尺寸下的价格约是普通晶振的5-7倍,主要原因是加工工艺复杂,成本较高。

对于惠伦晶体来说,公司高基频晶振研发目前已在良率提升瓶颈方面获得突破。公司原计划在未来 1-2 年内逐步形成 6亿只(月产能 50KK)光刻晶体的产能,但由于疫情影响,进度受到一定影响。截至目前,公司在高基频晶振资本开支已超过 3000 万元。

同时,惠伦晶体正在参与 WiFi6 的芯片厂商及方案厂商的参考设计,有小批量供货,同时也在参与国内、国外知名手机芯片厂商的5G 方案参考设计。未来,惠伦晶体将进一步加大 YL 品牌在国际国内的推广力度,力争与国际先进水平同步,进一步布局小型化、高基频化及器件相关领域,努力打造成为全球先进的“频率控制与选择”压电石英晶体元器件供 应商。(校对/GY)

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