首页> IC> 正文

搭载黑芝麻华山一号A500芯片最新产品和解决方案亮相2020CES

轶群·01-07 05:03·IC  来源: 爱集微

集微网1月6日美国拉斯维加斯报道(记者 张轶群)在今年美国拉斯维加斯举办的国际消费电子展(2020CES)上,黑芝麻智能科技带来了基于华山一号A500芯片的最新产品和解决方案。

黑芝麻华山一号A500芯片

搭载华山一号A500芯片的载板

搭载黑芝麻算法和芯片的前后装产品

活体检测算法,用于面部识别,人脸支付等场景

黑芝麻为合作伙伴CICV提供的视觉感知平台

黑芝麻神经网络工具链

黑芝麻华山一号A500基于视觉的完整解决方案

黑芝麻为合作伙伴提供的后装辅助驾驶解决方案

黑芝麻为合作伙伴提供的前装量产DMS算法

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有。未经集微网书面授权,不得以任何方式加以使用,包括转载、摘编、复制或建立镜像。

编辑:蓝天

{{like_num}}

参与评论
{{i.user_info.nickname}} 作者 {{i.create_time | changeTimed}}
{{i.content}}
回复 · 全部{{i.comment_num}}条回复
{{i.like_num}}
{{reply.user_info.nickname}} 作者 {{reply.create_time| changeTimed}}
{{reply.content}}
@{{reply.to_user_info.nickname}}: {{reply.content}}
回复
{{reply.like_num}}
加载更多回复
暂无评论
没有更多了