（文/叶子），今天，小米集团副总裁，中国区总裁，红米Redmi品牌总经理卢伟冰在微博解释为何Redmi K30 Pro不采用挖孔屏，他称这是一个“前窗摆孔”的时代。
卢伟冰表示自己对于真全面屏有执念，但无孔、无刘海、无水滴确实能给用户带来完整全面屏的视觉体验，但研发难度实在太大，所以弹出式全面屏设计在2020年成为孤独的风景。
卢伟冰科普了弹出式全面屏设计的研发难度，主要有以下四点：
1、5G手机元器件数量大幅度增加，以Redmi K30 Pro为例，元器件数量高达3885个，比上代K20 Pro增加了268%，数量上的激增导致原本就不大的主板元器件排布起来更加困难。
2、在元器件激增的前提下，前置弹出和后置居中设计对主板设计提出了巨大的挑战，原本一整块主板被分割出两个“大坑”，导致主板的利用率大幅度降低。
3、主板被分割后，散热就成为了一个巨大的问题，完整主板的最大优势就是散热非常均匀，居中热源的热量很容易通过整块主板向外传导，而我们在有两个“大坑”的情况下，无法将热源居中。
4、我们还要保障大电量，以保证5G用户的续航需求。
卢伟冰解释，Redmi K30 Pro之所以知难而进做弹出式全面屏设计，是为了让这个“前窗摆孔”的时代有一抹独特的风景，让你手持Redmi K30 Pro而显得与众不同。
看完卢伟冰的解释，你认同他的看法吗？弹出式全面屏设计和挖孔屏设计，你更喜欢哪一个？（校对/ Jurnan ）
