集微报告
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中国AI股权投资月刊（2026年8月刊）
为揭示最全面、最前沿、最详细、最权威的产业投资方向，中国半导体投资联盟、集微咨询（JW Insights）重磅发布《中国AI股权投资月刊（2026年8月）》，立足于中国AI股权投资市场的时代背景，结合国内AI投资事件的行为脉络，深度解析国内AI投资市场发展的领域、赛道及区域分布变化，并提炼出重点融资事件的市场主体特点，最后展示了中国AI投资的全景清单。
发布时间： 2026-09-24报告价格： 99元/100次会员：免费 -
韩国三大超级项目对中国半导体产业的影响
2026年6月，韩国推出史上最大规模的半导体与AI投资计划：三星电子和SK海力士拟投入约800万亿韩元建设四座存储晶圆厂，并同步扩张HBM封装、设备零部件集群和AI数据中心。 本报告结合中韩海关数据、企业公告和产业链资料，分析韩国扩产将如何影响三星、SK海力士在华产能，如何增强韩国设备企业的成本、验证与出口能力，以及由此对长鑫、长江存储、国内封测厂和北方华创、中微、拓荆、盛美、华海清科等中国企业形成的机会与压力，揭示影响最先出现的环节及其向芯片价格、制造成本和设备订单传导的路径。
发布时间： 2026-09-24报告价格： 9999元/100次会员：免费 -
中国半导体股权投资月刊（2026年8月刊）
为揭示最全面、最前沿、最详细、最权威的产业投资方向，中国半导体投资联盟、集微咨询（JW Insights）重磅发布《中国半导体股权投资月刊（2026年8月）》，立足于中国半导体股权投资市场的时代背景，结合国内半导体投资事件的行为脉络，深度解析国内半导体投资市场发展的领域、赛道及区域分布变化，并提炼出重点融资事件的市场主体特点，最后展示了中国半导体投资的全景清单。
发布时间： 2026-09-24报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年电子特气行业研究报告
电子特气占晶圆制造材料成本约13%，仅次于硅片，贯穿光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂等环节，广泛应用于集成电路、面板、光伏等领域。受益AI算力与存储扩产，2025年全球电子气体市场约80.6亿美元，其中电子特气60.2亿美元；国内电子特气市场将由2024年195亿元增至2028年256亿元。供给端，林德、液化空气、空气化工、大阳日酸合计约占全球80%。近年来国内企业快速发展，国产化率由2018年9%升至2025年约25%，中船特气三氟化氮、六氟化钨产能已居全球第一，华特气体光刻气通过ASML、GIGAPHOTON认证。叠加海外供给收缩，含氟特气景气上行，国产替代进入市场驱动阶段，头部企业持续受益。
发布时间： 2026-09-24报告价格： 99元/100次会员：免费 -
中国半导体股权投资月刊（2026年7月刊）
为揭示最全面、最前沿、最详细、最权威的产业投资方向，中国半导体投资联盟、集微咨询（JW Insights）重磅发布《中国半导体股权投资月刊（2026年7月）》，立足于中国半导体股权投资市场的时代背景，结合国内半导体投资事件的行为脉络，深度解析国内半导体投资市场发展的领域、赛道及区域分布变化，并提炼出重点融资事件的市场主体特点，最后展示了中国半导体投资的全景清单。
发布时间： 2026-09-23报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年电源管理芯片行业研究报告
电源管理芯片行业正处于周期回升与结构升级叠加的关键阶段，全球及中国市场规模稳步扩容，模拟芯片市场触底回暖。需求端分化明显：消费电子温和复苏，汽车电动化、智能化与AI算力基础设施建设成为核心增长引擎，供电架构向高压化、高效率演进，带动电源芯片用量与价值量同步跃升。供给端国产化率持续提升，本土厂商加快料号扩充与品类拓展，向车规级、服务器级高端市场渗透，盈利表现有所分化。叠加政策引导与产业基金支持，行业有望进入量价齐升、国产替代深化的高质量发展新阶段。
发布时间： 2026-09-23报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年抛光材料行业研究报告
本报告围绕抛光材料（CMP抛光液、抛光垫）技术趋势、市场规模、竞争格局与国产化路径展开分析。CMP已升级为集成电路第四大核心工艺，AI与三维集成驱动工序步骤数持续跃升。据TECHCET，2025年全球市场38.0亿美元，据弗若斯特沙利文，2025-2030年CAGR约8.8%；中国市场2030年有望达176亿元。格局方面，Qnity占全球硬垫75%-80%、Entegris占抛光液约35%-40%；国产端安集全球份额升至13%，鼎龙为中国第一大CMP抛光垫国产提供商（份额38.5%）。存储扩产、稀土磨料优势与政策共振，国产替代有望从点状突破迈向全面开花。
发布时间： 2026-09-22报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年覆铜板(CCL)行业研究报告
本报告围绕覆铜板（CCL）技术演进、市场规模、竞争格局与国产化路径展开分析。CCL是PCB核心基材，当前增长动能已全面转向AI：据Prismark，2026年全球市场规模预计242亿美元、同比增长29.4%；据摩根士丹利，AI/数据中心CCL需求2030年将达约300亿美元。高端市场由台系、日韩主导，台光电2025年按营收跃居全球第一；国产CCL全球市占率约20%、特种仅约8.3%，生益科技通过英伟达M9认证后，国产高端占比有望由约10%升至2026年的30%左右，行业迎来量增、价升、国产替代三重逻辑共振机遇。
发布时间： 2026-09-21报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年MOCVD设备行业研究报告
MOCVD（金属有机化学气相沉积）设备是化合物半导体外延生长的核心装备，广泛应用于LED、功率器件、光通信等领域。2025年全球MOCVD设备市场规模约12.46亿美元，亚太地区占比超过76%。竞争格局呈“国际巨头+国产崛起”态势，AIXTRON、中微公司、蓝河科技位列全球前三。中国市场国产化率快速提升，2025年新增装机中国产设备占比达78%，但高精度质量流量控制器、低温泵组等关键部件国产化率仍低于50%。下游需求正从传统LED向Mini/MicroLED、GaN功率器件、SiC外延等新兴领域迁移。
发布时间： 2026-09-21报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年掩膜版行业研究报告
掩膜版是光刻工艺的图形蓝本与图形转移基准，在晶圆制造材料中价值占比约12%，为仅次于硅片和电子特气的第三大半导体材料。2025 年全球半导体掩膜版市场规模约 89.4 亿美元，中国市场规模约 187 亿元；在平板显示领域，据 Omdia 数据，2025 年中国大陆占全球平板显示掩膜版营收的比重已升至约 64%。长期以来，全球市场由 Toppan、DNP、Photronics 等海外厂商主导，晶圆厂自配套体系约占 65%；相较之下，国内半导体掩膜版国产化率仅约 10%，高精度显示掩膜版国产化率约 17.8%。随着晶圆厂扩产、G8.6 代 AMOLED 产线集中建设、先进封装放量，以及空白掩膜版等
发布时间： 2026-09-20报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年6G行业研究报告
本报告系统梳理6G产业发展全景，从概念定位、技术趋势、政策与市场现状，到上中下游产业链格局、国内外代表企业，再到未来展望与国产化路径。全球6G商用窗口收敛至2029–2030年，我国明确2029年形成自主技术方案、2030年首批商用试点、2035年全域规模化商用。产业呈“系统整机强、上游基础弱”格局：主设备、光模块等环节全球领先，运营商网络与应用市场居全球前列；基带芯片、高端射频器件、星载载荷与相控阵天线等上游基础环节仍是短板，国产替代空间广阔。综合来看，低轨卫星互联网、光通信、Token经济是三大机遇主线。
发布时间： 2026-09-19报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年半导体用金刚石行业研究报告
半导体用金刚石产业正处于从实验室探索走向规模应用的早期成长阶段。凭借优异的热导率与宽禁带特性，金刚石被视为破解先进制程散热瓶颈、支撑新一代功率器件的关键材料，需求随人工智能算力扩张持续升温。当前，大尺寸高质量单晶生长是上游竞争焦点，散热热沉、功率器件、光学窗口等下游应用逐步落地，头部企业加快扩产与技术迭代；中美日相继将超硬材料纳入出口管制，其战略属性凸显，自主可控诉求上升。总体来看，异质集成、复合散热材料与标准化体系建设是未来主线，市场空间有望随良率提升与成本下降快速释放。
发布时间： 2026-09-19报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年半导体设备国产化研究报告
在AI算力扩产与出口管制升级的双重驱动下，全球半导体设备市场持续扩容，中国大陆连续多年保持全球最大设备市场地位。国产替代由“单点突破”迈向“平台化发展”，头部厂商通过并购整合与品类扩张补齐短板，行业从“订单验证”进入“业绩兑现”阶段，后道测试设备与上游零部件成为新增长点。光刻、量检测等“卡脖子”环节仍是政策与资本的重点攻坚方向。随着大基金三期落地、“十五五”政策持续加码，产业链自主可控进程有望加速，国产设备的市场份额与价值量空间将持续打开。
发布时间： 2026-09-18报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年PCB行业研究报告
本报告围绕2026年全球PCB产业的技术演进、市场规模、竞争格局与国产化路径展开系统分析。行业正处于AI驱动的超级周期，高端PCB量价齐升、供不应求。据Prismark，2025年全球PCB产值858亿美元（+16.7%），2030年有望超1446亿美元；据Jefferies测算，AI PCB市场2028年将达410亿美元。臻鼎、欣兴、东山精密、深南电路、TTM居全球前五；中国大陆占全球产值约57%，但特殊覆铜板份额仅约8.3%、高端铜箔国产化率不足20%，高端材料与设备缺口为国产打开导入窗口，国产替代有望沿材料认证、设备验证、载板放量路径加速推进。
发布时间： 2026-09-18报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年湿电子化学品行业研究报告
湿电子化学品为纯度高于99.99%、按SEMI标准分G1至G5级的超净高纯试剂，用于集成电路、显示面板及光伏的湿法刻蚀、清洗、显影等工艺，分通用与功能性两类。2024年中国市场规模223.60亿元、需求量450.97万吨，增量主要由集成电路、显示面板用高端产品贡献，行业转入结构切换。供给端全球由欧美日主导，国内呈梯度：光伏用国产化率超80%、8英寸及以下基本自给、集成电路用约44%，先进制程用仍依赖进口。本土企业依托成熟制程客户基础向高等级功能性产品及上游延伸，国产替代由通用向功能、由成熟向先进制程推进，盈利取决于高端品类验证与一体化程度。
发布时间： 2026-09-17报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年半导体量检测设备行业研究报告
本报告系统分析半导体量检测设备行业。量检测设备是晶圆工艺控制与良率管理的核心，全球市场规模达百亿美元级，长期由海外龙头垄断。中国增速显著高于全球，前道量检测国产化率仅个位数，替代空间广阔。技术路线以光学为主，电子束与 X 光加速渗透，多模态融合、High-NA EUV 适配及先进封装检测为演进方向。上游核心部件自主化是关键，下游资本开支受 AI、HBM 与先进封装驱动进入新周期。竞争高度集中，本土厂商份额快速爬升，头部企业收入高增、亏损收窄，国产替代由 "可用" 迈向 "好用"。报告覆盖市场规模、技术路线、产业链、竞争格局与重点企业，并作趋势研判与风险提示。
发布时间： 2026-09-16报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年端侧AI行业研究报告
本报告分析2026年全球端侧AI产业趋势、格局与爆款前景。市场规模上，弗若斯特沙利文预计2029年全球端侧AI市场将达1.2万亿元。产品端，AI手机进入Agent生态之争，微信开放A2A、小米miclaw封测、三星升级AI OS；AI PC由硬件标配转向智能体可用，联想份额24.4%居首；苹果2027年二十周年将推六款新机含折叠屏。AI眼镜率先验证爆款公式：Meta以刚需场景与雷朋渠道做到76%份额，2026年全球出货预计1600万台；AI录音硬件以“刚需+订阅”成为确定性最高新品类；AI玩具弹性最大，智能戒指2027年随三星入局迎拐点。
发布时间： 2026-09-11报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年存储行业研究报告
AI驱动下，2026年全球存储市场规模有望达到达5,516亿美元，存储芯片首超逻辑芯片成为半导体第一大品类。竞争格局上，三星、SK海力士、美光三足鼎立，长鑫存储DRAM份额达10%、长江存储NAND份额升至14%双双跻身全球前列。报告覆盖产业链全景、政策国产化进展及五大投资方向。当前存储产业正处于AI催生的"超级周期"上行阶段，供需缺口持续扩大、价格大幅上涨，国产替代加速推进，行业高景气度有望延续至2027年以上。
发布时间： 2026-09-11报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年光刻胶行业研究报告
光刻胶是半导体光刻工艺的核心材料，性能与制程能力、图形质量及晶圆良率密切相关。2024年全球半导体光刻胶市场规模27.32亿美元，中国市场7.71亿美元，国内市场增速高于全球水平。全球市场仍由日本及欧美厂商主导，国内g/i线、KrF胶国产化持续推进，ArF胶处于产业化突破阶段，EUV胶仍以研发为主。在下游产能扩张、供应链安全需求及政策支持等因素推动下，国产光刻胶验证导入和产业化进程有望持续推进。
发布时间： 2026-09-11报告价格： 99元/100次会员：免费 -
存储超级周期下的中国位置-全球产能重构与国产厂商的机会窗口
在存储芯片进入新一轮超级周期、全球产能与供应链加速重构的背景下，中国出口增长究竟意味着什么？本报告以海关贸易数据为切入口，系统拆解出口暴增背后的量价变化、地区流向与跨国生产网络，区分全球涨价、外资在华制造与国产厂商放量各自的贡献。在此基础上，报告进一步分析AI对HBM、服务器DRAM和企业级SSD的需求如何挤占传统产品供给，研判全球新增产能将在何时释放，并梳理国际厂商在中国大陆的产能定位与调整方向。报告特别关注国产存储芯片的产品升级、客户拓展和出口机会，回答中国存储产业能否将周期性出口增长转化为持续的产品、客户与产业链竞争力，为理解全球存储格局变化和国产厂商的窗口期提供一份数据驱动的研究参考。
发布时间： 2026-09-06报告价格： 99元/100次会员：免费