集微报告
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2026年FPGA芯片行业研究报告
FPGA芯片是具备现场可编程能力的数字系统核心器件，正成为AI算力基础设施的重要底座。2026年全球FPGA市场规模约129.6亿美元，预计2030年达193.4亿美元；中国市场2026年约345亿元、2030年有望突破500亿元。竞争格局呈双寡头引领：AMD（赛灵思）与Altera合计份额超70%，海外四大厂商垄断高端；国产厂商在华份额已升至约29%，军工特种领域国产化率超80%。2026年海外主力产品提价10%至20%、交期升至约52周，供需缺口加快了国产替代进程，行业呈现需求增长、价格上行与国产化率提升并行的发展态势。
发布时间： 2026-11-12报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年晶圆级封装行业研究报告
晶圆级封装在晶圆形态下完成再布线、凸块与互连等封装工序，是先进封装中增长最快的构成。据YoleGroup数据，2024年全球先进封装市场规模约460亿美元，2025年增至约550亿美元，预计2031年将超过1090亿美元。AI芯片与HBM高密度集成使封装成为系统性能的关键环节，CoWoS等2.5D/3D方案产能持续紧张，台积电位居主导地位，产能外溢带动封测厂承接订单。国际厂商与长电科技、通富微电等国内主力2026年同步扩产，出口管制与"十五五"规划推动先进封装上升为国家战略方向，国产阵营有望在面板级封装与2.5D集成环节实现从跟随到并跑的跨越。
发布时间： 2026-11-12报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年面板级封装行业研究报告
报告围绕2026年全球面板级封装产业的技术演进、市场规模、产业链格局与国产化路径展开系统分析。据Yole，2025年全球先进封装市场规模约550亿美元，预计2031年将突破1090亿美元。面板级封装以方形面板替代圆形晶圆，面积利用率与单位产出显著提升，在AI算力芯片驱动下进入产业化加速期：台积电CoPoS锁定310×310mm面板并规划2028年下半年量产，日月光与力成产线指向2027年量产，三星电机、LG伊诺特加速玻璃基板验证，京东方、北方华创、盛美上海等国内企业在载板与设备环节实现突破。玻璃基板与TGV构成下一阶段竞争焦点，国产链条迎来导入窗口。
发布时间： 2026-11-12报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年2.5D封装行业研究报告
2.5D封装以中介层或硅桥实现多芯片高密度互连，是AI算力芯片集成的关键路径。据Yole，2023年全球先进封装市场378亿美元，2029年预计达695亿美元，复合增速10.7%；其中2.5D/3D封装由43亿美元增至280亿美元，复合增速37%。据TrendForce，台积电CoWoS月产能由2025年末约8万片增至2026年末预计13万片，先进封装报价上调10%~20%。硅中介层、RDL有机中介层、嵌入式硅桥、玻璃中介层与混合基板五条路线并行演进，玻璃基板预计2028年前后进入市场。AI算力需求、产能扩张与国产化进程构成主线，国内厂商份额持续提升。
发布时间： 2026-11-12报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之DPU芯片（2026）
报告围绕DPU（数据处理单元）的技术演进、市场、格局与国产化路径展开分析。DPU是承担网络、存储、安全等基础设施卸载加速的专用处理器，与CPU、GPU构成AI算力铁三角。2025年全球DPU市场规模达1964.91亿元，预计2030年达4362.39亿元；中国市场2025年为497.58亿元，2030年预计达1290.91亿元。AI工厂建设推动网络成为算力瓶颈，800G/1.6T升级与超节点放量带动量价齐升。格局呈国际巨头主导，英伟达位居全球主导，华为领跑中国，云豹智能、中科驭数等加速突围，国产化率有望随集采与信创深化持续提升。
发布时间： 2026-11-11报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之LPU芯片（2026）
LPU是以确定性执行与片上SRAM大缓存为特征的语言推理专用芯片。据Gartner预测，2026年全球推理支出达233亿美元，首次超过训练支出（190亿美元）；据TrendForce预测，2026年AI推理算力同比增长约122%。产业进入落地阶段：英伟达基于Groq技术的Groq3LPX全面量产，Groq完成3.5亿美元融资转型推理云；国内寒武纪上半年营收59.96亿元、同比增长超过一倍，华为昇腾以28%份额紧追英伟达。大模型端侧化、智能体与Token经济构成三大需求引擎，国产厂商有望在推理赛道实现从跟跑到并跑的跨越。
发布时间： 2026-11-11报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之NPU芯片（2026）
NPU（神经网络处理器）是专为神经网络计算设计的AI加速芯片，覆盖云端AI加速器与端侧终端两大场景。据Gartner预测，2026年全球AI总支出将达2.59万亿美元、同比增长47%；据TrendForce集邦咨询预测，2026年全球AI服务器出货量将增长近31%。据IDC数据，2026年上半年中国AI加速器出货200.8万颗，国产阵营份额持续提升；2026年全球AIPC出货量预计达1.43亿台。行业呈现云端与端侧共振、专用化加速、国产化提速三重发展机遇。
发布时间： 2026-11-11报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之TPU芯片（2026）
TPU芯片是以张量运算为核心、面向AI训练与推理的专用加速芯片，为定制ASIC的主要形态。据Gartner预测，2026年全球半导体收入将达1.6万亿美元。谷歌TPU外供客户已接近100家，谷歌云2026年第三季度收入307亿美元、同比增长103%。据IDC数据，2026年上半年中国数据中心AI芯片出货约200万颗，华为份额28.5%居国产首位。据TrendForce预估，2027年HBM均价同比涨幅约121%
发布时间： 2026-11-11报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之VPU芯片（2026）
VPU是面向视觉感知与AI推理的专用算力芯片，是算力体系中承接端侧与边缘推理的核心载体。据IDC数据，2026年一季度端侧与边缘AI芯片出货量同比增幅达45%，远超云端芯片的12%；到2027年过半生成式AI模型推理将在边缘侧完成。英特尔将NPU集成进CoreUltra平台，微芯科技完成收购Hailo；国内瑞芯微、爱芯元智、星宸科技2026年上半年营收分别增长40.60%、181.8%与89.4%。大模型端侧化、智能体终端化与具身智能构成三大需求引擎，替代节奏呈"安防先行、手机PC接力、机器人接棒"的梯次结构，国产厂商有望在边缘推理赛道实现并跑跨越。
发布时间： 2026-11-11报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之存算一体芯片（2026）
存算一体芯片将计算功能嵌入存储单元，从架构层面缓解存储墙与功耗墙约束，已被列入十五五规划新计算范式布局。据Yole，2026年全球存算一体芯片市场规模将突破45亿美元，2026-2030年复合增长率超40%。供给端，存储原厂将约七成新增产能倾斜HBM，需求端，AIPC渗透率2026年预计达54.7%、中国AI手机出货1.47亿台，端侧推理需求打开量价空间。国内端侧路线已规模出货、大算力路线进入量产元年，产业处于规模化商用关键窗口。
发布时间： 2026-11-10报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之光互连芯片（2026）
光互连芯片是实现算力节点与集群间高速数据传输的光电芯片总称，涵盖CPO光引擎、光交换芯片、光DSP等产品形态。据TrendForce预估，CPO/NPO市场2030年将突破390亿美元，渗透率将升至35%；据Yole预测，硅基光子集成芯片市场2029年预计超8.63亿美元。AI集群规模化带动需求增长，磷化铟衬底2026年缺口超过70%。英伟达CPO交换机2026年8月全面量产，国产环节正向芯片与材料延伸。
发布时间： 2026-11-10报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之光计算芯片（2026）
光计算芯片是以光子为载体完成计算与互连的新一代芯片。据Yole预测，全球光收发器市场2031年将达1120亿美元，硅基光子集成芯片市场2029年预计超过8.63亿美元；据TrendForce预估，CPO/NPO市场2030年将突破390亿美元。AI集群规模化带动互连用量增长，磷化铟衬底供给紧张推动价格上行。英伟达CPO交换机2026年8月实现量产，曦智科技等企业实现商用落地。上游衬底与高端光芯片是关键环节，国产化正向芯片与材料环节延伸。
发布时间： 2026-11-10报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之光模块（2026）
光模块是AI算力网络的光互连核心器件，承担电信号与光信号双向转换。行业机构统计显示，2026年全球光模块市场规模预计285亿美元、同比增长60%，2030年升至414亿美元；2026年全球出货约7000万支，800G及以上超5200万支。竞争格局呈中国厂商主导：2025年全球前十中国厂商占七席，中际旭创以23%份额居首、新易盛次之，800G及以上高端产品中国份额约70%。AI集群GPU配比提升叠加硅光渗透率过半，行业整体呈需求扩张与产品结构升级并行的发展态势，国产厂商整机环节全球领先、上游芯片国产替代空间广阔。
发布时间： 2026-11-10报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之云端CPU芯片（2026）
云端CPU是云计算与人工智能数据中心的通用算力核心，正经历由智能体AI驱动的量价重构。据IDC数据，2026年第二季度全球服务器市场收入达1663亿美元，同比增长52%，创单季历史新高；据TrendForce集邦咨询预测，2026年全球服务器CPU出货量将增长31%，ARM架构份额2026年约23%、2027年有望升至30%。国内市场，信创替代与运营商集采推动国产CPU加速上量，海光信息、华为鲲鹏、龙芯中科、飞腾等平台全面受益，行业呈现量增、价升、架构多元与国产替代四重逻辑共振的发展机遇。
发布时间： 2026-11-10报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之AI数据中心（2026）
本报告系统梳理中国AI数据中心（AIDC）产业发展态势。2025年中国智算中心市场规模达1,289亿元，预计2028年增至2,886亿元，年均复合增速超30%；智能算力规模一年间由782 EFLOPS增至2,592 EFLOPS，液冷普及与国产芯片替代成为技术主线。上海智算规模已突破120 EFLOPS，2027年将力争200 EFLOPS；浦东依托张江、临港双承载区，形成“芯片—算力—模型”完整生态，人工智能核心产业规模突破1,600亿元。
发布时间： 2026-11-10报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之AI服务器（2026）
AI服务器处于AI驱动的超级景气周期。Gartner预测2026年全球AI优化服务器市场达4220亿美元、同比增47.1%，CAGR37.1%（2023-2029）；IDC上调AI基础设施全年支出至4970亿，2029年破万亿。2026年全球AI服务器出货约280万台，AI占服务器总产值74%。中国市场2025年规模259亿，浪潮以32%居国内首位。存储成本反超GPU（Rubin存储占62%、GPU仅26%），液冷渗透率升至65%。华为昇腾910C2026年出货约60万片，国产替代加速。
发布时间： 2026-11-10报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之AI手机（2026）
AI 手机（端侧原生运行大模型的终端）已跨过主流化临界点：2026 年全球渗透率预计 45%，中国达 53%、成为全球首个过半市场。技术端，旗舰 SoC 生成式AI 性能跃升超 110%，系统级智能体进入自主执行时代；市场端，存储涨价令DRAM 成为最贵元器件，2026 年全球手机出货预计回调 13.9%。华为、苹果凭 AI生态逆势领跑。用户愿买单，但 AI 尚非首要购机理由，隐私与合规成本上升。2028-2029 年，AI 智能体手机有望驱动新一轮换机潮。
发布时间： 2026-11-10报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之HBM（2026）
AI算力训练与推理需求激增，驱动存储向高带宽演进，HBM凭借TSV三维堆叠与宽并行总线成为突破“存储墙”的关键。2024年全球HBM市场约170亿美元，Yole预计2030年达980亿美元，年复合增速约33%。同等位元下，HBM晶圆消耗约为常规DRAM的3倍，产能挤占助推存储景气上行。全球供给由SK海力士、三星和美光主导，2025年出货份额分别约58.3%、21.9%、19.9%。2026年HBM4进入量产元年，推动基底裸片定制化及先进键合工艺升级，国内长鑫加快HBM研发与产能布局，北方华创、中微公司、拓荆科技等覆盖关键设备环节，出口管制与本土扩产共同推动国产HBM产业链发展。
发布时间： 2026-11-10报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之AI可穿戴设备（2026）
人工智能大模型正推动可穿戴设备从“数据记录工具”向“智能服务终端”跃迁。2025年全球可穿戴设备出货6.115亿台，同比增长9.1%；其中AI眼镜成为增长最快的品类，出货量由2024年的153万副跃升至约850万副，增速超300%，Meta以85%的份额占据主导。技术端，端云协同算力、光波导与Micro-LED显示、肌电交互等关键环节已进入量产临界点。政策端，国务院“人工智能+”行动将智能穿戴列为新一代智能终端重点方向，2026年国补首次将智能眼镜纳入补贴范围。总体看，AI可穿戴设备正处于从极客单品迈向大众终端的放量拐点，光学显示与端侧AI芯片等核心环节具备长期配置价值。
发布时间： 2026-11-10报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026中国GPU行业上市公司研究报告
本报告以景嘉微、海光信息、摩尔线程、沐曦股份、燧原科技、龙芯中科、航锦科技、天数智芯、壁仞科技、登临科技、昆仑芯、瀚博半导体12家中国GPU赛道上市及拟上市企业为样本，基于2026年三季报、中报、招股材料与行业研究数据，系统梳理全球及中国GPU市场规模、国产化进程与技术趋势，量化分析样本企业前三季度营收、盈利、研发投入与存货四大财务维度，并按全功能通用GPU、云端通用GPGPU、AI推理优化型GPU／DSA加速芯片、军工／嵌入式专用图形GPU四大细分赛道解析竞争格局，研判盈利兑现、推理放量与资本化提速趋势，提示生态、供应链与盈利质量风险。
发布时间： 2026-11-05报告价格： 99元/100次会员：免费