2月27日，晶方科技发布2025年度业绩报告，年内实现营收14.74亿元，同比增长30.44%；归母净利润为3.7亿元，同比增长46.23%；扣非净利润为3.28亿元，同比增长51.6%；至2025年末，公司总资产为51.73亿元，同比增长8.93%；净资产为46.08亿元，同比增长7.78%。
晶方科技说明称，营业收入及净利润增加主要是由于车规CIS芯片市场需求增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与技术领先优势持续提升。
公司专注于集成电路先进封装技术，拥有领先的硅通孔（TSV)、晶圆级、Fanout、系统级等多样化的封装技术，具备为客户构建完整的传感器芯片的异质集成能力，聚焦于以影像传感芯片为代表的传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器人、AI眼镜等市场领域。
根据研究机构YOLE在2025年发布的报告，从全球CIS出货量来看，2025年前三季度出货量为63.5亿颗，同比去年增长4%，预计2025年全年出货量将达89亿颗；从全球CIS市场收入来看，2024年全年收入达232亿美元。相关机构预计至2030年，全球CIS市场将保持平稳增长到301亿美元，但产品结构将发生较大变化，受益于汽车智能化趋势推动，汽车与工业视觉将成为增量主力，手机占比继续下降但仍是最大单品市场。
晶方科技具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片等众多产品。
晶方科技为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造及一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，有效布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。
另据披露，截至2025年12月31日，晶方科技及子公司形成了国际化的专利体系布局，已成功申请并获得授权的专利共486项，其中中国大陆授权273项，包括发明专利157项，实用新型专利116项。美国授权发明专利87项，欧洲授权发明专利13项，韩国授权发明专利35项，日本授权发明专利20项，中国香港授权发明专利18项和中国台湾授权发明专利40项。
