2月6日，晶合集成公告称，公司拟通过股权转让及增资的方式，合计向合肥晶奕集成电路有限公司（下称“晶奕集成”）投资20亿元并取得其100%股权，并将其纳入公司并表范围。
公告显示，上述投资事项已通过晶合集成第二届董事会第三十次会议审议，无需提交股东会审议。投资完成后，晶奕集成将成为上市公司的全资子公司，晶奕集成将会是晶合集成四期项目的建设主体。
据了解，晶合集成四期项目投资总额为355亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5.5万片/月，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品将应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。
晶合集成表示，公司本次通过股权转让及增资的方式取得晶奕集成 100%股权，交易后标的公司纳入公司合并报表范围，符合公司战略布局及未来经营发展规划。本次交易助力公司优化产业结构，增强公司盈利能力，进一步提高综合竞争力，对公司的长期可持续发展具有积极的战略意义。
