1、全球科技争霸：解码荷、德、美三国前沿产业战略与机遇 | VIP洞察周报
2、“群”效应、聚车芯，聚合智能创新技术主题论坛在苏州成功举办
3、并购后动刀！新思宣布裁员10%、关闭部分营运据点
4、消息称通用汽车要求供应链移出中国
5、A股封测设备行业前三季度业绩透视：复苏确定但分化加剧
6、三星力拼2027年夺20%代工份额
7、IDC：2025年Q3中国折叠屏手机出货量同比增17.8%，华为、荣耀、vivo前三
8、传音控股拟赴港上市，巩固‘非洲手机之王’地位
1、全球科技争霸：解码荷、德、美三国前沿产业战略与机遇 | VIP洞察周报
我们正处在一个由技术革命定义的时代。全球主要经济体正不惜重金，在量子计算、人工智能等前沿领域构筑国家竞争力，同时积极培育创新土壤，以争夺未来十年的科技主导权。对于身处ICT产业的企业家、投资者与研究者而言，理解这些国家的战略布局、产业政策与技术突破，已不再是锦上添花，而是做出精准决策、规避风险、发现机遇的刚需。信息差，正是在这个过程中最核心的价值所在。
爱集微VIP频道本周精选的系列深度报告，正是为了弥合这一信息差而生，直击欧洲与美国产业一线，为您带来荷兰在量子技术、德国在人工智能、美国在无人机领域的最新动态与深度解读。
本周核心报告关键洞察抢先看：
《荷兰量子技术与产业发展概况》
锚定量子未来，荷兰在《国家科技战略》中将其列为十大关键技术。面向2035年，荷兰志在打造一个学术与产业双强的世界级量子生态，并致力于在量子计算、通信、传感这三大核心赛道上建立决定性优势，以此掌控国际价值链命脉，制胜全球科技竞争。
在全球量子技术竞争格局中，除欧盟通过“量子旗舰计划”积极推动外，美国与中国亦是主要引领者，分别在量子计算系统与量子通信网络方面占据优势。而荷兰同样实力不俗，其量子技术研究位居全球前十，量子初创企业生态活跃，在量子通信与传感领域排名全球第七，展现出强大的发展潜力。
荷兰在量子技术领域积极开展多层次国际合作：与法国（2021年）及德法两国（2022年）分别签署协议，共同推进欧洲量子生态系统建设与超级计算发展；2023年相继与美国通过"量子三角洲"与"国家量子计划"对接关键技术合作，与英国签署涵盖科研至伦理治理的全面备忘录；此外，自2006年起与中国台湾学术机构及企业持续开展后量子密码学合作，其研发成果已成为国际加密标准。通过这一系列战略布局，荷兰正系统性地构建其全球量子技术合作网络。
《德国人工智能推动概况》
德国在人工智能领域的布局起步早、投入实、目标清晰。作为全球最早发布国家级AI战略的国家之一，其于2018年推出《联邦政府人工智能战略》，并在2020年将疫情应对与气候保护等议题纳入更新，计划至2025年投入总计50亿欧元。
德国AI战略围绕三大核心目标展开：一是将德国与欧洲打造为全球AI领先地区，增强未来竞争力；二是推动以公共利益为导向、负责任的AI开发与应用；三是通过社会对话与制度建设，将AI融入伦理与法律框架。
政策推动成效已逐步显现。2023年上半年，德国新创企业数量同比增长16%，其中AI领域表现尤为亮眼，增幅高达67%。据OECD 2024年报告指出，德国已成为全球AI发展的先锋力量，有效激发了本土创新活力。
值得关注的是，尽管有72%的德国民众认同AI对经济竞争力的关键作用，目前企业中AI的实际使用率仍仅为15%，显示出从认知到落地之间仍有较大发展空间，也预示着德国AI市场未来广阔的增长潜力。
《2024年美国无人机产业最新发展简析》
根据美国研究机构发布的报告，全球无人机市场产值预计将从2024年的299.6亿美元大幅增长至2034年的2236.6亿美元。其中，美国市场表现尤为突出，预计将从2024年的70.2亿美元跃升至2034年的523.1亿美元。
美国无人机产业的快速发展得益于其日益广泛的应用场景以及持续的技术与监管创新。在应用层面，该产业正从传统领域向空中交通运输等新兴需求拓展，预计至2035年相关产值将达208亿美元。资本市场对此反应积极，例如北加州的Skydio公司在2023年成功筹集了2.3亿美元资金。
在推动力方面，技术进步是关键，体现在无人机自主性、AI整合与电池寿命的显著提升。同时，监管环境不断优化，美国联邦航空总署通过制定更清晰的法规及开放超视距操作许可，为无人机在国防、商业物流、医疗急救、环境监测等领域的多元化应用铺平了道路。
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2、“群”效应、聚车芯，聚合智能创新技术主题论坛在苏州成功举办
11月8日下午，2025汽车技术与装备发展论坛子议程——“聚合智能创新技术”主题论坛正式举办。会议由苏州高新区（虎丘区）汽车产业协会、苏州市汽车电子及零部件产业商会主办，苏州国芯科技股份有限公司承办，政府园区、产业协会、企业机构以及来自汽车主机厂、零部件、系统方案厂商的超200位嘉宾代表出席论坛，以思想碰撞、资源互通、凝聚合力，彰显强大“群”效应。
协会换届+“朋友圈”，筑牢聚合创新根基
苏州高新区经济发展委员会副主任詹国辉首先为论坛致辞，并向与会嘉宾的到来表示热烈欢迎。他指出：“全球汽车产业正经历电动化、网联化、智能化、共享化变革，人工智能、大数据与汽车产业深度融合，本次论坛的举办恰逢其时，有望推动前沿技术交汇融合，为产业高质量发展注入强劲动力！”
作为论坛主办方之一，苏州高新区（虎丘区）汽车产业协会当天迎来换届授牌仪式，国芯科技当选会长单位；苏州高新国际汽车城有限公司、苏州瑞玛精密工业集团股份有限公司、爱尔铃克铃尔汽车部件（中国）有限公司当选副会长单位；中汽院（江苏）汽车工程研究院有限公司出任秘书长单位；工业和信息化部电子第五研究所华东分所出任监事长单位。
据悉，苏州高新区（虎丘区）汽车产业协会成立于2018年，以“产业链协同的纽带、行业创新发展的加速器”为己任，在打造长三角最具活力的汽车创新生态方面发挥着重要作用。苏州国芯科技股份有限公司总经理肖佐楠在致辞中表示：“协会将以会员服务为中心，组织形式多样的系列活动；将与业务主管单位进行常态化沟通、汇报，积极研讨产业政策、前沿技术、市场发展；在苏州高新区一流营商环境下，努力打造新型运营模式，推动区域汽车产业迈向新高度！”
值得关注的是，此次参会的诸多企业都是国芯科技构建车规芯片产业生态时紧密相连的 “同行者”，致力于为产业发展注入坚实力量。
生态共建+认证落地，深化车芯协同实践
数据显示，2024年我国汽车芯片市场规模达905.4亿元，预计今年达950.7亿元，占全球份额近30%。中国新能源汽车单车电子成本占比从燃油车的25%跃升至45%～50%！新能源与智能化浪潮中，车规芯片作为智能出行的核心基石，其创新突破离不开产业链上下游的深度联动。
本次论坛上，由中国汽研与国芯科技共同推动的“未来车芯验证转化联合实验室”正式成立，中国汽研芯片中心主任周昕、国芯科技汽车电子芯片设计总监王宗宝为联合实验室揭牌。该合作成果的落地，正是 “聚合智能创新” 的生动实践，将打通车规芯片从设计到验证、转化的关键环节，实现技术资源与产业需求的精准对接。
伴随我国汽车产业迈向高质量发展新阶段，汽车芯片的高质量与规范化发展至关重要。对此，中国质量认证中心及中认百链联合推出“车规级半导体分级评价证书”，从芯片企业基本资质、生产保障力、产品可靠性与安全性等维度进行分级考评。国芯科技凭借CCL2200B获得由中国质量认证中心及中认百链联合颁发的“车规级半导体分级评价证书”。CCL2200B是一款车规级ASIC驱动芯片，主要用于汽车底盘制动驱动，功能安全符合ASIL D等级，配合国芯科技高性能MCU芯片可形成具有高性价比的底盘制动ESC、Onebox套片解决方案。
思想碰撞+议题聚焦，把握产业新阶段
过去数年，汽车“新四化”浪潮席卷全球，智能汽车成为继智能手机之后的又一个“计算平台”，为半导体产业创造了巨大的想象空间。论坛紧扣 “聚合智能创新” 主题，邀请来自中国汽车芯片产业创新战略联盟、Synopsys、国芯科技、阶跃星辰、清听声学、润芯微、爱芯元智、智达诚远、lBM、中国汽研的10位行业专家，围绕汽车电子芯片产业化、汽车计算架构发展、异构融合等诸多热门议题作主旨演讲。
国芯科技汽车电子芯片设计部总监王宗宝在《异构融合：RISC-V内核与AI协同开发跨域控制MCU应用》主旨演讲中表示，面向市场需求，国芯科技最新在研的智能域控AI MCU芯片CCFC3009PT使用了RISC-V+AI NPU的异构架构。该种架构使得CCFC3009PT拥有超标量的RISC-V架构核（6+6），超过 10000 DMIPS的算力，芯片CPU及系统架构原生支持虚拟化技术，可高效支撑多任务并发处理与资源动态分配。芯片还内嵌NPU，可以更好地适应未来智能网联时代汽车大域控MCU需要同时处理多节点任务的需求。 “RISC-V核心优势是开放统一的‘语言’，减少沟通消耗。”王宗宝表示。在安全需求不断提高、生态繁荣更受重视、智能化趋势不可阻挡的潮流面前，通过采用开放、开源的RISC-V架构并在车规级芯片中深度植入AI能力，国芯科技可以更好地适应汽车电子芯片对算力与定制化的日益增长的需求。
与会嘉宾们一致认为，技术创新突破不能孤立前行，必须依靠上下游产业链的协同发力，全方位诠释了 “聚合智能创新” 的核心内涵。
身处汽车智能化迈入场景化重构新阶段，智能座舱、自动驾驶等新兴技术不断重塑出行体验的今天，产业面临哪些窗口机遇？圆桌讨论环节在中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅的主持下进行，5位嘉宾聚焦“智能场景主流分类、未来趋势与终极目标、产业链机遇把握”三大议题进行了交流。
“聚合智能创新技术”主题论坛作为2025汽车技术与装备发展论坛的分论坛，凭借精准的产业聚焦与丰富的协同成果，收获业界广泛赞誉。其既是国芯科技携手产业链伙伴共探汽车芯片创新的核心平台，更是产业协同聚力、共破发展难题的鲜活范例。国芯科技以协会会长单位之责牵头搭建交流平台，联合中国汽研成立联合实验室，化身链接产业链上下游的关键纽带，并以“朋友圈”协同之力，共筑开放共赢的汽车产业生态，为全球汽车产业转型注入源源不断的“中国芯”力量！
3、并购后动刀！新思宣布裁员10%、关闭部分营运据点
芯片设计软体大厂新思科技(Synopsys)( SNPS-US ) 周三(12 日) 宣布，将裁减约10% 的全球员工、约2,000 人，并关闭部分营运据点，作为一项重整计划的一环。该公司表示，此举旨在整合先前并购安矽思(Ansys) 后的业务，重新聚焦于高成长领域并提升营运效率。
根据向美国证券交易委员会(SEC) 提交的文件，新思科技预期大部分裁员将于2026 会计年度(自11 月1 日开始) 执行，并在2027 年底前基本完成重整；此次重整将产生3 亿至3.5 亿美元的税前费用，主要涉及资遣费与一次性终止补偿，以及关闭部分据点所需成本。该公司截至2024 会计年度末共有约2 万名员工。
新思科技在声明中指出，这项重整行动将让公司能更有效配置资源，把投资转向人工智慧(AI) 芯片设计与系统模拟软体等高成长领域。这是该公司完成收购工程设计软体公司安矽思后的关键策略调整。这笔总值350 亿美元的现金与股票交易扩大了新思在芯片、汽车与航太模拟设计领域的布局。
新思与绘图芯片龙头英伟达( NVDA-US )、英特尔( INTC-US )、高通( QCOM-US ) 等皆为长期合作伙伴，提供半导体设计软体与硬体工具，用于布局电路并在制造前进行测试。市场普遍认为，新思与益华电脑(Cadence Design Systems)( CDNS-US ) 共同主导全球电子设计自动化(EDA) 市场。
不过，新思近年也受到中国市场疲弱与出口限制的影响。部分设计专案因美国对中国的新出口限制而受阻，导致中国主要晶圆代工客户订单减缓。美国政府已于7 月初解除5 月底针对芯片设计软体出口的限制，但整体业务复苏仍需时间。
重整消息公布之际，全球裁员潮持续蔓延。根据就业顾问公司Challenger, Gray & Christmas 最新报告，美国企业10 月裁员人数超过15 万人，为近20 年来同月最高纪录，科技业居首，其次为零售与服务业。
新思科技表示，重整完成后将具备更灵活的成本结构与资源配置，以因应AI 时代的设计需求与产业变局。（钜亨网）
4、消息称通用汽车要求供应链移出中国
知情人士透露，通用汽车（GM）已要求数千家供应商清除其供应链中来自中国的零部件，这反映出汽车制造商对地缘政治因素对其运营造成的干扰日益感到不满。
知情人士称，通用汽车高管一直在告知供应商，他们应该寻找替代中国的原材料和零部件来源，最终目标是将供应链完全转移出中国。部分消息人士称，通用汽车已为部分供应商设定2027年最后期限，要求他们终止与中国的采购关系。
消息人士称，通用汽车在2024年底就向部分供应商发出这项指令，但随着今年春季中美贸易战的升级，这项工作变得更加紧迫。通用汽车高管表示，这是公司提升供应链“韧性”更广泛战略的一部分。
2025年，中美贸易战升级，迫使汽车公司重新审视其与中国的关系——中国长期以来一直是其重要的零部件和原材料供应地。
为了响应特朗普鼓励投资和创造就业的号召，汽车制造商和供应商已率先采取措施扩大美国工厂的生产规模。但业内高管表示，他们也感受到中美关系正在发生转变，一些企业正在着手解除与中国长达数十年的联系。
通用汽车的举措主要针对北美生产的汽车所使用的零部件和材料，该公司在全球的大部分车辆都产自北美。消息人士称，通用汽车倾向于从北美工厂采购零部件，用于在该地区生产的车辆，但也对除中国以外的非美国供应链持开放态度。
这家汽车制造商此前是摆脱对中国电池材料和芯片依赖最积极的汽车公司之一。例如，通用已与一家美国稀土公司合作，并在内华达州投资一座锂矿，用于未来电动汽车电池的材料生产。但最新的举措范围更广，涵盖更多基础零部件和材料。
通用汽车CEO Mary Barra曾表示，公司正努力将更多供应链转移到美国，“几年来，我们一直在努力增强供应链的韧性，”公司尽可能在汽车生产国采购零部件。
零部件供应商和汽车制造商此前已开始将供应链从中国转移，以避免特朗普第一任期内加征的关税。2025年，中美开始互相加征关税。
对于零部件供应商而言，将供应链转移到中国以外可能成本高昂且十分复杂。供应商高管表示，中国在汽车供应链的某些领域——例如照明、电子以及定制零部件的模具制造——已经占据主导地位，因此很难找到替代方案。
美国汽车零部件供应商协会（MEMA）主席Collin Shaw表示，汽车公司和大型供应商一直在通过减少来自中国和其他一些国家的零部件来降低供应链风险。但中国境内的零部件和原材料网络根深蒂固，这使得寻找替代方案的努力变得异常复杂。
5、A股封测设备行业前三季度业绩透视：复苏确定但分化加剧
随着全球半导体市场迎来暖意渐浓的复苏周期，集成电路封测行业在2025年前三季度迎来了显著的景气回升。下游封装测试企业产能利用率提升、订单饱满的同时，也带动了上游封测设备环节的需求增长。然而，在这轮复苏浪潮中，A股十家主要的封测设备企业的业绩表现却并非齐头并进，而是呈现出“冰火两重天”的分化格局——部分企业乘风而起，营收利润双双高增；亦有企业步履维艰，仍在盈亏边缘挣扎。
前三季度逐季爬升，勾勒复苏轨迹
从单季度的营收表现来看，行业复苏的势头在2025年得到了延续和强化。多数公司呈现出逐季增长或在高位企稳的积极态势。
具体而言，行业龙头长川科技的增长轨迹最为亮眼，其营收从第一季度的8.15亿元一路跃升至第三季度的16.12亿元，规模与增速均遥遥领先。华兴源创同样表现强劲，第二季度营收猛增至6.49亿元，并在第三季度进一步攀升至6.63亿元，展现了强大的订单获取与交付能力。华峰测控和中科飞测则保持了稳健的上升通道，华峰测控从一季度的1.98亿元增长至三季度的4.05亿元；中科飞测也从2.94亿元稳步增长至5.00亿元，显示出持续的增长潜力。
此外，日联科技、金海通和耐科装备也录得了可观的增长。日联科技三季度营收达到2.77亿元，金海通虽在第三季度小幅回落至1.74亿元，但整体仍处于高位。然而，并非所有企业都一帆风顺。新益昌的业绩出现了明显波动，其二季度营收回落至1.75亿元，尽管三季度有所回升，但整体趋势疲软。联动科技和光力科技也经历了二季度后的回调，反映出其业务稳定性面临挑战。
在盈利方面，季度净利润的改善同样显著，但企业间的差异甚至比营收更为突出。华峰测控和长川科技的盈利增长最为迅猛，华峰测控三季度净利润已达1.91亿元，长川科技更是达到惊人的4.38亿元，凸显了其规模效应和卓越的成本控制能力。
更令人欣喜的是，多家公司实现了扭亏为盈或大幅减亏。华兴源创从一季度的亏损0.30亿元，到二季度盈利1.09亿元，上演了精彩的业绩“大逆转”。光力科技也成功扭亏，前三季度持续盈利。中科飞测虽然尚未完全摆脱亏损，但亏损额已从一季度的0.15亿元大幅收窄至三季度的盈利0.04亿元，趋势向好。
不过，联动科技和新益昌的盈利之路则较为坎坷。联动科技在三季度净利润大幅回落至0.02亿元，而新益昌甚至在二季度出现亏损，暴露出其盈利模式的脆弱性。
前9个月整体表现亮眼，企业分化格局定型
将视线从单季度延伸至前三季度整体，行业“水涨船高”的趋势更为明确，但各家公司“船”的航速却大相径庭。
在营收总盘子上，十家企业中有九家实现了同比增长，仅新益昌一家营收同比下滑22.86%，至5.94亿元。长川科技以37.79亿元的营收总额稳坐头把交椅，同比增长49.05%，龙头地位稳固。中科飞测则以12.02亿元的营收和47.98%的高增速，成为成长性最突出的企业之一。金海通虽然规模仅为4.82亿元，但同比增速高达88.20%，展现出“小而美”的强劲爆发力。华峰测控（9.39亿元，+51.21%）和日联科技（7.37亿元，+43.95%）也保持了高速增长。
净利润的改善是本期业绩最大的亮点。长川科技不仅营收规模第一，盈利能力更是惊人，前三季度净利润高达8.64亿元，同比增长128.57%。华峰测控以3.87亿元的净利润和81.59%的增速，证明了其高毛利率商业模式的成功。金海通的净利润增幅更为迅猛，从去年同期的0.45亿元跃升至1.25亿元，增幅达177.98%。
特别值得一提的是华兴源创和光力科技，两者均从去年同期的亏损中成功扭转，今年前三季度分别实现净利润1.52亿元和0.37亿元，反映了公司经营状况的根本性改善。中科飞测的亏损额也大幅收窄，从-0.52亿元改善至-0.15亿元，迈向盈亏平衡点的步伐坚定。
毛利率、存货与订单展示未来业绩“晴雨表”
除了营收与利润，毛利率、存货与合同负债不仅是财务报表中的重要科目，更是反映企业生产经营节奏、市场需求变化及未来业绩预期的“晴雨表”。
毛利率是衡量企业产品竞争力和定价能力的关键。华峰测控以74.30%的毛利率遥遥领先，尽管同比略有下滑，但仍彰显了其极高的技术壁垒。联动科技（55.92%）和光力科技（54.90%）毛利率保持在较高水平。多数公司毛利率保持稳定，但新益昌34.52%的毛利率处于行业低位，提示其可能面临较大的成本压力或激烈的价格竞争。
存货的普遍攀升是行业处于积极备货周期的明确信号。除耐科装备外，其余九家公司存货同比均增长，其中中科飞测存货增长63.11%，长川科技增长37.82%，这表明企业对未来市场需求乐观，正积极备产以应对饱满的订单。
而合同负债（即预收账款）的变化，则预示着未来收入的能见度。日联科技、华兴源创、长川科技和新益昌的合同负债同比大幅增长，意味着它们在⼿订单充沛，为后续业绩提供了坚实保障。相反，金海通、中科飞测和耐科装备的合同负债同比下降，可能需要关注其新签订单的节奏变化。
总结与展望：在分化的市场中寻找确定性
综上所述，2025年前三季度对于A股封测设备行业而言，是一个在复苏中剧烈分化的时期。驱动行业向上的力量是共通的，包括全球半导体周期回暖、Chiplet等先进封装技术带来的新增量，以及国产替代的持续深化。然而，在不同的产品结构、技术实力、客户资源和经营管理能力下，企业间的命运各不相同。
龙头公司如长川科技、华峰测控凭借其综合实力，正不断扩大领先优势；成长之星如中科飞测、金海通在高速奔跑；而华兴源创等企业则通过业绩逆转证明了其弹性。另一方面，新益昌的困境和部分企业的盈利波动也提醒，行业竞争日趋激烈，风险无处不在。
展望未来，封测设备赛道依然漫长且充满机遇。但企业能否在景气周期中夯实基础、在技术迭代中抢占先机、在成本控制中提升效能，将决定它们能否在下一轮行业洗礼中屹立不倒，甚至脱颖而出。
6、三星力拼2027年夺20%代工份额
据最新报道，全球晶圆代工市场目前呈现“一超一强”的格局，台积电以70.2%的市场份额遥遥领先，而排名第二的三星电子市占率仅为7.3%，两者差距近十倍。尽管三星持续投入先进制程研发与设备升级，但由于订单不足，其代工业务长期处于亏损状态。业内估算，自2022年起，该业务每季度亏损约在1万亿至2万亿韩元之间。
为扭转这一局面，三星制定了明确的两年商业计划，目标是在2027年前实现代工业务盈利，并夺取20%的市场份额。实现这一目标的关键在于提升2nm GAA工艺的良品率，并与高价值客户建立稳定合作。
今年7月，三星与特斯拉达成一项价值约165亿美元、持续至2033年底的长期订单，将为其生产下一代AI6芯片。此外，若Exynos 2600芯片能顺利搭载于明年初发布的Galaxy S26系列，加上高通有望重返三星代工骁龙8系列芯片，三星的晶圆代工业务或将迎来实质性突破。
7、IDC：2025年Q3中国折叠屏手机出货量同比增17.8%，华为、荣耀、vivo前三
11月11日，根据国际数据公司（IDC）最新发布的报告，2025年第三季度中国折叠屏手机市场出货量达到263万台，同比增长17.8%，呈现显著回暖态势。
数据显示，今年前三季度中国折叠屏手机市场累计出货量为762万台，同比增长14.3%。IDC预计，2025年全年中国折叠屏手机市场出货量将接近千万台规模，继续保持增长趋势。
从市场竞争格局来看，2025年前三季度华为以接近70%的市场份额保持领先地位，其折叠屏产品累计出货量已突破1500万台。荣耀凭借Magic V5与Magic V Flip系列的市场表现，以11.2%的份额位列第二。vivo以5.0%的份额排名第三，其X Fold5系列在保持价格竞争力的同时，积极拓展与iOS生态的互联能力。
OPPO凭借Find N5系列的旗舰芯片先发优势，以微弱差距位居第四。三星则通过Galaxy Z Fold7系列在轻薄化方面的进步，重返市场前五。
8、传音控股拟赴港上市，巩固‘非洲手机之王’地位
11月12日晚，传音控股（688036）发布公告，宣布公司拟在境外发行H股并在香港交易所主板上市。此举旨在提高公司综合竞争力，提升国际品牌形象，并更好地利用国际资本市场，多元化融资渠道。
传音控股表示，将在股东会决议有效期内（即自公司股东会审议通过之日起24个月或同意延长的其他期限）选择适当的时机和发行窗口完成本次发行H股并上市。此前，市场曾传言传音控股考虑赴港上市，但公司方面一直未作公开回应。
作为最早进入非洲的国产手机厂商，传音控股被业界誉为“非洲手机之王”。目前，公司在埃塞俄比亚、印度、孟加拉国等地设有生产制造中心，产品已进入全球超过70个国家和地区。根据IDC数据，2024年，传音控股智能机在全球市场的占有率为8.6%，排名第四，在非洲、巴基斯坦、孟加拉国、菲律宾等地的智能机出货量位居第一。
然而，今年前三季度，传音控股营收495.4亿元，同比下滑3.33%，净利润21.48亿元，同比下滑44.97%。第三季度，公司营收同比增长22.6%，但净利润同比下滑11.06%。对此，传音控股在最新投资者交流活动中解释称，受市场竞争及供应链成本综合影响，公司三季度毛利率有所下降。未来，公司将根据成本变化和市场竞争等动态进行调整，如提价、产品结构调整等，以保持财务健康的毛利率水平。
最新公告显示，传音控股本次发行H股并上市尚需提交公司股东会审议，并需取得中国证监会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等相关政府机构、监管机构的备案、批准和/或核准。截至公告披露日，公司正积极与相关中介机构就本次发行H股并上市的相关工作进行商讨，具体细节尚未确定。
传音控股仅为去年以来A股消费电子企业赴港上市潮的一部分。在此之前，蓝思科技、领益智造、立讯精密、华勤技术、歌尔股份等均已官宣或正式启动赴港上市进程。
