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上周，TEL业绩展望不如预期，市场担忧AI增长前景；三星第三季度净利润84亿美元，同比增长22%；台积电加速2nm制程扩产；索尼以色列芯片公司分拆恢复为Altair，将裁员数十人；英伟达芯片生产转移至美国；台积电计划建设四座1.4nm晶圆厂；SK海力士与台积电携手研发新型HBM基础裸晶；恩智浦发布集成EIS技术的电池管理芯片组；英伟达将向韩国供应超26万颗Blackwell AI芯片。
财报与业绩
1.TEL业绩展望不如预期，市场担忧AI增长前景——日本芯片制造设备供应商Tokyo Electron（TEL）上调年度业绩预测的幅度低于预期。TEL第三季度的营业收入增至1585亿日元（10亿美元），高于分析师平均预期的1482亿日元。净销售额达到6300亿日元，也高于预期。然而，TEL新的全年业绩预测为5860亿日元，低于此前预测的6020亿日元。这家被视为芯片行业领先指标的公司做出如此谨慎的预测，加剧了投资者对万亿美元人工智能热潮能否持续的担忧。
2.三星第三季度净利润84亿美元，同比增长22%——北京时间10月30日消息，三星电子(KRX: 005930)今天发布了截至9月30日的2025财年第三季度财报。财报显示，三星第三季度营收为86万亿韩元(约合604亿美元)，较上年同期的79万亿韩元增长8.80%；归属于三星母公司股东的净利润为12万亿韩元(约合84亿美元)，较上年同期9.78万亿韩元增长22.75%。
投资与扩产
1.三星加速导入1c DRAM 设备，力争明年初量产HBM4——据报道，三星电子正加速导入10nm级第六代（1c）DRAM设备，目标在明年初启动HBM4量产，以追赶已率先与辉达签署供应合约并进入量产阶段的SK海力士。近期，三星已在平泽园区（Pyeongtaek）完成第二厂（P2）1c DRAM设备建置，并同步于第三厂（P3）与第四厂（P4）导入新设备，积极扩充先进制程产能。预计本月完成最终客户样品的内部可靠度测试（PRA），随后将样品送交辉达进行GPU整合验证。若进展顺利，产品有望于明年下半年正式出货。
2.台积电加速2nm制程扩产——台积电正积极扩展其2nm制程技术，以应对半导体产业迈向更高效率、更微型化的AI晶片时代的需求。根据最新财报会议信息，台积电正在新竹和高雄科学园区分多阶段扩建2nm制程晶圆厂，并在亚利桑那州的晶片制造设施专注于2nm及更先进的制程技术。这些扩张行动旨在生产先进的AI晶片，满足市场对高效能运算（HPC）和AI应用日益增长的需求。
市场与舆情
1.索尼以色列芯片公司分拆恢复为Altair，将裁员数十人——据报道，索尼以色列芯片公司将脱离索尼集团，并以原名Altair Semiconductor作为一家独立公司恢复运营。作为此次调整的一部分，索尼以色列芯片研发业务预计将在未来几天内在以色列及全球范围内实施效率提升措施。此举将包括调整其组织结构，预计将裁员数十人。索尼将继续作为这家新独立公司的主要投资者，这重申了索尼对5G物联网芯片市场的信心以及对支持全球客户的承诺。
2.英伟达芯片生产转移至美国——11月3日消息，据福克斯新闻报道，科技巨头英伟达正引领美国的AI热潮，将全球速度最快的半导体芯片的生产转移到亚利桑那州。对于美国制造业而言，这是一个重大胜利。黄仁勋表示，特朗普政府希望以“光速”将先进制造业带回美国。英伟达在九个月内就实现了这一目标。上周三，英伟达成为历史上第一家市值达到 5 万亿美元的公司，这标志着在全球人工智能 (AI) 热潮的推动下，该公司实现了惊人的增长。
3.安森美官宣进军垂直氮化镓——随着人工智能数据中心、电动汽车等高能耗领域的能源需求激增，安森美半导体（Onsemi）推出垂直氮化镓（vGaN）功率半导体，为相关领域的功率密度、效率和耐用性树立新标杆。安森美半导体企业战略高级副总裁 Dinesh Ramanathan 表示，vGaN 技术将重塑行业格局，巩固公司在能效与创新领域的领先地位。vGaN 技术的推出，为客户提供了追求卓越性能的核心工具，也让安森美在以能效和功率密度为核心竞争点的未来中占据引领地位。
4.台积电计划建设四座1.4nm晶圆厂——中国台湾中部科学园区未来意义重大，因为台积电的新二期工厂将建于此。有报道称，台积电计划建设四座专门用于A14（1.4nm）晶圆生产的工厂。虽然预计要到2028年下半年才能全面投产，但这将为采用尖端光刻技术制造芯片奠定基础，并在此过程中创造数千个就业岗位。报道称，台积电已向中部台湾科学园区提交了土地租赁简报，其中阐述了该公司量产1.4nm晶圆的计划，主要生产据点为台中F25厂。台积电计划投资约1.5万亿元新台币（约合490亿美元）用于建设这四座工厂。
5.英特尔拟收购AI芯片公司SambaNova——知情人士称，英特尔正洽谈收购人工智能（AI）芯片制造商SambaNova。SambaNova此前已与银行家合作，评估潜在收购方的意向。报道称，任何交易对SambaNova的估值都可能低于其在2021年融资轮中获得的50亿美元估值。目前谈判尚处于早期阶段，双方能否达成协议尚无定论。此前，英特尔曾试图通过推出定位为英伟达领先芯片的廉价替代品的芯片来进军AI GPU市场，但收效甚微。此次潜在的收购或将提振英特尔在AI领域的雄心。
技术与合作
1.SK海力士与台积电携手研发新型HBM基础裸晶——AI存储器龙头SK海力士揭露其新世代存储器技术蓝图，目标要跨过AI世代“存储器高墙”的障碍，并透露正与台积电密切合作下一代高频宽存储器（HBM）基础裸晶（base dies），目标成为“全线AI存储器创造者”。SK海力士在AI用的HBM洞烛机先，超越三星，成为业界霸主。SK海力士强调，存储器不再只是一个普通元件，而是正在演变成AI产业中的核心价值产品。SK海力士认为，尽管AI的采用正在加速中，导致资讯流量爆炸性成长，但支援这些成长的硬体技术，尤其是存储器性能，未能与处理器的进步保持同步，形成所谓“存储器高墙”的障碍。
2.恩智浦发布集成EIS技术的电池管理芯片组——恩智浦半导体日前宣布推出业界首款集成EIS技术的电池管理芯片组，基于硬件实现所有电芯纳秒级同步。该系统解决方案旨在提升电动汽车及储能系统的安全性、使用寿命与整体性能。EIS测量功能直接集成至BMS芯片组的三个功能单元模块，助力汽车制造商深入洞察电池健康状况与运行状态。
3.英伟达将向韩国供应超26万颗Blackwell AI芯片——10月31日，英伟达宣布，将向韩国政府和三星电子等韩国大型企业供应超过26万颗最先进的人工智能芯片。对于韩国而言，这笔交易将助力该国走上成为区域人工智能中心的道路。英伟达首席执行官（CEO）黄仁勋在一份声明中表示：“正如韩国的实体工厂以先进的船舶、汽车、芯片和电子产品激励世界一样，韩国现在也可以生产人工智能，将其作为一项新的出口产品，推动全球转型。”声明中并未透露交易金额和供应时间表。
