在我国加速半导体设备自主化的浪潮中，本土高端装备制造企业正展现出强劲的技术突破能力。智立方通过自主研发的Mini LED/Micro LED芯片分选机、全自动晶圆挑晶设备、先进封装高精度固晶机等系列高端装备，正逐步打破国外技术垄断，推动半导体设备进口替代进程。
智立方在半导体中后道制程环节实现了全面技术布局。在Mini LED/Micro LED领域，公司成功开发芯片分选、电测、固晶等关键设备；在光通讯芯片领域，推出全自动巴条排列设备和四面外观检测设备；在传感器领域，提供CIS芯片分选机和FT分选检测设备。这些设备的国产化突破，有效帮助客户实现生产线半自动化和全自动化升级，显著提升了生产效率和产品良率。
值得关注的是，公司在射频芯片领域的高精度固晶设备已完成样品研发及验证，正式进入封装市场突破阶段。这标志着公司正向上游更尖端、更精密的装备领域进军，致力于突破进口高端设备中的关键技术瓶颈，满足市场对高端产品持续增长的需求。
随着全球半导体市场在AI算力爆发、人工智能和高性能计算等新兴需求的驱动下持续增长，智立方明确表示将继续聚焦半导体等高端应用场景装备的研发生产。公司正积极把握中国智能制造装备产业作为国家级战略新兴产业发展的历史机遇，致力于填补国内高端装备制造领域的空白，提升高科技产业的国产化水平。
业内人士指出，在半导体设备自主可控的国家战略指引下，具有核心技术突破能力的高端装备企业将迎来广阔发展空间。智立方通过持续的技术创新和市场拓展，有望进一步巩固在半导体设备领域的市场地位，为中国半导体产业链的完善和提升贡献重要力量。
