近日，来自广东深圳福田区的深圳市晶存科技股份有限公司Rayson HI-TECH（SZ） Co．， Ltd．（简称“晶存科技”）在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市。在晶存科技此次IPO中，招商证券国际、国泰君安国际为其独家保荐人。
招股书显示，晶存科技在香港上市前的股东架构中，文建伟先生合计控制约54.97%的股份，为控股股东。其他股东包括全志科技、上海临芯投资、合肥建投资本、达晨财智、清禾私募、深圳前海华强金融控股等。
据了解，晶存科技成立于2016年，作为一家全球领先的嵌入式存储产品独立厂商，主要专注于嵌入式存储产品及其他存储产品的研发、设计、生产和销售。公司的嵌入式存储产品包括基于DRAM的产品（DDR、LPDDR）、基于NAND Flash的产品（eMMC、UFS）、以及多芯片封装（MCP）嵌入式存储产品（eMCP、uMCP， ePOP）。其他产品主要包括固态硬盘和内存条。
除了产品销售外，晶存科技还为部分客户提供测试及存储技术服务，作为存储解决方案的补充。
目前，晶存科技的产品终端应用覆盖了消费电子，包括智能手机、笔记本计算机、平板计算机、教育电子、智能家居、可穿戴设备、智能机器人、以及工业领域和智能座舱系统等多元化场景，并为上述终端提供高性能、高可靠性及高耐用性的数据存取能力。
招股书显示，在过去的2022年、2023年、2024年和2025年前六个月，晶存科技的营业收入分别为人民币20.96亿、24.02亿、37.14亿和20.60亿元，相应的净利润分别为人民币0.44亿、0.37亿、0.89亿和1.15亿元。
根据弗若斯特沙利文报告，以2024年出货量计，晶存科技在全球嵌入式存储市场所有独立厂商中排名第二，市场份额1.6%；晶存科技在全球LPDDR市场所有独立存储器厂商中排名第一，市场份额2.6%；晶存科技在全球搭载自研嵌入式主控芯片的存储器市场所有独立存储器厂商中排名第二。
