9月23日，杭州微珩科技有限公司（简称“微珩科技”）宣布完成数千万Pre-A轮融资，投资方包括A股上市公司迎丰股份和纳斯达克上市公司Nano Labs（毫微科技）。此次融资主要用于加速公司端侧AI推理芯片和国产化高带宽内存（HBM）模组的研发，进一步巩固其在AI硬件产业的技术布局，围绕端侧大模型原生支持与高效内存调度、端侧HBM模组标准与产业链协同两大方面进行布局。
公开资料显示，微珩科技成立2025年02月，是一家专注于AI芯片和系统方案设计的高科技企业。公司致力于研发基于HBM的端侧AI推理芯片以及系统，团队在高性能计算（HPC）芯片领域的深厚技术积累和创新理念，已在行业内崭露头角。
微珩科技表示，HBM技术作为AI计算的关键瓶颈解决方案，能支持大规模并行处理，这将显著提升芯片在复杂模型推理中的性能。公司AI推理芯片预计将在2026年上半年开始交付，算力强劲，设计规格支持Deepseek 671B模型，还能实现实时、低延迟的端侧部署，满足边缘AI应用的多样化需求，并将开拓自动驾驶领域、通用AI等高增长市场的机会。（校对/张杰）
