近期，国内模拟芯片设计企业韬润半导体官宣完成D+轮融资，由达武创投、福建电子信息产投共同投资。本轮融资将帮助公司加速推动高端模拟技术和产品研发，为通信、数据中心和汽车领域客户提供更高性能、国产化的产品方案。
韬润半导体成立于2015年，专注于模拟及模数混合芯片技术研发和产品化，重点布局高速模数混合和高速互联芯片这一技术门槛高、国产化率低的核心赛道。公司依托国际顶尖的研发团队和深厚的技术沉淀，已构建覆盖高精度ADC/DAC、高速ADC/DAC、超高速SerDes、oDSP、高精度时钟、数字算法及数字后端设计的全链条技术能力，形成了面向AI数据中心、通信、汽车等场景的完整解决方案。
过去三年，公司营收保持年化超80%的高速增长， 并成功进入国内TOP3通信设备厂商供应链，同时在数据中心、新能源汽车等领域与行业头部客户达成深度合作。
据悉，韬润半导体在超高速SerDes（支持112Gbps以上速率）、高精度ADC/DAC（分辨率达16位以上）等核心技术领域实现突破，其产品性能对标国际一线厂商，并已通过严苛的车规级认证。在AI算力爆发驱动下，公司研发的高速光模块芯片解决方案可满足超高速率需求，适合用于数据中心。（校对/李梅）
