近日，韦豪创芯联合集微网在上海举办了"半导体前道设备投资策略闭门研讨会"。作为韦豪创芯在2025年度的首场行业交流活动，会议聚焦设备领域国产化进程与技术创新，邀请到十余位行业资深人士参与，包括半导体设备初创企业高管、半导体上市公司投资部负责人、头部券商分析师及专业投资机构负责人。通过主题演讲、案例剖析和圆桌讨论等形式，就产业现状、国产替代路径、细分赛道机遇及企业经营策略等议题进行了务实探讨。

会议系统性探讨了当前产业核心命题：在海外技术封锁与算力需求爆发的双重背景下，国产设备如何通过替代路径深化与技术迭代升级实现突围；针对碳化硅材料阶段性产能过剩与长期潜力并存的矛盾，剖析产业链整合期的投资逻辑；同时聚焦先进封装领域CoWoS与FOPLP技术并行突破的趋势，解析国内面板厂商的差异化竞争路径。

与会专家还就国产设备采购优先级提升（光刻机、量检测等核心环节突破）与供应链自主可控挑战（零部件参数漂移等品控痛点）展开务实讨论，并为初创企业提出差异化技术布局、资本路径规划、周期波动应对等生存法则。

本次闭门会不仅搭建了的高效对话平台，也形成了阶段性的研讨成果。会后，韦豪创芯投研团队撰写了《当下，中国半导体前道设备投资机会何在》，系统梳理了本次闭门会议的讨论成果；设备材料项目组则针对先进封装核心环节，结合业务实践发布《键合设备-先进封装领域关键设备》，剖析里该领域技术趋势与市场前景。

作为持续深耕半导体产业生态的专业投资机构，韦豪将持续开展更多高质量的行业交流机会，发掘热门话题，发展潜在机遇，着眼于泛半导体领域中多元化的细分赛道，与产业链伙伴深化交流，共同产出更多高质量行业洞见。