3月31日，欣中科技发布2024年度业绩报告称，该年度公司实现营业收入195,937.56万元，较上年同期增长20.26%；其中主营业务收入191,000.49万元，较上年同期增长19.93%；归属于上市公司股 东的净利润31327.7万元，同比下降15.71%；实现扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润27,667.68万元，较上年同期下降18.55%。

报告期内，公司研发投入15,468.66万元，较上年同期增长45.53%。截至报告期末，公司研发人员数量增至284人，较上年同期增长26.22%，研发人员数量占公司比例为12.96%。同时，公司持续丰富产品结构，随着AMOLED产品在智能手机等领域的快速渗透，公司AMOLED在2024年的营收占比超20%，呈逐步上升趋势。

此外，公司积极布局非显示封测业务，持续提升全制程封测能力，以进一步降低生产成本，逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势，构筑第二增长曲线。结合目前在凸块制造和覆晶封装等先进封装技术上累积的丰富经验，公司不断拓展DPS封装技术的相关制程，布局非显示类业务后段制程，健全覆晶封装（FC）工艺，形成凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、覆晶封装（FC）、芯片成品测试（FT）的全制程（Turnkey）服务，增强了未来竞争力。针对功率器件及集成电路（PowerIC）散热及封装趋势，公司计划建置正面金属化工艺（FSM）&晶圆减薄-背面研磨/背面金属化（BGBM）的制程，可加大对集成电路（Power IC）及功率器件的市场覆盖。2024年，公司非显示芯片封测营业收入15,192.18万元，较去年同期增长16.98%。

2024年，公司获得授权发明专利11项（中国7项，国际4项）、授权实用新型专利10项、软件著作权1项,包括晶圆表面介电层的制备方法、晶圆结构及凸块的成型方法、一种电镀导电治具、一种用于芯片散热贴的取标头、散热粘贴装置及粘贴方法、覆晶封装结构的形成方法、覆晶封装结构及显示装置、用于去除卷带芯片的芯片剔除装置、适于高粘度光阻的缓冲装置与光阻供液系统、可挠性线路板、薄膜覆晶封装结构及显示装置、散热贴贴附方法、封装方法、封装构型及贴附装置、用于芯片封装的顶针装置、芯片重布线结构及其制备方法等在内的授权专利均为自主研发，且上述技术大部分已在公司产品上实现了应用。