3月31日，ASMPT发布2024年年度业绩报告。报告显示，2024年ASMPTL imited及其附属公司营收港币132.3亿元（16.9亿美元），同比下降10%；本年度集团的综合除税后盈利为港币3.42亿元（根据非香港财务报告准则计量经调整为港币4.26亿元），同比下降51.9%。
2024年，受生成式人工智能及高性能计算应用的高速增长推动，市场对集团多个先进封装解决方案的需求强劲。先进封装解决方案总销售收入的主要来源为TCB、系统封装（「SiP」）及光子解决方案。先进封装解决方案销售收入按年增长23%至约5.05亿美元。先进封装占集团总销售收入由22%按年增长至2024年的近30%。集团的先进封装于2024年的新增订单总额主要由TCB新增订单总额大幅提升带动而录得强劲的按年增长。
年报指出，人工智能的加速应用推动了TCB市场的快速扩张，预计TCB的总潜在市场将从2024年的3.03亿美元增加至2027年的约10亿美元，年均复合增长率将超过45%。
展望未来，集团预计先进封装解决方案的总潜在市场将由2024年的17.8亿美元逐步扩大至2029年的40.4亿美元，年均复合增长率约为18%。随着集团继续优化其产品组合，并进一步协助主要人工智能客户实现其技术发展蓝图，集团对其于先进封装的市场占有率稳步增长仍充满信心。
（校对/黄仁贵）
