近日，SK海力士宣布，公司今年的高带宽存储器（HBM）产能已全部售罄，预计明年的产能也将在今年上半年售罄。

SK海力士正在向英伟达等全球客户供应HBM3E 12H，并已提供HBM4 12H样品。公司计划今年晚些时候开始生产HBM4 12H，以巩固其在高需求的AI应用领域的领导地位。

SK海力士还表示，Deepseek的流行将对AI存储芯片需求产生积极影响，预计HBM需求短期内不会下降。由于HBM3E和HBM4都使用相同的DRAM平台，SK海力士能够灵活平衡生产量。此外，SK海力士还在与客户合作开发其他存储芯片，如小型外形压缩附加存储模块（SOCAMM），预计SOCAMM将在AI服务器中需求旺盛。公司还在积极开发四层单元嵌入式固态硬盘、低功耗压缩附加存储模块2、UFS5.0、Compute Express Link和处理器内存储器等芯片，CEO称SK海力士为"全栈AI存储芯片供应商"。