3月27至28日，由全球电子技术领域知名媒体集团Aspencore主办的2025国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC Shanghai 2025) 在上海金茂君悦大酒店举办。同期，2025中国IC设计成就奖揭晓，芯原荣膺“2025中国IC设计成就奖之年度卓越表现IP公司”。此殊荣充分肯定了芯原在引领中国IC设计产业发展中所做的杰出贡献。

芯原执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟代表公司出席了中国IC设计成就奖颁奖典礼并领取了奖项。

中国IC设计成就奖是中国电子业界最重要的技术奖项之一，已连续举办23年，旨在表彰在中国IC设计链中占据领先地位或展现卓越设计能力与技术服务水平，或具极大发展潜力的最佳公司、团体，以及杰出个人。

在首日下午举办的Chiplet与先进封装技术研讨会上，芯原芯片系统设计平台副总裁周志刚以《芯原基于Chiplet的高性能系统级芯片解决方案和先进封装技术》为题发表演讲，介绍了芯原通过其一站式芯片定制服务，在高性能系统级芯片（SoC）的设计，以及封装、流片及量产管理方面的技术实力与经验，并分享了公司在Chiplet技术领域的具体案例与创新成果。

周志刚指出，随着大模型和 AIGC 技术的快速发展，对相关算力的需求持续攀升。芯原基于 Chiplet技术的高性能SoC解决方案，能够高效集成多种计算核心，提升算力密度，满足云端训练、高性能计算和边缘微调与推理等需求。他表示，面向未来，芯原将持续针对大模型应用进行高性能计算技术的优化，并加速异构计算和先进封装技术的创新研发，以满足自动驾驶、具身机器人等前沿应用市场的需求。