3月26日，全球半导体行业盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心开幕。作为国内12英寸硅片领域的头部企业，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）携产品及全流程工艺解决方案亮相展会，重点展示了五大核心工艺的技术突破与量产成果，展现奕斯伟材料从研发到规模化交付的全链条智造实力。

硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。其中，12英寸硅片是目前业界最主流规格的硅片，贡献了2023年全球所有规格硅片出货面积的70%以上。根据SEMI统计，2026年全球12英寸硅片需求将超过1,000万片/月，中国大陆地区需求将超过300万片/月，市场空间广阔。目前，奕斯伟材料的产品已覆盖存储芯片、逻辑芯片、图像传感器及功率器件等关键领域。在存储芯片领域，其高稳定性抛光片适配先进DRAM及高密度3D NAND芯片；在逻辑芯片领域，高性能外延片可满足高性能计算需求。奕斯伟材料已向全球180余家客户送样，产品种类达到400款左右，，成为多家国际一线存储及逻辑芯片制造商的战略级供应商。

凭借两座工厂的协同布局，奕斯伟材料持续释放产能优势——第一工厂稳定运行，第二工厂高效完成产能爬坡，现已形成每月65万片的规模化产能，通过全球供应链体系为美光科技、日本铠侠等海内外主流厂商提供强有力的供货保障。2021至2023年，公司营收从2.08亿元增至14.74亿元，复合增长率达166%；2024年前三季度，海外市场营收占比已超25%。

技术实力方面，奕斯伟材料搭建了涵盖晶体生长、精密加工、表面处理等全环节的研发体系，累计申请专利1700余项。通过工艺标准化与开发定制化结合，奕斯伟材料缩短客户验证周期，提升量产效率；技术团队快速响应客户需求，支撑产品导入全球客户端产线。

未来，面对机遇与挑战，奕斯伟材料将进一步扩大技术投入，以技术沉淀与规模优势持续推动产业升级，深化与全球产业链伙伴合作，为海内外客户提供高质量、高可靠的产品及服务支持，助力构建可持续发展的行业生态。