3月26日—28日，SEMICON China 2025将在上海新国际博览中心拉开帷幕，展览面积10万平方米，有1400家展商、5000个展位、20多场同期会议和活动，将打造一个芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链携手合作的盛会。

作为行业领先的集成电路封装与测试的高新技术企业，甬矽电子将携高端先进封装解决方案参加此次盛会。我们诚挚邀请您莅临N5馆5519展位，与我们分享前沿技术、探索技术创新之道。

在半导体产业蓬勃发展的浪潮中，先进封装技术已成为提升芯片性能、降低成本的关键路径。随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和汽车电子等新兴应用领域对高性能、小型化和低功耗芯片的需求不断增长，进一步推动先进封装技术的应用。根据Yole和集微咨询预估，2022年-2026年全球先进封装市场规模将从379亿美元增长至482亿美元，复合年均增长率（CAGR）达到6.2%。未来先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升，将成为延续摩尔定律的重要途径。

甬矽电子自2017年11月成立以来，坚持自主研发，聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注技术创新和工艺改进，在大颗FC-BGA（倒装芯片封装）、Bumping（晶圆凸块技术）及RDL（重布线）、Fan-Out（FO，扇出封装）等领域取得重要突破。公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主，一期厂区占地面积约126亩，总投资约45亿元，年产能超36亿颗，主要生产WB系列（WBLGA、WBBGA、WBQFN、WBQFP）、SiP等中高端先进封装形式产品；二期总占地500亩，总投资111亿，规划年产能130亿颗，以先进晶圆级封装为主，技术涉及FC系列（FCBGA、FCCSP、Hybrid-BGA）、Bumping、WLCSP、Fan-Out、2.5D、3D等先进封装。

甬矽电子已形成“Bumping+CP+FC+FT（功能测试）”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制，逐步贡献营收；此外，面向先进封装和汽车电子领域拓展Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子在内的新产品线，汽车电子封装产品已在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过终端车厂及Tier 1厂商认证。

本次SEMICON China期间，甬矽电子将重点展示自主构建的FH-BSAP^®（Forehope-Brick-Style Advanced Package）积木式先进封装技术平台以及晶圆级封装等高端先进封装解决方案，诚邀各位莅临展位参观交流，3月26日—28日，我们相约上海，不见不散！