研究机构数据显示，全球晶圆代工产业2024年第4季营收年增26%、季增9%，台积电（2330）市占率增至67%、续居龙头，台积电先进封装需求稳定且强劲，扩产聚焦于CoWoS-L，缓解市场对CoWoS产能及订单调整的疑虑。

近期各大研究机构陆续出具晶圆代工去年第4季市占与产值报告，根据Counterpoint Research《晶圆代工每季追踪报告》，全球晶圆代工产业2024年第4季营收年增26%、季增9%，主要受惠于AI、旗舰智能手机及大陆市场复甦推动。先进制程节点的产能利用率维持高档，尤其是台积电3纳米与5纳米制程表现突出。

该机构也分析，全球成熟制程晶圆厂（不含大陆）在2024年第4季产能利用率仍低迷、约65%至70%，其中，12吋节点复甦较8吋节点强，后者因汽车与工业领域需求疲软而受较大影响。

随着AI与高速运算（HPC）持续推动先进制程需求，先进封装技术成为产业成长关键。台积电积极扩充CoWoS-L与CoWoS-R产能，有效化解市场对产能与订单调整的疑虑。