3月18日,市调机构TrendForce在报告中指出,预期英伟达将提提前2025年第二季度推出GB300芯片,但就整机式server系统来看,其计算性能、存储容量、网络连接和电源管理等性能皆较GB200提升,因此,ODM等供应商需要更多时间进行测试与执行客户验证。
该机构称,观察供应链近期动态,GB300相关供应商将于今年第二季度陆续规划设计工作,其中,估GB300芯片及Compute Tray(计算匣)等将于5月开始生产,ODM厂进行初期ES(engineering sample)阶段样机设计;预期第三季度待机柜系统、电源规格设计、SOCAMM等陆续定案及量产后,GB300系统可望逐步扩大出货规模。
此前有消息称,英伟达供应商AOSL有过热问题,恐拖累英伟达GB300量产。业界人士表示,新产品开发设计过程中,从前段芯片组良率到后段的装机测试等,供应链一定都会遇到各种问题,但毋需过度解读,就如同每一代新iPhone问世前,也会传出某供应商有状况,然而最后总是能如期于预定的新机发表会上推出新机,换言之,供应链会一层一层解决问题,确保良率。(校对/李梅)
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