3月18日，市调机构TrendForce在报告中指出，预期英伟达将提提前2025年第二季度推出GB300芯片，但就整机式server系统来看，其计算性能、存储容量、网络连接和电源管理等性能皆较GB200提升，因此，ODM等供应商需要更多时间进行测试与执行客户验证。

该机构称，观察供应链近期动态，GB300相关供应商将于今年第二季度陆续规划设计工作，其中，估GB300芯片及Compute Tray（计算匣）等将于5月开始生产，ODM厂进行初期ES（engineering sample）阶段样机设计；预期第三季度待机柜系统、电源规格设计、SOCAMM等陆续定案及量产后，GB300系统可望逐步扩大出货规模。

此前有消息称，英伟达供应商AOSL有过热问题，恐拖累英伟达GB300量产。业界人士表示，新产品开发设计过程中，从前段芯片组良率到后段的装机测试等，供应链一定都会遇到各种问题，但毋需过度解读，就如同每一代新iPhone问世前，也会传出某供应商有状况，然而最后总是能如期于预定的新机发表会上推出新机，换言之，供应链会一层一层解决问题，确保良率。（校对/李梅）