尊敬的客户与合作伙伴们：
慕尼黑上海电子生产设备展（Productronica China 2025）是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台，将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心再度盛大起航。中科光智诚邀您参加本次展会盛典！
该展会致力于为亚洲电子制造行业打造一场集创新技术、前沿产品和商务交流于一体的盛会，聚焦行业新动态和未来发展趋势，为来自汽车、新能源、工业、通讯电子、医疗电子、消费电子、工业电子、轨道交通等众多应用领域的企业提供精准化需求对接、技术理念共享及合作共创的机会。
届时，中科光智也将带来全新的高精度全自动贴片机产品，以及微波/射频等离子清洗机等产品。我们期待与各位在现场展开深入交流，溯源互联，共谋发展。
参展信息
展览时间：2025年3月26-28日
展览地点：上海新国际博览中心
展位号：E4馆 4830
设备介绍
多功能贴片机ND1800MCM
设备功能及应用
支持点胶/蘸胶/UV胶贴片、共晶贴片、倒装贴片、TCB热压焊等贴装工艺，支持BOX、COC、COS、COB等封装形式，适用于AOC、RFIC、MMIC、Hybrid Device、LiDAR、MEMS等产品。
该设备是光通信、射频/微波模块、半导体激光器、MEMS、激光雷达、军工、航空航天、医疗健康等领域核心芯片封装的关键装备。
产品亮点
• 贴片通用全自动平台，实现全自动、半自动、手动一键切换
• 高灵活性，上下料及贴片工位可根据客户需求进行定制
• 支持多物料自动上料：晶圆、凝胶盒、华夫盒、编带、弹匣等
• 支持点胶、刮胶、蘸胶、倒装贴片、UV固化、共晶等工艺
• 贴合力范围5g-2000g• 高精度模式：±5μm@3sigma
• 可实现360度的芯片贴合• 支持自动更换晶圆、吸嘴、华夫盘• 支持SECS/GEM标准
自动片式射频等离子清洗机RPD-5
设备功能及应用
主要用于芯片贴装、引线键合、底部胶填充、模塑等半导体封装工艺前的清洗和表面活化，有效去除封装物料表面的有机污染物，激活表面，提高界面粘接和键合性能，大幅优化封装良率。
配置高效的引线框架或基板自动上下料系统，该设备具有清洗周期短和均匀性好等特点，尤其适用于对清洗效果要求非常高的批量生产应用。
产品亮点
• 增强的表面处理效果
• 产品清洗均匀性好和一致性高
• 高产能（400片/小时）
• 料盒式上下料，片式清洗
• 引线框架自动上下料设计（标准4轨道/最多5轨道）
• 轨道宽度可快速自动调节
• 特有的腔室底部气冷设计
• 工艺过程智能化操作和显示
• 基于工控机的触屏控制系统
在线式高密度微波等离子清洗机AMP-20LA
设备功能及应用
主要用于高效地去除材料表面有机污染物及自然氧化层，活化材料表面，提高粘接、焊接的质量，且不会对物料造成物理轰击损伤，也可用于光刻胶去除、聚合物表面活化等应用，特别适合大规模，高产量的清洗需求。
产品亮点
• 无损伤清洗
• 高密度等离子体
• 大面积清洗效率高
• 优秀的去氧化能力
• 清洗均匀性好
• 先进的自动化控制系统
微波等离子去胶机MWD-80E
设备功能及应用
主要用于光刻胶和聚酰亚胺光刻胶(PI)的去除，有机物去除，基片表面等离子改性，具有无损伤和快速去胶的特点。
产品亮点
• 无损伤清洗
• 加热温度精确控制
• 加热快速去除光刻胶
• 高兼容性和适应性
• 直观操作界面
全自动在线型真空共晶回流焊炉VSR-304
设备功能及应用
主要用于高功率芯片与基底衬底的高可靠性的无空洞钎焊，IGBT、SiC等功率器件的回流焊接，可使用甲酸等工艺气氛，可用于助焊剂工艺。
产品亮点
• 快速精准的温度曲线控制
• 优异的焊接质量，空洞率2%以下• 高效自动上下料，自动轨道可连接前后工艺段
• 四个腔室，独立控制，每个腔室均相当于一台独立设备
• 腔室之间可运行不同程序
• 自动填充甲酸，保证工艺运行的连续性和可靠性
• 精确自动的工艺气体流量控制
• 软件界面简单直观，稳定可靠的工控机+PLC自动控制系统
真空共晶回流焊炉VSR-20
设备功能及应用
主要用于高功率芯片与基底衬底的高可靠性的无空洞钎焊，如半导体激光器、射频/微波模块、功率芯片封装等，采用真空、惰性、还原气氛来优化焊接质量。
产品亮点
• 快速精准的温度曲线控制
• 优异的焊接质量，空洞率2%以下
• 适合低温焊料的甲酸去氧化能力
• 精确自动的工艺气体流量控制
• 加热板和工件夹具的一体化设计，真正实现加热时温度均匀分布
• 软件界面简单直观，稳定可靠的工控机+PLC自动控制系统
纳米银烧结机NS3000
设备功能及应用
主要用于宽禁带半导体SiC芯片封装中的纳米银材料的有压烧结工艺。可实现低温、高效、无损、可靠的连接效果。
采用业界通用的柜式结构设计尤其适合纳米银有压烧结工艺验证、纳米银材料研发、SiC器件封装工艺研发等应用场景。
产品亮点
• 精确的温度控制
• 精准的压力控制
• 专利压头调平系统
• 水冷降温平台
• 无氧烧结环境
• 自动卷膜系统
惰性气体手套箱GBA系列
设备功能及应用
主要用于高可靠性芯片封装所需的惰性气体环境保障，可配套平行缝焊、储能焊等设备使用。该设备配置了元器件表面除气用的高精度、高效率的真空烘箱，满足气密性器件封装工艺对气氛的严格控制要求，能实现高效、可靠、稳定的生产过程。
产品亮点
• 操作舒适的人体工程学设计
• 高效可靠的真空烘烤除气
• 完美匹配气密性管壳封焊设备
• 自动监控全部系统状态
• 实时数据显示和历史数据查询
