三星计划提高晶圆代工产量,6月平泽厂满负荷运营

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据业内人士透露,三星电子的晶圆代工部门将提高产量,已解除制造设备的停工措施,目标是到2025年6月实现平泽工厂的满负荷运营。

此举正值三星系统LSI部门对Exynos应用处理器的需求回升。分析师预计该公司的代工厂利用率将逐步恢复。

三星已解除其平泽工厂的生产限制,并计划随着4nm订单的增加,明年将运营推至峰值水平。此前该工厂的产能一直在降低,由于需求疲软,平泽P2和P3晶圆厂的4nm、5nm和7nm生产线在2024年的利用率仅为50%左右。

有报道称,从2025年2月开始,三星开始逐步恢复闲置生产线,大多数之前关闭的设备现在都已恢复运行。Exynos订单的增加、中国刺激措施推动的硬件需求,以及市场对第六代HBM芯片的推动都促进了复苏。

尽管有所反弹,但风险依然存在。业内人士警告称,美国对中国加强出口管制可能会威胁三星的扩张计划,尤其是考虑到其代工业务仍然依赖中国客户来获得先进制程订单。(校对/李梅)

责编: 李梅
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