过去几年蓬勃发展的半导体产业，却在2024年面临诸多挑战，本周是2024年最后一个完整周，部分年度统计数据陆续出炉，根据Wind数据，2024年新增的芯片相关倒闭企业多达1.46万家，接近于2022年-2023年的倒闭企业之和，导致这一结果的原因众多，既有市场因素，也受地缘政治影响。
面临同样遭遇的还有的折叠屏手机，根据Counterpoint Research报告，预计2024年中国折叠屏手机出货量将达到910万部，同比仅增长2%，而2022年、2023年这一增速分别为191%、103%，目前折叠设备的问题在于成本昂贵，且容易损坏，易出现折痕等，导致市场打开难，国际主流手机厂商也在审慎进入折叠屏市场。
2024年中国超1.46万家芯片公司倒闭
2024年，中国芯片市场面临严峻挑战，呈现出两极分化的发展态势。一方面，行业下行周期中，倒闭潮持续蔓延。Wind数据显示，自2022年到2023年，已有超过1.6万家芯片相关企业倒闭或注销，2024年新增的倒闭企业高达14648家。另一方面，2024年新注册芯片企业数量达52401家，尽管低于2023年，但显示出市场创业热情依然高涨。
半导体行业的困境来源于多重因素的叠加。全球市场不确定性、宏观经济转型、贸易政策变化及去库存压力等，令消费电子、汽车和工业等关键需求领域增长乏力。尤其是汽车和工业部门，表现令人失望，制约了市场扩张。而消费电子领域则呈现出温和复苏迹象，但尚不足以扭转整体疲软趋势。
据分析师指出，这一倒闭潮实际上反映了行业重组和内部优化的开始。许多企业通过裁员、减薪和削减成本，试图专注于核心产品和市场，以在竞争中生存下来。整个行业从裁员到完成洗牌，可能需要约两年时间。
尽管市场面临巨大压力，新注册企业的涌现表明创业者对中国芯片市场的未来仍怀抱信心，尤其是在消费电子、汽车和人工智能（AI）等领域。此外，国内采购趋势增强为本土半导体企业带来一定机遇。主要国际半导体巨头如德州仪器（TI）、恩智浦（NXP）和英飞凌也对中国市场保持乐观态度。
然而，行业竞争加剧也带来了更大的挑战。投资者和地方政府对芯片设计企业的支持逐渐减弱，使得初创企业在融资、吸引顶尖人才以及提升研发和运营能力方面面临困境。如果无法突破这些瓶颈，部分企业可能进一步落后于竞争对手，甚至引发新一轮破产和重组潮。
随着马太效应愈发显著，2024年或将成为中国芯片设计行业的关键转折点。在重重压力之下，一些企业将找到新生路径，而另一些则不得不黯然退出。分析师认为，这种优胜劣汰的过程虽然残酷，但有助于提升行业整体竞争力，为未来的复苏和创新奠定基础。
尽管前路充满挑战，中国芯片市场的韧性依然可见。从淘汰到重生，这一过程不仅是行业的洗牌，也是技术和市场的升级。在全球产业链竞争日趋激烈的背景下，中国芯片行业或将以更加成熟的姿态迎接下一轮周期。
中国折叠屏手机出货增速同比暴跌
除了芯片相关产业，中国市场面临挑战的还有折叠屏手机。
12月26日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，自折叠屏智能手机市场诞生以来，中国市场经历了快速增长，但目前增速有所放缓。预计2024年中国折叠屏手机出货量将达到910万部，同比增长2%。
Counterpoint Research表示，在折叠屏手机类别中，大折叠手机的表现优于小折叠手机，这主要得益于大折叠手机提供了更广泛的使用场景。受此趋势影响，OPPO和vivo今年相继停止了小折叠手机的生产。然而，与上面的趋势相反，小米在7月推出了其首款小折叠手机Mix Flip，市场反响热烈。
Counterpoint Research认为，尽管中国的折叠屏手机市场增速放缓，但在饱和的智能手机市场中，折叠屏手机市场仍是一个亮点。为了吸引更多消费者并推动更广泛的普及，创新且更具吸引力的使用场景将变得至关重要。
需指出的是，目前折叠设备的问题在于成本昂贵，且容易损坏，尤其是铰链机构周围；再者，折叠设备显示器往往会出现明显的折痕，随着使用时间一长，这些折痕也会变得明显；另外，现有折叠产品设计也不够轻薄，这导致国外手机大厂对折叠屏的态度也发生了变化。
其中，三星电子决定明年增加Galaxy S系列出货量，减少Galaxy Z系列出货量，以通过加强基本旗舰型号来应对市场低迷。明年下半年将发布的Galaxy Z7系列出货量则设定得较为保守。据悉，Z Flip 7为300万部，Z Fold 7为200万部，可折叠手机总出货量定为500万部，比Galaxy Z6系列的820万部目标大幅减少39%。这一决定被解读为Galaxy Z6系列未达预期所致。
苹果方面，目前仍在研究折叠设备技术的变化，不太可能在短时间内推出折叠产品。天风国际分析师郭明錤先前指出，苹果最快可能在2027年推出一款或多款折叠设备。不过首款折叠设备可能不是iPhone，而是全屏幕版的MacBook Pro。
日产、本田寻求合并以自救
与芯片、折叠屏手机相关产业不同，中国新能源汽车仍保持快速增长势头，满足国内市场的同时，积极寻求走向海外市场。受此影响，全球诸多车企也在积极寻求电动化、智能化转型，而此前技术升级相对保守的日产、本田，目前正遭遇前所未有的生存压力，计划通过合并来探索出新的发展之路。
有消息人士称，本田（Honda）和日产（Nissan）于12月23日启动协商后，计划将于2025年6月敲定合并协议。
目前，双方考虑资本合作或组成一家控股公司的可能性，尤其日产急需整顿财务。日产在美国和中国市场业绩和利润都大幅下滑，被迫裁员、缩减产能，并将年度获利预测大砍了70%。
但由于合并计划要到2026年8月才执行，谈判可能会破裂。一个令人担忧的原因是日产的业绩。如果日产业绩未能触底反弹，此次合并可能被视为本田的救助，这将使合并难以在股东大会上获得批准。
2024年11月初，日产下调了年度利润预期，宣布计划全球裁员9000人并将产能削减20%，以应对主要市场销售下滑。日产还将截至2025年3月的财年的全年营业收入预期从5000亿日元下调至1500亿日元（9.75亿美元）。
日产汽车前董事长卡洛斯·戈恩在接受采访时表示，日产汽车寻求与本田汽车达成协议，这表明前者处于“恐慌模式”。“这是绝望之举，”戈恩说，“这不是一项务实的交易，因为坦率地说，两家公司之间很难找到协同效应。”
资料显示，本田2023年的销售量是398万辆汽车，排名全球第七，而日产是337万辆汽车，排名第八。如果加上三菱汽车，日产的总销售量将提高到800万辆，这将是继丰田之后，日本车界的一个超大联盟，其地位将攀升到世界第三，仅次于排名第一的丰田（去年销量为1123万辆）以及第二的大众（去年销量为923万辆）。
对于日产跟本田的合并，日本媒体分析称，合并新公司若能实现，与日产组成企业联盟的三菱汽车未来也可能加入该集团，日本车企抱团意在抗衡中国车企崛起。
（校对/邓秋贤）
