近日，第二十五届中国专利奖评选结果正式揭晓，备受关注的金奖中未见半导体企业身影，但银奖名单中共有5家半导体企业入选，展现了行业强劲的创新实力。获奖的五家企业分别是中微半导体设备（上海）股份有限公司、深圳新声半导体有限公司、华海清科股份有限公司、广东风华高新科技股份有限公司以及山东天岳先进科技股份有限公司。
中微半导体设备：设备研发标杆
中微半导体设备（上海）股份有限公司和南昌中微半导体设备有限公司联合研发的“一种化学气相沉积装置及其清洁方法”（ZL201510218357.1），成功解决了设备清洁难题，为高效生产提供了技术支持，体现了其在半导体制造设备领域的技术领先地位。
新声半导体：国产滤波器技术的开拓者
成立仅三年的深圳新声半导体有限公司凭借“体声波谐振器”（ZL202210796817.9）摘得银奖。这项发明显著区别于国内外现有技术，通过实现平坦的电极和压电薄膜结构，极大提升了谐振器的品质因数。新声的该项技术已成功应用于手机、平板电脑、物联网设备及可穿戴装置等多种通信产品中，为这些设备提供了更加稳定和高效的射频解决方案。这一成果不仅满足了5G通信的高性能需求，也让新声在体声波谐振器技术领域实现了全球领先的地位。
华海清科：CMP设备领域的突破
华海清科股份有限公司的“化学机械抛光机及具有它的化学机械抛光设备”（ZL201010246628.1）填补了国内CMP设备技术空白，为高端芯片制造的关键工艺提供了可靠支持，助力国产化进程加速。
风华高科：电子元件创新典范
广东风华高新科技股份有限公司凭借“一种抗硫化片式电阻器及其制造方法”（ZL201810958732.X）荣获银奖。该技术显著提高了片式电阻器在复杂环境下的稳定性，巩固了风华高科在电子元件领域的市场地位。
天岳先进：碳化硅材料的领军者
山东天岳先进科技股份有限公司的“一种高平整度、低损伤大直径单晶碳化硅衬底”（ZL201811205291.2）为高功率电子器件提供了优质材料基础，其技术突破标志着我国碳化硅衬底制造水平跻身国际前列。
中国专利奖是由中国国家知识产权局和世界知识产权组织共同主办的，是中国唯一的专门对授予专利权的发明创造给予奖励的政府部门奖，设有中国专利金奖、银奖、优秀奖，中国外观设计金奖、银奖、优秀奖。中国专利金奖、银奖、优秀奖从发明专利和实用新型专利中评选产生，中国专利金奖项目不超过30项，银奖项目不超过60项。
“中国专利奖”重在强化知识产权创造、保护、运用，推动经济高质量发展，鼓励和表彰为技术（设计）创新及经济社会发展做出突出贡献的专利权人和发明人（设计人）。
虽然近日公布的第二十五届中国专利奖的金奖名单中未见半导体企业，但除了以上五家获得银奖的半导体企业外，在610个优秀奖项中还有北方华创、华润微、芯海科技、厦门三安、富满微、上海新昇等多家半导体领军企业的身影。他们在各自领域的持续创新，彰显了行业蓬勃的研发能力。
中国专利奖不仅是对企业创新能力的高度认可，也体现了中国在关键技术领域的持续进步。在半导体领域，越来越多的优秀企业正在以专利和技术创新为驱动，为行业高质量发展注入源源不断的活力。这些企业的努力正推动中国半导体产业在全球竞争中迈向更高的台阶。
