12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办，“2025半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在上海成功举办。芯联资本首次参与榜单评选，并联手被投企业斩获五项重量级荣誉，包括：芯联资本荣膺“年度最佳新锐投资机构TOP10”，芯联资本创始合伙人袁锋被评选为“年度最佳投资人”、“年度最佳行业投资人（汽车电子）”，芯联资本已投企业芯联动力、祥瑞微获颁“年度车规芯片技术突破奖”。
自2019年开始，半导体投资年会已成功举办5届，凭借规格高、多层次、立体化、专业化成为中国半导体顶级圈层年度聚会、中国ICT产业领域具有重大影响力的高端闭门沙龙。IC风云榜单评选经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生，已成为中国IC产业的风向标奖项。
作为新能源、智能化产业芯片与系统代工领军企业芯联集成的CVC平台，芯联资本专注于半导体（材料、设备、设计公司及下游应用等）以及新能源、硬科技、人工智能等领域进行投资。自今年成立以来，芯联资本已累计投资近10个硬核科技项目，通过投资&生态合作，陪伴并推动中国企业的科技创新与成长。
其中，芯联动力是芯联集成通过资本“纽带”，链接产业及投资各方合作伙伴的典型范例。2023年10月，芯联集成联合产业链重要伙伴一起成立芯联动力，专注车规级碳化硅（SiC）制造及模组封装业务。作为第三代半导体材料典型代表，碳化硅凭借高电压、高频、低消耗等优势，可最大限度地提高能源的转换效率，已大规模应用于新能源电动汽车以及充电桩等领域。
本次收获的荣誉，不仅是对过去一年芯联资本成绩的肯定和认可，更是对未来发展的鼓励和期待。2025年，芯联资本将继续以资本作为纽带，助力更多优质企业发展，打造正向产业朋友圈，推动芯联集成和其投资的半导体公司与中国新能源终端一起成长、创新，共同助力集成电路产业生态繁荣发展。
