11月28日，芯源微发布公告称，公司近日收到单笔政府补助款项7945万元，为与收益相关的政府补助。
据了解，芯源微与国内各大晶圆厂均建立了较为紧密的合作关系，近几年在功率客户、某些逻辑及存储客户等导入进度较快，从offline Track到inline Track均实现了批量销售。目前，公司正在与多家国内知名的存储、逻辑客户紧密配合，加快推进相关机台的评估考核进程，与客户一道稳步推进机台性能的提升，为客户提供高性价比的国产化替代方案。
今年3月，芯源微正式发布了战略性新产品前道化学清洗机，目前已与多家战略客户建立联系，计划于下半年陆续导入到多家存储、逻辑等客户开展工艺验证。芯源微前道化学清洗新品可覆盖前道80%以上化学清洗工艺，产品对标国际龙头，围绕客户“痛点”，致力于解决客户卡脖子问题。
近年来，围绕下游客户对2.5D、HBM等高端工艺的研发需求，芯源微还适时推出了临时键合、解键合、Frame清洗等新品类，目前已通过国内某存储客户的工艺验证并实现重复销售，2024年将继续向各大2.5D高端封装客户导入。目前，公司在临时键合领域已成功打破国外厂商垄断，实现进口替代，与各头部2.5D、HBM等厂商建立了紧密的联系。未来，随着国内2.5D、HBM等新兴产业的大发展，公司临时键合品类有望实现持续稳健增长。
（校对/黄仁贵）
