近日，华工科技在接受机构调研时表示，光联接业务海外市场方面，公司已在多家头部客户进行400G、800G以及1.6T产品的测试。800GLPO产品已获得明确需求，目前在加紧测试，尽快导入，1.6T产品正加快送样测试，整体进度处于行业第一梯队。公司光联接业务泰国工厂预计11月投产，正在做好800G LPO产品在年底和明年一季度上量的准备。
关于数通光模块国内情况，华工科技分析称，数通光模块国内市场方面，明年还将实现明显增长，在主要的互联网及设备厂商中，公司数通产品实现100G、200G到400G、800G全系列产品的覆盖，四季度高速率光模块交付进一步增多，400G以及800G单模也将持续上量。公司联接业务明年的增长是确定的，在部分厂商的优势份额确定性也较强，此外LPO全系列产品也将批量交付。
光芯片方面，华工科技实现了高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力，推出了业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片；具备了硅光完整材料PDK能力，以及在全球各地区硅光Fab优先支持、保障。产品方面，华工科技推出的800G LPO硅光光模块以及1.6T硅光光模块产品，采用公司自研的硅光芯片，目前已在海外头部客户加快测试；400G硅光光模块已在国内头部互联网厂商批量出货，后续还将持续上量。
