作为后摩尔时代芯片性能提升最佳途径，以倒装芯片（Flip-chip）等为代表的先进封装技术平台已成为中高性能产品封装的首选方案，而在倒装芯片中又以FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）作为CPU, GPU, 高算力等芯片封装技术为主流。
因其提供的高密度连接、优异的电性能、高效的散热性能以及良好的机械强度和抗振动能力，目前，高性能处理器普遍采用FCBGA封装方式。而由于高端处理器均具有的较大功耗，这对封装的散热系统提出了更高的要求。
相较于传统的硅脂材料，金属材料在散热性能上表现更为出色。铟片（In），作为一种高导热性的金属材料，在大尺寸封装产品中常被看作是传统热界面材料（TIM）胶的替代品。TIM胶的主要作用是减少热源与散热器之间的热阻，以提高热传导效率。通常情况下，TIM胶的导热系数约为3.8W/m∙k，而铟片的导热系数则高达86W/m∙k，这一特性使得铟片在高效热管理方面成为潜在的理想选择。
铟片的独特优势在于其能够紧密贴合发热元件与散热器之间的接触面，有效降低热阻，提高整体的散热效率。此外，铟片在自动化制造工艺中的易集成性，也确保了其在大规模生产中的一致性和可靠性。
值得关注的是，华天科技在半导体封装领域取得了显著的成就，特别是在铟片封装技术的研究与应用方面。通过对铟片封装技术的深入研究，华天科技成功地实现FCBGA铟片封装技术的开发，从而显著提升了封装的散热性能。凭借其在铟片封装技术上的深入研究与成功应用，华天科技已经在高性能计算（HPC）、数据中心等多个封装领域取得显著成果。
为提升业界对高性能半导体封装散热技术的认识，深入了解铟片在FCBGA封装中的关键作用及其对提升散热效率的重要性，进一步探讨铟片封装技术在高性能计算、数据中心和汽车电子等领域的应用前景，集微网将于10月29日举办第81期“集微公开课”活动。本次活动特邀华天科技FC封装研究室总监汪民，进行《华天科技公开课：FCBGA高散热铟片封装介绍》的主题分享。欢迎半导体封装领域的工程师、技术经理、研发人员以及对高性能散热技术感兴趣的专业人士参加本次公开课，与华天科技共同探讨半导体封装技术的发展和创新。
“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。集微网希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，并助力中国ICT产业发展。
【第八十一期课程介绍】
主题：《华天科技公开课：FCBGA高散热铟片封装介绍》
【课程亮点】
半导体封装中，高端处理器通常以FCBGA为主要封装形式，且具有较大的功耗，对散热要求较高。相较于传统硅脂材料，金属材料是目前业界散热性能最好的材料。铟片（Indium Sheet）作为一种高导热材料，在大尺寸封装产品中被视为传统热界面材料TIM胶的替代品。TIM胶的主要功能是减少热源和散热器之间的热阻，从而提高热传导效率。常用TIM胶的导热系数为3.8W/m∙k，铟片的导热系数达到86W/m∙k。铟片的高导热性使其成为实现高效热管理的潜在选择，铟片以其良好的热导性为半导体器件提供了可靠的热管理解决方案。该材料还具有极佳的延展性可以极大改善接触热阻，可实现随客户开发产品的高密度、随热源的形状灵活定制产品，可广泛应用于工业、汽车和消费电子行业的IC元件散热。华天科技通过对铟片封装技术的深入研究，成功将其应用于FCBGA产品封装中，显著提升了产品的散热性能和可靠性。未来华天科技将以更优质的产品和服务，满足客户的需求，助力半导体产业的持续发展。
【讲师介绍】
汪民：华天科技公司FC封装研究室总监，硕士研究生毕业。在封装行业有近20年工作经验，任职过三星半导体，星科金朋等国际国内先进的半导体公司。对半导体芯片封装方案，工艺和材料有深刻的理解。2020年5月加入华天科技南京有限公司，担当FC封装研究室总监，负责FC芯片的封装研发工作。
