10月13日，格科微发布公告称，近日，公司5,000万像素图像传感器产品实现量产出货。产品基于格科微已经量产3,200万像素图像传感器的单芯片高像素CIS架构，通过独特的FPPI技术、创新的电路设计实现了逻辑与像素同层晶圆制造，最终仅需一片有效晶圆即可实现高像素、高性能产品。
格科微表示，其5,000万像素图像传感器拥有出色的色彩还原表现，提供优异的图像解析力，精准的相位对焦技术可快速捕捉高动态影像，为主流手机后主摄提供差异化的高像素解决方案。
据介绍，格科微5,000万像素图像传感器已经成功进入海内外中高端品牌手机后主摄市场，其称，这标志着公司创新的单芯片高像素芯片集成技术得到市场的进一步认可。后续公司将进一步迭代高像素产品性能，也会基于高像素单芯片集成技术推出更高像素产品，不断增强公司的核心竞争力，提升市场份额、扩大领先优势。
