9月19日，精测电子在互动平台表示，目前公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局。公司部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中。
另外，精测电子于2023年8月12日披露《关于签订日常经营性重大合同的公告》，公司与客户签订关于14nm先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备正式订单，该设备计划于本月交付给客户。
目前，精测电子是国内半导体检测设备领域领军企业之一，已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，公司子公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（Chip Probe，晶片探测）/FT（Final Test，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付。
上海精测膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国 内行业领先地位，竞争优势明显。随着公司技术水平的不断提高、产品成熟度以及市场对公司产品的认可度不断提升，公司半导体检测业务开拓迅速，订单以及销售收入持续增长。今年上半年，精测电子在整个半导体板块实现销售收入22,829.19万元，较上年同期增长86.17%。截止8月，公司在半导体领域在手订单约 17.67 亿元。
同时，为了抓住数据中心、超算、AI 等行业快速发展对高性能芯片带来的强劲需求，精测电子积极对先进封装技术进行战略布局，通过增资湖北江城实验室科技服务有限公司，深化与核心客户的战略合作与绑定，加强在研发、产品、市场等方面的深度融合。
精测电子表示，上海精测膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设备已取得国内先进制程重复性订单；半导体硅片应力测量设备验证通过且已取得国内多家头部客户重复性订单；明场光学缺陷检测设备已完成首台套交付及验收，且已取得先进制程正式订单；有图形暗场缺陷检测设备等其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。
