泰凌微:音频芯片出货量增长显著,已被小米等一线厂商采用

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9月13日,泰凌微在半年度业绩说明会上表示,公司的音频芯片出货取得了明显的增长,公司音频芯片被JBL、Sony、小米等一线厂商采用,由于这些厂商新项目开始出货和已有项目订货量的增加,公司音频芯片出货量获得了显著增长。

据官网显示,泰凌微是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。

泰凌微表示,公司各类产品竞争优势显著,目前公司产品进入了多个有较高技术门槛的细分市场,被大量国内外一线品牌采用。泰凌微的蓝牙低功耗SoC芯片长期位于市场首要位置,是全球第一梯队的代表之一。Zigbee领域,泰凌微是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商,并稳居全球前列,在本地和国际市场上有强劲竞争实力。无线音频SoC方面,泰凌微支持多种无线音频技术,包括最新的蓝牙低功耗音频技术。

据悉,上半年,泰凌微通过积极的研发投入和产品开发,进一步巩固和增强了现有多项核心技术,不断增加和拓宽核心技术覆盖领域,并研发出相关产品。泰凌微采用先进工艺以及高性能电路设计相结合的方式,发布了新一代系统级低功耗蓝牙芯片,在国内同类型芯片中首次达到低于2mA量级的峰值单芯片射频接收电流水平,推出的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
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