天眼查显示，上海天马微电子有限公司“一种电子墨水填充模组及填充装置”专利公布，申请公布日为2024年8月9日，申请公布号为CN118466086A。
本申请实施例提供的一种电子墨水填充模组与填充装置，第二基板与第一基板相对设置且两者之间形成容纳腔；容纳腔内用于容纳电子墨水；第一基板包括多个出料口，容纳腔与至少两个出料口连通；第二基板至少包括第一部分；沿第一基板与第二基板的排布方向，第一部分与出料口至少部分交叠；第一部分用于在填充电子墨水时朝向第一基板的方向凸起。设置第一基板与第二基板之间包括容纳腔，且容纳腔与多个出料口连通，为多个出料口可以同时流出电子墨水且多个出料口滴下的电子墨水来自同一容纳腔提供了条件，有利于降低电子墨水中的粒子沉积特性对不同水平面的电子墨水的均匀度带来的影响，从而有利于降低多个出料口中滴下的电子墨水的粒子均匀度的差异。
