近日，SIA发文指出，美国《芯片法案》颁布两周年之际，有一点是明确的：世界将继续需要更多的半导体来为当今和未来的技术提供动力，包括人工智能、智能手机、云计算、电动汽车和无数其他技术。几十年来，美国生产的芯片在全球的份额一直在减少。国内生产减少使美国更容易受到供应链中断的影响，例如在 COVID-19 大流行期间，汽车和其他消费品芯片的全球短缺。
但两年前，美国领导人采取了两党行动来解决这一脆弱性，颁布了《芯片法案》，通过 520 亿美元的制造业激励和研究投资来刺激美国的半导体生产和创新。芯片法案是一项大胆的两党赌注，通过使美国成为更具成本竞争力的芯片制造和研究地点，美国可以扭转近期历史的潮流，吸引更多的半导体项目来加强国内的经济、国家安全和供应链。
到目前为止，这一赌注正在获得回报，并开始带来巨大的投资回报。自 2020 年首次推出《芯片法案》以来，半导体生态系统中的公司已宣布在美国 25 个州开展 80 多个新项目，私人投资总额近 4500 亿美元。这些项目预计将创造 56000 多个直接就业岗位，并为整个美国经济提供数十万个额外就业岗位。芯片法案项目办公室与 15 家公司就 15 个州的 23 个项目达成了初步协议，这些项目代表了整个半导体供应链的关键投资。
在《芯片法案》的激励下，新公司的投资有望大幅扩大美国半导体生产，包括美国和海外公司。事实上，根据 SIA 和波士顿咨询集团最近的一份报告，预计从 2022 年到 2032 年，美国的半导体制造能力将增长两倍以上，这是该时期全球最高的增长率。
报告还预测，到 2032 年，美国先进芯片制造的份额将增长到全球产能的 28%，并在 2024 年至 2032 年期间占据全球总资本支出 (capex) 的相同百分比——这两项数据都比当前情况有了巨大改善。报告估计，如果没有芯片法案，到 2032 年，美国将只占据全球资本支出的 9%。
实现这些预测将使美国不易受到无数依赖半导体的行业供应链中断的影响，包括汽车、医疗设备和国防部门。这也将有助于美国在未来技术开发方面占据优势。为了实现这些目标，商务部必须敲定当前的项目协议并开始拨付资金、承诺剩余的激励措施并加强重要的研究项目。
可以肯定的是，振兴国内芯片生产和创新的道路漫长而曲折，一路上会充满坎坷。因此，政府和行业必须继续共同努力，在四个领域采取战略行动，以确保美国半导体生态系统强大而持久：激励进一步投资美国、加强劳动力、推进研究和创新以及促进开放市场。
首先，芯片法案激励措施已证明能够成功激发企业在美国的投资，应该延长和扩大。一个例子是芯片法案“先进制造业投资抵免”，它允许企业获得与其在美国半导体制造足迹相关的费用的税收抵免。国会应该延长现有抵免的期限，并将其扩大到涵盖半导体设计（芯片复杂电路的复杂映射）和半导体生态系统的其他关键领域。作为 2025 年更广泛的税收辩论的一部分，国会应该通过立法将抵免期限延长至 2026 年到期日之后，并颁布上周提出的两党立法，将抵免扩大到涵盖设计费用。
第二，我们必须努力拓宽 STEM 人才渠道，为半导体行业和整个美国经济提供人才。随着美国半导体业务在未来几年的扩张，该行业对技术工人的需求也将随之增长。事实上，到 2030 年，美国半导体行业预计将缺少 67000 名技术人员、计算机科学家和工程师，而整个美国经济将缺少 140 万名技术工人。为了应对这一挑战，美国必须采取政策，在该行业长期的劳动力发展努力的基础上再接再厉，扩大美国 STEM 毕业生队伍，留住和吸引更多来自世界各地的顶尖工程师和科学家。
第三，我们必须在研究和创新方面进行雄心勃勃的投资，以保持美国在当今和未来关键技术领域的领先地位。美国半导体行业每年平均将其收入的五分之一投入到研发中，这一比例是所有行业中最高的。为了补充该行业的研发投资，芯片法案拨出资金用于半导体研究计划，包括国家半导体技术中心 (NSTC) 和国家先进封装制造计划 (NAPMP)。这些至关重要的项目必须继续及时有效地实施。此外，芯片法案批准了（但没有拨出）一大笔计划用于基础科学研究的资金。国会应该增加研究资金，以符合芯片法案中规定的更广泛目标。
第四，我们必须推进明智的战略性国际伙伴关系和贸易政策，以促进全球需求并为美国制造的芯片打开新市场。随着越来越多的芯片生产在美国本土进行，该行业更需要能够接触到其客户，其中约四分之三在海外。不幸的是，去年我们向全球出口的芯片实际上有所减少。确保更多地进入全球市场——并与合作伙伴和盟友合作加强全球半导体供应链——对于确保美国芯片行业保持竞争优势以及使公司能够继续在国内投资研究和创新至关重要。
为了引领未来，美国必须在半导体领域引领世界。政府和产业的成功合作使美国走上了实现历史性半导体复兴和增强经济实力、国家安全和供应链弹性的道路。
现在是完成这项工作的时候了。（校对/张杰）
