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上周，世界先进7月营收35.57亿元新台币；联发科7月营收攀至456.1亿元新台；三星否认其HBM3E芯片通过英伟达测试；英飞凌全球最大SiC芯片厂启动生产；曝天玑9400 CPU同场景仅需友商30%功耗；夏普意外陷亏损,半导体、相机模组业务拟卖鸿海；imec使用ASML最新High-NA EUV取得芯片制造突破；英特尔18A工艺客户端及服务器处理器成功点亮；日本Rapidus：将实现2纳米芯片制造厂的全面自动化。
财报与业绩
1.东京电子预估净利润将增长31%——日本芯片设备制造商东京电子 (Tokyo Electron) 周四上调了其净利润预测，称至少在2025年底之前，对人工智能的需求仍然强劲。东京电子目前预计，截至明年3月的财年，其净利润将增长31%，至4780亿日元（32亿美元），高于5月份预测的22%。
2.台积电7月营收2570亿元新台币，同比增长45%——台积电8月9日公布了最新财报，显示7月合并营收为2569.53亿元新台币，较上月增加了23.6%，较去年同期增加了44.7%。
台积电累计前七月合并营收约为1.52万亿元新台币，较去年同期增加30.5%。
3.世界先进7月营收35.57亿元新台币，环比下滑13.38％——晶圆代工厂世界先进公布今年7月合并营收为营收35.57亿元新台币，较6月41.06亿元新台币减少13.38％，较去年同期35.96亿元新台币减少约1.11％。世界先进累计今年1至7月合并营收约242.55亿元新台币，与去年同期的216.38亿元新台币相较则增加约12.09％，续创同期次高。
4.联发科7月营收攀至456.1亿元新台币，同比大增43.59%——联发科公布7月营收达456.1亿元新台币，月增5.84%，较去年同期大幅增加43.59%，创历年同期新高；累计前7月营收3063.39亿元新台币，较去年同期增加35.82%。联发科预期，第三季度手机、智能设备及电源管理芯片三大产品线营收将约略持平，季营收介于1235亿~1324亿元新台币，预估较第二季下滑3%至增长4%。
投资与扩产
1.英飞凌全球最大SiC芯片厂启动生产——英飞凌已在马来西亚启动其有史以来最大的功率芯片工厂的生产。该公司表示，一旦马来西亚居林工厂在未来五年内达到满负荷生产，它将成为世界上最大的碳化硅（SiC）工厂。马来西亚已成为英飞凌在亚洲最大的芯片生产基地，以及全球最大的芯片封装和组装业务所在地。
2.京元电在中国台湾资本支出大增1.6倍，扩大AI芯片测试——晶圆测试厂京元电8月8日下午宣布，董事会决议提高今年资本支出至138.28亿元新台币，较原先规划53.14亿元新台币大增1.6倍，是中国台湾厂区历年资本支出最高，主要应对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片测试需求。此次京元电调高中国台湾厂区资本支出至138.28亿元新台币，是中国台湾厂区历年来最高金额。
3.美光将在中国台湾加码投资，有望建立第二研发中心——美光总裁暨CEO Sanjay Mehrotra今年7月访问中国台湾，将带来更进一步合作，据悉，美光将加码在中国台湾投资，除制造HBM先进制程外，不排除有机会在中国台湾创建第二个研发中心。据知情人士透露，美光台湾明年研发中心计划补助届满后，很有可能再提出第二研发计划，成为扩大对中国台湾投资的一部分。
市场与舆情
1.三星否认其HBM3E芯片通过英伟达测试——8月7日，有消息称，三星电子的第五代高频宽记忆体芯片HBM3E已经通过英伟达（Nvidia）测试，可用于英伟达的AI处理器上。针对上述报道，三星电子表示：“我们无法证实与我们客户相关的报道，但该报道并不属实。”
此前，三星在7月31日公布第二季度财报的电话会议上表示，该公司向英伟达等主要客户提供了8层HBM3E产品的样品，目前正在进行质量测试，预计第三季度开始批量供货。
2.曝天玑9400 CPU同场景仅需友商30%功耗——联发科预计今年年底推出的新一代旗舰级移动平台天玑9400将兼具高性能和高能效，爆料称，该芯片将带来能效进化真迭代，天玑9400是又强又稳。据最新消息，联发科天玑9400芯片CPU单核性能相较于前代提升超30%，同场景只需要友商的30%功耗，性能、功耗两手抓。
3.传台积电将在高雄建设1.4nm晶圆厂——近日有消息称，台积电将于高雄推进A14（1.4nm）制程，高雄地方部门已盘点下一代先进技术生产的土地需求及水电供给。消息称，台积电在楠梓园区增设第3座晶圆厂是2nm制程，据悉，楠梓园区用地可供台积电兴建5座晶圆厂，业界传出第4、5厂晶圆厂朝A14制程布局，只待台积电公布。
4.夏普意外陷亏损,半导体、相机模组业务拟卖鸿海——液晶面板业务不振，鸿海转投资的夏普今年第二季度（4-6月）出乎市场预料、意外陷入亏损。夏普宣布，半导体业务、相机模块业务考虑卖给鸿海。夏普公司在2024年第二季度（4月至6月）遭遇意外的亏损，这主要由于液晶面板（LCD）业务的不景气所导致。
5.新思科技350亿美元收购Ansys交易受到英国监管机构审查——英国竞争监管机构表示，正在调查芯片设计软件制造商Synopsys(新思科技)以350亿美元收购Ansys是否会影响英国的竞争。Ansys的软件用于制造各种产品，从飞机到网球拍，新思科技专门开发芯片设计工具，这与Ansys的软件相辅相成，用于评估包含这些芯片的更广泛的电子系统。
技术与合作
1.安森美与工业材料供应商Entegris签署供应协议——据报道，工业材料供应商Entegris在8月7日表示，已与芯片制造商安森美半导体达成长期供应协议，提供制造碳化硅（SiC）半导体的技术解决方案。据此前消息，安森美计划在今年晚些时候对200mm（8英寸）碳化硅（SiC）晶圆进行认证，并于2025年投入生产。
2.imec使用ASML最新High-NA EUV取得芯片制造突破——据报道，全球顶级半导体研发公司之一的比利时微电子研究中心(imec)宣布，其与ASML的联合实验室在电脑芯片制造方面取得多项突破。该实验使用的是ASML最新的高数值孔径极紫外光刻机(High-NA EUV)，该设备价值高达3.5亿欧元(3.82亿美元)。
3.三星联手高通开发XR专用芯片，将加剧与苹果竞争——三星电子与高通结成技术联盟，招募顶尖人才开发专用于XR（扩展现实）设备的高性能芯片，在XR市场取得了重大进展。此举预计将加剧与苹果的竞争，后者推出了自己的XR“Vision Pro”专用芯片R1。
4.英特尔18A工艺客户端及服务器处理器成功点亮——英特尔日前宣布，基于Intel 18A（1.8nm）制程节点打造的首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest，在流片后不到6个月，样片已出厂、上电运行并顺利启动操作系统。
英特尔表示，目前，Panther Lake和Clearwater Forest均进展顺利，预计将于2025年开始量产。
5.苹果将推出更小尺寸Mac mini，搭载新的M4芯片——苹果公司计划推出新版Mac mini，这将是其迄今为止最小的台式电脑，也是Mac系列采用专注于人工智能（AI）芯片进行更广泛改革的一部分。该公司正在准备推出搭载M4系列芯片的iMac台式机和MacBook Pro版本，最早也将于今年推出。
6.日本Rapidus：将实现2纳米芯片制造厂的全面自动化——日本芯片制造商Rapidus总裁小池淳义表示，该公司计划使用机器人和人工智能（AI）在日本北部正在建设的芯片制造工厂中实现全面自动化生产，此举旨在缩短与竞争对手相比的交货时间。
7.LG电子考虑使用LG Innotek生产的FC-BGA基板——LG电子正考虑在其电视上使用关联公司LG Innotek生产的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）。LG Innotek一直在培养FC-BGA这一高端芯片基板作为新业务，因此赢得LG电子客户将是迫切需要的提振，并且可以作为范例赢得其他客户。
