7月13日，以“共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)在苏州盛大召开。
本届会议由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办，通富微电、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司等公司承办。来自政府机构、产业链企业、科研院所、教育机构以及投融资服务领域的众多领导、专家、企业家及产业人士参加了本次会议。
▲论坛现场
开幕式
科技部试点联盟联络组秘书长、产业技术创新战略联盟协同发展网理事长、中国科学学与科技政策研究会副理事长李新男，中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春，苏州市人大常委会苏州工业园区工委主任张永清，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长、通富微电子股份有限公司董事长、总裁石磊，长电科技董事、首席执行长郑力，天水华天科技股份有限公司集团副总裁肖智轶等出席会议。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长于燮康主持开幕式。
▲科技部试点联盟联络组秘书长、产业技术创新战略联盟协同发展网理事长、中国科学学与科技政策研究会副理事长李新男
李新男在致辞中分析了当前科技与产业发展的宏观趋势，指出产业技术的深度融合与协同并进，以及产业分工向更高程度的规模化和专业化迈进。面对复杂而严峻的国际形势和国家创新驱动战略实施的需求两大趋势，他提出“三个思路”——坚持国际化发展、坚持市场化运作、坚持平台式创新。
▲中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春
叶甜春在致辞中指出，面对国际环境的不确定性，以及技术迭代加速、市场需求多元化的挑战，我们必须在自主创新上持续发力，构建更加安全、高效、可持续的产业链生态。叶甜春指出，要坚持创新驱动，深化技术研发，紧跟国际技术发展趋势，聚焦先进封装领域的关键技术突破，加大研发投入，推动产学研用深度融合，加速科技成果向现实生产力转化。
▲开幕式主持人：国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长于燮康
主论坛
7月13日论坛当日，通富微电子董事长、总裁石磊，东南大学教授时龙兴，长电科技创新中心总经理宗华等14位嘉宾相继作了产业报告演讲分享。其中，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理孙鹏作了题为《后摩尔时代AI/HPC封装集成解决方案》的演讲报告分享。
▲华进半导体总经理孙鹏
7月12日下午，大会分论坛——芯片设计与先进封装技术专题论坛、半导体设备与材料专题对接会、半导体产业投资与并购专题论坛、芯片分销及供应链管理研讨会四项专题分论坛并行召开，近50位嘉宾带来了专题演讲报告分享。
芯片设计与先进封装技术专题论坛
论坛聚焦芯片设计的前沿趋势与封装技术的创新发展，旨在促进上下游技术交流与合作，围绕如何构建更高效、更可靠的芯片系统进行深入研讨。华进半导体研发总监张春艳作了题为《先进封装与系统集成技术的创新与挑战》的演讲报告分享。
▲论坛现场
▲华进半导体研发总监张春艳
半导体设备与材料专题对接会
该分论坛由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司承办。本次论坛邀请行业专家与代表性企业，探讨设备创新、材料研发及应用趋势，促进产业链深度合作。在论坛的现场对接环节中，吸引了众多企业报名参与，现场咨询氛围浓厚，各企业代表间展开了热烈而深入的对接沟通，探讨合作机遇。
▲论坛现场
▲论坛主持人：国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟专家咨询委员会专家何洪文
现场展览展示
本届会议除论坛，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司也进行了品牌展览展示，凭借前沿技术与创新产品，受到行业上下游高度关注。
▲展台现场合影
为期两天的大会，进行了主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、闭门会议及展览展示等一系列活动，为与会人员提供了促膝交流、分享经验、探讨前沿、项目对接的机会。
