1.英伟达、台积电和SK海力士深化三角联盟 第六代HBM4将于2026年量产
2.10家存储芯片上市公司披露半年预报 澜起科技净利同比最高
3.三星3nm工艺取得突破性进展
4.三大电信运营商大规模集采，国产CPU占比翻倍
5.美国政府宣布将向首批3家研发机构颁发3亿美元《芯片法案》补贴
6.美国参议院撤销大疆无人机禁令
1.英伟达、台积电和SK海力士深化三角联盟 第六代HBM4将于2026年量产
据韩媒报道，英伟达、台积电和 SK 海力士将组建“三角联盟”，为迎接AI时代共同推进第六代HBM4发展。
SEMI计划今年9月4日举办SEMICON活动，包括台积电在内的1000多家公司将展示最新的半导体设备和技术，促进合作与创新。预计这次会议的主要焦点是下一代 HBM，特别是革命性的HBM4。
据悉，SK海力士总裁金柱善将会在本次活动的CEO峰会上发表主题演讲，在演讲结束之后，将会和台积电高层讨论下一代HBM的合作计划。英伟达CEO黄仁勋也可能加入会谈，进一步巩固SK海力士、台积电和英伟达之间的三角联盟。
SK海力士和台积电之前已有合作。2022年，台积电在北美技术论坛宣布成立3D Fabric联盟，将存储器与载板合作伙伴纳入，当时SK海力士就透露，该公司一直和台积电在HBM技术方面紧密合作，以支持CoWoS制程的兼容性与HBM的互连性。而三强的合作是在2024上半年敲定的，SK海力士将采用台积电的逻辑制程，生产HBM的基础接口芯片，并计划 2026 年开始量产，英伟达则将提供产品设计。
SK海力士还有望在本次活动中演示HBM4的最新研究成果，在采用台积电的先进工艺和封装技术之后，功耗可比原目标降低20%以上。
2.10家存储芯片上市公司披露半年预报 澜起科技净利同比最高
据Choice数据统计，截至发稿包括澜起科技、华天科技、雅克科技、兆易创新、德明利、万润科技、上海贝岭、佰维存储、大港股份、大为股份在内的10家存储芯片上市公司披露上半年业绩预告。
其中，澜起科技上半年净利同比预增612.73%-661.59%，华天科技上半年净利同比预增202.17%-265.78%；雅克科技和兆易创新上半年净利同比预增50%以上；德明利、万润科技、上海贝岭和佰维存储均预计上半年净利同比扭亏为盈。环比表现方面，华天科技Q2净利环比预增133%-203%，上海贝岭Q2净利环比预增125%-179%，万润科技Q2净利环比预增6.52%-109.77%。
3.三星3nm工艺取得突破性进展
三星Exynos 2500的研发之路可谓一波三折。上个月有分析师称三星3nm GAA工艺良率过低，导致Exynos芯片无法按时出货，无法保证Galaxy S25系列手机稳定首发。
但日前传出了好消息。有消息人士透露，三星Exynos 2500最近取得了突破性进展，至少目前流片的工程样品已经达到了3.20GHz高频，比苹果A15 Bionic更省电，效率表现更为出色。
三星电子为Exynos 2500芯片量产定下的最晚时间是今年年底，因此在9~10月前三星LSI部门还有一段时间进一步优化设计方案。
此前有报道称三星3nm GAA工艺良率仅20%，不过三星本月初对此做出了保证，称其3nm GAA工艺良率和性能稳定，且产量已步入正轨。
4.三大电信运营商大规模集采，国产CPU占比翻倍
国内几大电信运营商纷纷大幅提升集采中国产CPU的比例，反映出运营商对国产产业的支持力度加大。
据报道，中国电信表示，计划采购服务器总量15.6万台，其中“G系列”服务器10.53万台，占比67.5%。 市场观察人士表示，“G系列”是指专门搭载国产CPU的服务器。
相比之下，4年前，中国电信首次将国产CPU服务器列入采购名单，国产CPU服务器占比仅为19.9%，而英特尔CPU占比高达79.4%。
此后中国电信集采逐年提升国产芯片占比。在该公司2021-2022年20万台服务器的集采中，G系列的占比达到了26.7%；而在去年逾4000台AI服务器的集采中，G系列占比达到47.3%。
中国移动也在加大对国产芯片的支持。
文件显示，在13个服务器采购招标中，中国移动公布了10个“G系列”项目。
2020年，中国移动国产CPU占公司PC服务器采购的21%左右，如今这一比例接近43.5%。
中国联通自2020年以来对国产芯片的需求也激增，尤其是鲲鹏920、海光7165、海光7185等国产CPU。
中国专家将国产芯片的崛起归功于国产CPU的多元化发展，例如在中国电信最新一轮集中采购中，不仅有来自外国制造商的X86架构，还有ARM、C86、LoongArch、永锋、SW等国产CPU架构。
然而，中国专家表示，集中采购并不意味着他们正在向外国玩家关闭大门。他们表示，只要英特尔、AMD、英伟达等国外芯片巨头的产品符合相关要求，它们也有机会在任何竞标中获胜。
5.美国政府宣布将向首批3家研发机构颁发3亿美元《芯片法案》补贴
美国7月12日宣布了首批三家《芯片法案》研发机构的选拔程序，该法案的一部分包括对研发机构的资助，美国政府正准备颁发这些奖项。
商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，美国要想重新夺回半导体领导地位，“我们不能只投资制造能力，我们还需要增强研发生态系统。”
计划中的芯片法案研发设施将有助于实现这一目标。该法案包括高达110亿美元的研发资金，政府打算为首批研发设施拨款高达3亿美元。
资金将用于三个研发中心：NSTC原型和国家先进封装制造计划（NAPMP）先进封装试点设施、NSTC行政和设计设施以及NSTC极紫外（EUV）中心。
NSTC原型设计和NAPMP先进封装试点设施将提供最先进的制造和封装服务。该研发设施还将提供下一代技术开发。NSTC成员和NAPMP资助的研究人员将能够进行300mm研究、原型设计和封装。通过将NSTC的研发原型设计和NAPMP的封装能力集中到一个设施中，该设施将为美国半导体生态系统在协作半导体和先进封装研究方面提供独特的价值。
6.美国参议院撤销大疆无人机禁令
由于替代品技术性能跟不上，美国参议院军事委员会决定将中国无人机厂商大疆（DJI）的禁令排除在2025年国防授权法之外，未来将不会禁止大疆无人机进入美国市场。这也代表大疆的无人机产品，后续将继续在美国进行销售。
美国参议院发布2025年国防授权法案（NDAA） 全文，与今年6月在美国众议院通过的NDAA版本不同，其中并没有包括禁止大疆（DJI）公司的无人机在美国销售的条款。
在此之前，大疆无人机产品被列入美国联邦通信委员会的限制名单，禁止大疆的产品在美国销售。不过实际上这段期间美国民间仍持续使用大疆无人机，市场上相关领域替代品的性能及价格与大疆无人机相较之下，根本不值得一提。
美国参议院决定将大疆无人机禁令排除在2025年国防授权法之外，反映出对该问题的更加谨慎务实的态度。因为目前大疆无人机广泛用于美国农业、基础设施、公共安全等多个领域，突然禁令可能会扰乱正在进行的项目，并阻碍关键领域的进展。
美国专家直言，大疆在无人机领域的实力超越其他竞争对手，这导致美国内部的矛盾。
尽管美国表示要封禁，但实际上却仍在不断地购买和使用大疆的产品。
大疆无人机目前在美国商用无人机市场占有58%的市占，并经常被美国执法机构使用。
有报道称，尽管目前获得喘息，大疆无人机在美国的未来仍不明朗。参议院版本现在将提交全体参议院审议，如果获得通过，参议院和众议院将需要协调各自版本的国防授权法。
在协调过程中可能会重新引入禁令，或者达成某种限制大疆无人机的妥协方案。
据悉，大疆多年来一直是美国市场的领导者和无人机运营商的首选。大疆一直否认有关数据安全风险的指控，并强调已采取措施解决安全问题。
