最新数据显示，今年全球半导体设备销售额将达 1090 亿美元，创下历史新高，明年更有望达到 1280 亿美元，再创历史新高。
根据国际半导体产业协会 (SEMI) 周二 (9 日) 发布的《年中整体 OEM 半导体设备预测报告》，OEM 厂商的全球半导体制造设备全球总销售额料将创下新纪录，今年将年增 3.4% 至 1090 亿美元，2025 年也将持续成长，在前后端细分市场的推动下，2025 年销售额料将达到 1280 亿美元，改写今年纪录。
SEMI 总裁兼执行长 Ajit Manocha 表示，随着今年半导体制造设备总销售额成长，预计 2025 年将强劲成长约 17%。
全球半导体产业正展现强大的基础和成长潜力，支持 AI 热潮中出现的各种颠覆性应用。
继去年创纪录的 960 亿美元销售额之后，包括晶圆制程、晶圆厂设施和光罩设备在内的晶圆厂设备领域今年将成长 2.8% 至 980 亿美元，高过 SEMI 之前在《2023 年终设备预测报告》预期的 930 亿。
后端设备领域在充满挑战的宏观经济跟半导体需求疲软导致萎缩两年后，今年下半年料将开始复甦，并在明年开始加速。
今年半导体测试设备销售额料将成长 7.4% 至 67 亿美元，封装设备销售额料将成长 10% 至 44 亿美元，明年测试设备销售额更将飙升 30.3%，组装和封装销售额也将成长 34.9%。
后端设备领域的加速复甦主要得益于高效能运算半导体设备日益复杂，加上汽车、工业和消费性电子终端市场需求的预期复甦。此外，后端设备领域成长料将随时间推移而增加，以因应新前端晶圆厂不断增加的供应量。
若按应用划分，由于成熟节点的需求疲软以及先进节点的销售额高于预期，用于代工和逻辑应用的晶圆厂设备销售额今年料将年减 2.9% 至 572 亿美元。由于对尖端技术的需求不断增长、新设备架构的引入以及产能扩张采购的增加，2025 年用于代工和逻辑应用的晶圆厂设备则将成长 10.3% 至 630 亿美元。
与存储器相关的资本支出料将于今年出现最显著的成长，并在明年持续成长。随着供需正常化，NAND 设备销售额今年料将保持相对稳定，略为成长 1.5% 至 93.5 亿美元。
若按地区划分，中国大陆、台湾地区和韩国明年仍将居设备支出前三强的位置。随着中国大陆设备采购持续成长，中国大陆将在预测期内保持领先地位。今年运往中国大陆的出货金额料将超过创纪录的 350 亿美元。一些地区的设备支出则恐在今年下降，明年才反弹。中国大陆也将在连三年大量投资后，明年将出现萎缩。
中国半导体设备市场在 AI 等利多因素驱动下强劲成长。根据 SEMI 近期跟日本半导体制造装置协会 (SEAJ) 共同发布的最新数据，今年首季全球半导体设备销售额为 264 亿美元，分别年减 2% 跟季减 6%，部分市场需求不振拖累整体半导体设备市场表现，但中国大陆逆势成长，今年首季销售额年增 113% 至 125.2 亿美元，连 4 季稳坐全球最大半导体设备市场宝座。
