6月24日，上海至纯洁净系统科技股份有限公司（证券简称：至纯科技，证券代码：603690）召开2024年年度股东大会，就《关于2023年年度报告及其摘要的议案》、《关于2023年度利润分配预案的议案》等六项议案进行了审议和表决。爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，并在会后与至纯科技总经理蒋渊、董秘任慕华就市场及公司发展进行了交流。
2023年，全球半导体产业局势复杂，受电子消费品市场需求不振影响半导体产业进入周期性调整阶段，全球半导体销售低迷，全年销售额同比下滑超8%，各国接连颁布产业政策引导芯片制造业回流，全球化的裂缝进一步加大；美国新一轮限制使半导体市场陷入低谷，中国本土半导体面临国际形势限制和周期低点等诸多不利因素。
不过，即便在半导体行业面临波动的当下，去年国内半导体设备行业依旧交出了令人瞩目的答卷，受益于国内晶圆建厂潮兴起、国产化的持续推进，国内半导体设备板块维持高景气度。在国产化需求的支撑下，中国大陆连续四个季度成为全球最大半导体设备市场。从销售额来看，据SEAJ统计，今年一季度全球半导体制造设备销售额264.2亿美元，同比下滑2%；中国大陆逆势大增，同期增幅达到113%。
自2017年上市以来，至纯科技将核心资源配置到集成电路领域，目前80%业务在半导体行业。2023年报显示，目前至纯科技已成为国内集成电路领域高纯工艺系统的领导者、湿法设备的领先者，并成功跻身为国内28纳米及以上主流集成电路制造企业的大宗气体主要本土供应商之一。
2023年，至纯科技实现营业收入31.51亿元，同比增长3.33%；实现归母净利润3.77亿元，同比增长33.58%；实现扣非净利润1.02亿元，同比下降64.25%。分季度来看，从去年一季度到今年一季度分别实现营收7.84亿元、6.96亿元、7.19亿元、9.52亿元、8.11亿元；实现扣非净利润0.58亿元、0.25亿元、0.68亿元、-0.49亿元、0.64亿元。
蒋渊解释，扣非后净利润下降主要为公司新增贷款的利息支出增加、受外汇影响的汇率波动损失以及合肥晶圆再生与部件清洗业务尚处于爬坡阶段未实现利润贡献，公司仍需承担相应的成本。随着爬坡业务进入盈利期间，且现金流改善、减少财务成本，公司的扣非净利润将会有更好的表现。
随着客户需求持续提升，至纯科技的新签订单持续快速增长，任慕华提到，去年虽然高阶设备在订单获取的进度上受用户扩产进度影响有所延后，但在高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，至纯科技交付和验证进度都在国内领先。今年一季度，新增订单13.77亿元，其中制程设备新增订单5.13亿元。她还强调，今年公司主要工作是完成过去两年积压的订单，同时预计全年设备新签订单目标在15到20亿元之间，预计相比去年将实现80~100%的显著增长，尤其是积极提升高阶设备订单比例。
据悉，至纯科技当前高端产品包括SPM高温硫酸、去胶、晶背清洗等清洗设备取得突破，并交付给多家国内主流晶圆厂，其中至微的S300 SPM机台单设备在用户量产线上的累计产量截至今年4月底已超过50万片次，是高阶湿法设备国产替代进口的重要里程碑。目前至微是国内单片硫酸设备达到上述单机台量产指标的唯一厂商。
设备订单持续增长的同时，交期也在拉长，一部分原因在于零部件的供应瓶颈。任慕华表示，过去两年一直在进行国产化零部件的沉淀和建设，以应对进口零部件交期拉长的问题，截止2022年公司已有42%的零部件实现了国产化，目标在今年达到80%的在地化供应链切换。当前国产零部件的主要瓶颈在于产品良率的提升，需要公司与其紧密合作，共同解决生产过程中的技术难题，确保产品符合高标准要求。
在这方面，至纯科技先后投资了多家材料及零部件企业，以牵引和支持国内供应链的成长。蒋渊强调，至纯科技通过战略投资，或者采用订单牵引的方式进行投资合作，帮助国内供应商提升良率和满足公司需求，后者通过大量订单帮助供应商分摊成本，同时提升零部件的质量。长期合作关系的建立，让至纯科技能够确保供应链的稳定性，同时帮助合作伙伴进行产能规划。通过质量控制和反馈机制，公司促进了零部件厂商的持续产品改进。至纯科技的合作模式不仅提升了国内供应链的能力，也加强了自身的市场竞争力。
蒋渊强调，现阶段，至纯科技布局的制程设备、工艺支持设备、工艺系统、部件材料与专项服务，立足于相同的能力圈，均紧扣“微纳污染控制技术”，贯穿用户从新建扩建工厂到稳健运营乃至技术升级的全生命周期。现有产品线已经在部分核心用户形成全面合作，作为战略供应商给用户贡献价值。公司将跟动客户需求，不断响应制程精度要求，并立足自身的技术、资源，满足核心客户生产链多环节的多样需求，为客户提供全生命周期的产品与服务。
展望2024年，地缘政治、产业周期等依然是不可避免的外部因素，面对相对复杂的产业形势，至纯科技将进一步深化现有产品线的深度，并加强在材料及部件端的业务拓展，继续加强制程设备本土供应链的建设，确保业务连续性能力和盈利能力的提升，同时加速布局电子材料及核心零部件业务，加强资本整合能力，利用投并购扩充公司主要业务领域的产品线和竞争力。
